臺積電加快先進(jìn)制程布局，昨（23）日破天荒砸下逾32億元購買竹南科學(xué)園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7納米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計(jì)2016年動工、2017年裝機(jī)，進(jìn)度比英特爾還快，是全球首家規(guī)劃18寸晶圓建廠藍(lán)圖的半導(dǎo)體廠。

臺積電過去建廠土地都是向科學(xué)園區(qū)管理局租賃，這次是首次大手筆花錢買地，展現(xiàn)加快新世代技術(shù)腳步，奠定晶圓代工龍頭的決心。臺積電明（25）日舉行法說會，預(yù)期先進(jìn)制程的腳步將是熱門話題，昨天收盤價(jià)85.7元，跌0.3元。

業(yè)界解讀，臺積電日前與英特爾、三星合資微影設(shè)備大廠艾司摩爾（ASML），加速18寸晶圓與極深度紫外光（EUV）發(fā)展，這次又大手筆買地，是先進(jìn)制程布局的延伸。

臺積電現(xiàn)階段最先進(jìn)的制程技術(shù)為28納米，這次著手布建7納米生產(chǎn)藍(lán)圖，是28納米之后，未來4個(gè)世代的技術(shù)，搭配18寸晶圓生產(chǎn)，可讓每顆芯片更輕薄短小、每單位晶圓產(chǎn)出更多，大幅降低生產(chǎn)成本。

臺積電這次以32.1億元，向苗栗縣政府標(biāo)下竹南科學(xué)園區(qū)2筆計(jì)14.32公頃土地。臺積電主管透露，這次購地主要考量新竹科學(xué)園區(qū)已無土地可供建廠，為因應(yīng)下一世代產(chǎn)品技術(shù)不斷推陳出新，臺積電必須及早做好「土地庫存」的準(zhǔn)備。

臺積電表示，最新制程的開發(fā)都以竹科總部Fab12廠為研發(fā)基地，但目前已經(jīng)沒有土地可做為18寸晶圓的研發(fā)廠房，內(nèi)部團(tuán)隊(duì)評估后決定出手標(biāo)地。

臺積電暫時(shí)將這塊新取得的土地定為Fab12的第8期用地，最快2106年動工興建廠房。業(yè)界推算，臺積電在Fab12第8期導(dǎo)入18寸晶圓研發(fā)與試產(chǎn)后，最快2017年底在中科15廠第5期導(dǎo)入量產(chǎn)。

臺積電將成為全球首家規(guī)劃18寸晶圓建廠藍(lán)圖的半導(dǎo)體廠，領(lǐng)先英特爾、三星、格羅方德、聯(lián)電等勁敵。臺積電今年資本支出拉高到85億美元（約新臺幣2,495億元），外資看明年資本支出繼續(xù)向上，而透過高資本支出擴(kuò)大先進(jìn)制程生產(chǎn)線，正是臺積電甩開競爭對手的策略。

臺積電先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，擴(kuò)產(chǎn)腳步不受景氣回檔影響，竹科Fb12第六期廠房已裝機(jī)，20納米明年初如期量產(chǎn)。