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張忠謀：至少未來2年28nm制程均能維持領先
臺積電 (2330)28 奈米制程進程優(yōu)于預期， Q3 出貨量已較 Q2 翻倍，占整體營收達 13% 。臺積電董事長張忠謀指出， Q4 28 奈米制程的營收占比還會持續(xù)拉高，可望達 20% 水準。而整體而言，明年 28 奈米的營收占比可望再
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臺積電Q4略下修 張忠謀憂歐美經(jīng)濟情勢
臺積電第三季營運表現(xiàn)理想，第四季預估合并營收下滑到1290億到1310億元左右，季減大約8%，毛利率也下修到45%到48%之間。臺積電董事長張忠謀表示，明年的資本支出和今年83億美元的水準差不多，未來三年內(nèi)，仍將發(fā)放每
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全球晶圓設備支出縮減 市場預估樂觀
根據(jù)顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。顧能表示，半導體設備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他
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臺積32億買地加速建18吋廠預計2016年動工、2017年裝機
臺積電加快先進制程布局，昨（23）日破天荒砸下逾32億元購買竹南科學園區(qū)土地，做為18吋晶圓、7奈米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計2016年動工、2017年裝機，進度比英特爾還快，是全球首家規(guī)劃18吋晶圓建廠藍圖的半導
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臺積32億買地 加速建18寸廠
臺積電加快先進制程布局，昨（23）日破天荒砸下逾32億元購買竹南科學園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7納米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計2016年動工、2017年裝機，進度比英特爾還快，是全球首家規(guī)劃18寸晶圓建廠藍圖的半導
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晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑
進入傳統(tǒng)淡季，PC、NB及消費性電子需求不振，又進入供應鏈庫存調(diào)整階段，上游晶片商的投片量也下滑，據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner預估，全球晶圓廠的產(chǎn)能利用率會在2012年底下滑到80~83%左右，預計2013年底前才可望緩步提升至約
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全球晶圓設備支出 年衰退1成
根據(jù)顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。顧能表示，半導體設備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他
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全球晶圓設備支出 今年衰退1成
根據(jù)顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。顧能表示，半導體設備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他
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全球晶圓設備支出 今年衰退1成
根據(jù)顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。顧能表示，半導體設備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他
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全球晶圓設備支出 今年衰退1成
根據(jù)顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。 顧能表示，半導體設備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和
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Gartner：全球晶圓設備支出今、明兩年負成長
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最新預測指出，2012年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3%。盡管晶圓設備市場在2013年可望有所改善，但Gartner預期仍不會恢復正成長，預估當年的支出
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Gartner：全球晶圓設備支出今、明兩年負成長
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最新預測指出， 2012年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3%。盡管晶圓設備市場在2013年可望有所改善，但Gartner預期仍不會恢復正成長，預估當年的支出
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臺積聯(lián)電 營運將有撐
市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）昨（15）日最新預測，今年全球晶圓設備支出將年減13.3%，明年仍將微減0.8%，但致力28奈米良率提升的廠商仍有相對樂觀的投資環(huán)境，市場解讀臺積電（2330）、聯(lián)電營運將逆勢有撐，為接下來的半
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臺積聯(lián)電 營運將有撐
市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）昨（15）日最新預測，今年全球晶圓設備支出將年減13.3%，明年仍將微減0.8%，但致力28奈米良率提升的廠商仍有相對樂觀的投資環(huán)境，市場解讀臺積電（2330）、聯(lián)電營運將逆勢有撐，為接下來的半
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ST針對新一代傳感器電子產(chǎn)品優(yōu)化先進制程
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)推出采用先進制程的新一代IC。該制程有助于芯片節(jié)省電能，提高運算精度，簡化汽車電子、智能建筑及工業(yè)控制應用傳感器的設計。意法半導
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意法半導體推出采用先進制程的新一代IC
意法半導體(簡稱ST)推出采用先進制程的新一代IC。該制程有助于芯片節(jié)省電能，提高運算精度，簡化汽車電子、智能建筑及工業(yè)控制應用傳感器的設計。意法半導體全新IC是微型放
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意法半導體推出采用先進制程的新一代IC
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics)推出采用先進制程的新一代IC。該制程有助于芯片節(jié)省電能，提高運算精度，簡化汽車電子、智能建筑及工業(yè)控制應用傳感器的設計。意法半導體全新IC是微型放大器(運放)，用于調(diào)節(jié)傳
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續(xù)居領先地位，臺積電推20納米制程
臺積電(2330)持續(xù)在先進制程居于領先地位，今(9)日宣布領先業(yè)界，推出支持20納米制程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)的設計參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform,OIP）架構(gòu)中，
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研調(diào)估晶圓代工產(chǎn)值增18%
研調(diào)機構(gòu)iSuppli預期，今年純晶圓代工廠產(chǎn)值可望達314億美元，將較去年成長達18.5%，成長表現(xiàn)將超越整體半導體制造業(yè)。iSuppli表示，無線通訊領域是驅(qū)動今年晶圓代工需求及產(chǎn)值高度成長的最大動力。iSuppli指出，在經(jīng)
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研調(diào)估晶圓代工產(chǎn)值增18%
研調(diào)機構(gòu)iSuppli預期，今年純晶圓代工廠產(chǎn)值可望達314億美元，將較去年成長達18.5%，成長表現(xiàn)將超越整體半導體制造業(yè)。iSuppli表示，無線通訊領域是驅(qū)動今年晶圓代工需求及產(chǎn)值高度成長的最大動力。iSuppli指出，在經(jīng)
