
中國半導(dǎo)體行業(yè)又迎來一名重磅外援—;—;紫光集團(tuán)今天宣布前日本內(nèi)存公司爾必達(dá)董事長坂本幸雄加盟,將擔(dān)任高級副總裁及日本公司CEO,負(fù)責(zé)開拓日本市場。 坂本幸雄在DRAM領(lǐng)域具有30余年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn),在技
關(guān)于三星內(nèi)存工廠設(shè)備污染一事,更多的細(xì)節(jié)浮出水面。 時(shí)間節(jié)點(diǎn)目前有兩種說法,上上周和數(shù)周前,地點(diǎn)據(jù)韓媒披露位于三星器興(Giheung)工廠,事發(fā)原因是8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備受到污染。 三星發(fā)言人已經(jīng)對外
據(jù)中國閃存市場報(bào)道,近日從深圳市商事主體信用監(jiān)管公示平臺系統(tǒng)中查詢到,國家大基金已經(jīng)正式入股江波龍電子。 來源:深圳市商事主體信用監(jiān)管公示平臺 根據(jù)工商資料顯示,此前在江波龍電子股東信息中,上海聚源
在“智能硬件”欄目里,小編對微星MEG X570 UNIFY暗影板主板從硬件方面進(jìn)行過詳細(xì)介紹,想必大家對這款主板也有了一定的了解。此次,小編將對它的內(nèi)存和散熱性能加以測評,一起來了解下吧。
終于,三星Galaxy S11的首個(gè)跑分成績出爐,型號SM-G968B的設(shè)備在GeekBench 5.0.3跑分庫中現(xiàn)身。與整合5G基帶的Exynos 980不同,Exynos 990仍需搭配Exynos Modem 5123才能實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)支持。
經(jīng)過多次磨煉之后,Intel今年量產(chǎn)了10nm工藝,而且是第二代的10nm+工藝,目前有Ice Lake處理器,使用了全新的Sunny Cove微內(nèi)核架構(gòu),現(xiàn)在主要用于移動處理器,明年初開始會陸續(xù)擴(kuò)大
10月30日,國產(chǎn)芯片供應(yīng)商兆易創(chuàng)新發(fā)布2019年第三季度報(bào)告,報(bào)告顯示,1-9月,兆易創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入22.04億元,同比增長28.04%;凈利潤4.50億元,同比增長22.42%;扣非凈利潤為3.
最近一年來,DDR4內(nèi)存芯片持續(xù)降價(jià),如今8GB DDR4單條內(nèi)存也不復(fù)三年前接近千元的售價(jià)之勇,只要200多塊就可以搞定。 很多玩家對DDR4內(nèi)存也沒感覺了,期待早點(diǎn)用上DDR5內(nèi)存,不過DDR5內(nèi)
跟你說,可以不妥協(xié)。
年初的時(shí)候相信很多人都沒有想到,今年內(nèi)存價(jià)格一路下滑,如今單條8GB內(nèi)存已經(jīng)非常便宜,不足200元就能買到,而以前需要花費(fèi)四五百。 內(nèi)存價(jià)格一路下滑是消費(fèi)者最想看到的,特別是臨近購物節(jié),更加希望內(nèi)存價(jià)
近日三星在美國舉辦了三星年度技術(shù)日,芯片是本次技術(shù)日的主角。 其中三星推出最新的“多芯片封裝”uMCP,該封裝將12GB LPDDR4X RAM與快速UFS 3.0存儲結(jié)合在一起,而且這些都基于1yn
10月23日消息 今天魯大師發(fā)布了2019年Q3季度的PC內(nèi)存排行榜,數(shù)據(jù)顯示三星的DDR4 2666MHz 8GB內(nèi)存最受歡迎,Top 10中DDR4 2666占了大多數(shù),已經(jīng)成為現(xiàn)今PC中的主流配
2019年10月24日,韓國SK海力士公司發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào),當(dāng)季營收6.839萬億韓元,同比下滑40%,環(huán)比增長6%,凈利潤4950億韓元,環(huán)比下滑8%,同比暴跌89%。 從現(xiàn)在的情況來看,SK海力
10月24日,三星電子宣布,在業(yè)內(nèi)率先開始量產(chǎn)12GB容量、基于UFS的LPDDR4X多芯片內(nèi)存。 該內(nèi)存是由24Gb LPDDR4X小芯片組成,1Ynm制程,總共4顆封裝在一起,突破了當(dāng)前8GB總?cè)?/p>
作為人類制造業(yè)中的高精尖產(chǎn)業(yè),2019年半導(dǎo)體行業(yè)正遭遇十年來最大的衰退。 根據(jù)集邦科技發(fā)布的報(bào)告,2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將下滑13%,創(chuàng)下10年來最嚴(yán)重的衰退。在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造及封裝三大環(huán)節(jié)
內(nèi)存構(gòu)造簡單,基本由DRAM IC 和PCB 組成。因此高低端內(nèi)存的區(qū)別,也主要體現(xiàn)在這兩者上。 作為占據(jù)了內(nèi)存絕大部門成本的DRAMIC,其重要性自然無需多言。但在內(nèi)存屈指可數(shù)的部件里,PCB同樣對
適用于高溫環(huán)境下高可靠性的汽車與工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用的最佳非易失性內(nèi)存
芝奇宣布推出多款總?cè)萘窟_(dá)256GB的超大內(nèi)存套裝,非常適合Intel酷睿X、AMD線程撕裂者這樣的頂級發(fā)燒平臺,從事高端工作站、多媒體編輯、專業(yè)科學(xué)運(yùn)算等應(yīng)用。 芝奇的256GB內(nèi)存套裝有三種選擇,既
EA發(fā)行、Respawn工作室開發(fā)的星戰(zhàn)游戲最新一代《星球大戰(zhàn)絕地:墮落秩序》將于11月15日登陸PC、主機(jī)全平臺。今天EA也公布了該游戲的硬件要求,顯卡、處理器要求都不算高,但是推薦32GB內(nèi)存,這
10月20日,三星電子宣布率先在業(yè)內(nèi)開發(fā)出12層3D-TSV(硅穿孔)技術(shù)。 隨著集成電路規(guī)模的擴(kuò)大,如何在盡可能小的面積內(nèi)塞入更多晶體管成為挑戰(zhàn),其中多芯片堆疊封裝被認(rèn)為是希望之星。三星稱,他們得以將