在光通信系統(tǒng)向400G/800G超高速率演進(jìn)的過(guò)程中,信噪比(SNR)已成為制約傳輸距離與可靠性的核心指標(biāo)。相干檢測(cè)技術(shù)通過(guò)相位信息的深度挖掘,將光通信信噪比提升至全新高度,其技術(shù)突破與工程實(shí)踐正重塑現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。
在5G與AI算力需求激增的當(dāng)下,全球數(shù)據(jù)流量正以每年40%的速度增長(zhǎng),傳統(tǒng)光纖通信系統(tǒng)面臨帶寬瓶頸。波分復(fù)用(WDM)技術(shù)通過(guò)光波長(zhǎng)復(fù)用實(shí)現(xiàn)單纖多路傳輸,成為突破帶寬限制的核心手段。本文從技術(shù)原理、系統(tǒng)架構(gòu)、關(guān)鍵策略三個(gè)維度,解析WDM技術(shù)在光通信模塊中的帶寬擴(kuò)展路徑。
上海2025年11月19日 /美通社/ -- 11月19日,智能汽車(chē)計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能,與全球光通信模塊龍頭中際旭創(chuàng)的全資子公司智馳致遠(yuǎn)達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將基于各自核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢(shì),在光通信技術(shù)應(yīng)用、汽車(chē)輔助駕駛、具身智能終端、先進(jìn)封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈資本等領(lǐng)域展開(kāi)深度協(xié)...
在光通信、激光雷達(dá)及紅外成像領(lǐng)域,光電晶體管的增益帶寬積(Gain-Bandwidth Product, GBP)是衡量其性能的核心指標(biāo)。傳統(tǒng)器件因外延層缺陷、載流子復(fù)合速率與遷移率的矛盾,導(dǎo)致增益與帶寬難以兼顧。近年來(lái),通過(guò)外延層結(jié)構(gòu)創(chuàng)新與工藝優(yōu)化,研究者成功突破了這一技術(shù)瓶頸,實(shí)現(xiàn)了GBP的顯著提升。
光電轉(zhuǎn)換模塊作為光通信、激光雷達(dá)等領(lǐng)域的核心組件,其熱管理性能直接影響信號(hào)轉(zhuǎn)換效率與器件壽命。在高速光模塊中,光電器件的熱流密度可達(dá)100W/cm2以上,若未及時(shí)散熱,芯片結(jié)溫每升高10℃,失效概率將提升50%。本文以高速光電轉(zhuǎn)換模塊為例,系統(tǒng)闡述散熱結(jié)構(gòu)仿真優(yōu)化與實(shí)測(cè)驗(yàn)證的全流程,為高功率密度場(chǎng)景下的熱設(shè)計(jì)提供參考。
半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用于光通信、生物醫(yī)學(xué)、集成光學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域,但它們是如何工作的呢?了解它們的結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵屬性和工作原理對(duì)于探索它們的應(yīng)用和性能至關(guān)重要。
在信息技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,數(shù)據(jù)的傳輸與處理需求呈爆炸式增長(zhǎng)。無(wú)論是數(shù)據(jù)中心的海量數(shù)據(jù)交換,還是人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)Ω咚佟⒌脱舆t數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)苛要求,都促使光通信技術(shù)不斷向前演進(jìn)。在這一進(jìn)程中,CPO(Co-Packaged Optics,光電共封裝)技術(shù)嶄露頭角,被廣泛認(rèn)為是光模塊發(fā)展的未來(lái)方向。
在光通信技術(shù)高速迭代的當(dāng)下,光模塊作為信號(hào)傳輸?shù)暮诵妮d體,其性能升級(jí)與成本優(yōu)化成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。其中,采用 PEI(聚醚酰亞胺)材料通過(guò)精密注塑工藝制成的光模塊收發(fā)組件,憑借優(yōu)異的耐高溫性、機(jī)械穩(wěn)定性與光學(xué)兼容性,正逐步替代傳統(tǒng)金屬與陶瓷組件,成為 5G 通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)元件。本文將從應(yīng)用場(chǎng)景拓展與高性能制造技術(shù)兩大維度,解析 PEI 精密注塑光模塊收發(fā)組件的技術(shù)價(jià)值與產(chǎn)業(yè)潛力。
中國(guó)北京(2025年9月10日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)亮相于深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(展位號(hào):12C12),全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產(chǎn)品組合在光模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用方案,集中體現(xiàn)公司在高速光通信行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
蘇州2024年8月2日 /美通社/ -- 2024年全球光纖光纜大會(huì)(GOFC 2024)將于11月6-8日在中國(guó)江蘇省蘇州國(guó)際博覽中心舉行。大會(huì)旨在推動(dòng)全球光纖光纜產(chǎn)業(yè)發(fā)展,建立和維護(hù)健康的產(chǎn)業(yè)生態(tài),推動(dòng)與光纖光纜產(chǎn)業(yè)相關(guān)的國(guó)際業(yè)務(wù)合作與交流,促進(jìn)全球光纖通信及相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)...
近日從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉,華為技術(shù)有限公司公布了一項(xiàng)名為“一種光模塊、光通信設(shè)備及光通信系統(tǒng)“的專(zhuān)利,公開(kāi)號(hào)CN117767976A。專(zhuān)利摘要顯示,本申請(qǐng)涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種光模塊、光通信設(shè)備及光通信系統(tǒng)。
光通信與光纖通信技術(shù)是現(xiàn)代通信技術(shù)的代表,具有高速、大容量、低損耗、抗干擾等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于通信、網(wǎng)絡(luò)、軍事等領(lǐng)域。近年來(lái),隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的不斷增長(zhǎng),光通信與光纖通信技術(shù)得到了迅速發(fā)展。
LED可見(jiàn)光通信(VLC)是一種利用LED燈具發(fā)出的可見(jiàn)光進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)臒o(wú)線(xiàn)通信技術(shù)。
相干光通信是指充分利用光纖通信的帶寬,將無(wú)線(xiàn)電數(shù)字通信系統(tǒng)中外差檢測(cè)的相干通信方式應(yīng)用于光纖通信。
光通信(Optical Communication)是以光波為載波的通信方式。增加光路帶寬的方法有兩種:一是提高光纖的單信道傳輸速率;二是增加單光纖中傳輸?shù)牟ㄩL(zhǎng)數(shù),即波分復(fù)用技術(shù)(WDM)。
Li-Fi(可見(jiàn)光通信)是一種基于可見(jiàn)光通信技術(shù)的無(wú)線(xiàn)通信形式,它利用LED燈泡發(fā)出的變化頻率的光信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
隨著信息社會(huì)的到來(lái),人們對(duì)通信的需求越來(lái)越高,這推動(dòng)了通信技術(shù)的快速發(fā)展。光通信技術(shù)是現(xiàn)代通信技術(shù)的重要代表,它以光波為載體,具有高速、大容量、遠(yuǎn)距離傳輸?shù)葍?yōu)點(diǎn),已經(jīng)成為現(xiàn)代通信領(lǐng)域的重要支柱。本文將介紹光通信技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,包括光通信技術(shù)的分類(lèi)、應(yīng)用場(chǎng)景、發(fā)展歷程和未來(lái)趨勢(shì)等方面。
可見(jiàn)光通信技術(shù),是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼能看到的高速明暗閃爍信號(hào)來(lái)傳輸信息的,將高速因特網(wǎng)的電線(xiàn)裝置連接在照明裝置上,插入電源插頭即可使用。
無(wú)線(xiàn)光通信的終端是由激光器、光放大器、光學(xué)收發(fā)天線(xiàn)、探測(cè)器、調(diào)制\解調(diào)器、編碼\解碼器和APT子系統(tǒng)等組成。
光纖通信技術(shù)(optical fiber communications)從光通信中脫穎而出,已成為現(xiàn)代通信的主要支柱之一,在現(xiàn)代電信網(wǎng)中起著舉足輕重的作用。