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航天器和衛(wèi)星整體創(chuàng)新活動水平增長108%
【導讀】航空航天技術領域的創(chuàng)新進入了新軌道：除了與上年相比，整體活動水平上升25%以外，2009 年至2010 年，航天器和衛(wèi)星技術成為增幅最大的航空航天子領域，增長了108%。半導體創(chuàng)新出現(xiàn)了阻滯：在被追蹤的12 個領
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2012年士蘭微電子電源及分立器件產(chǎn)品推介會將在深圳召開
【導讀】近年來，杭州士蘭微電子股份有限公司依托自有的芯片生產(chǎn)線和持續(xù)的技術研發(fā)投入，在高壓BCD工藝制造平臺、高壓高功率產(chǎn)品技術平臺、電源和功率分立器件產(chǎn)品方面不斷取得新的突破，公司已成為國內(nèi)規(guī)模最大的集
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士蘭微電子電源及分立器件產(chǎn)品推介會在深圳隆重召開
【導讀】3月31日上午，士蘭微電子在深圳馬哥孛羅好日子酒店舉辦了“2012年士蘭微電子電源及分立器件產(chǎn)品推介會”， 300余名國內(nèi)外電源生產(chǎn)商和相關產(chǎn)品技術供應商代表出席了此次盛會。 摘要： 3月31日上午，士蘭
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國內(nèi)分立器件制造商積極拓路
【導讀】在“中國制造”的道路上國產(chǎn)分立器件已經(jīng)不可或缺的融入供應鏈。現(xiàn)階段，以客戶需求為出發(fā)點，調(diào)整并深化產(chǎn)品線，走專業(yè)化道路，合理的性價比成為國內(nèi)分立器件制造的主要目標以及競爭優(yōu)勢的體現(xiàn)。也只有這樣
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智能手機一小時充好電管理方案之經(jīng)驗分享
隨著智能手機的快速普及，消費者對于智能手機功能以及體驗需求不斷提升，使得智能手機廠家不斷的追求硬件參數(shù)高配置。最為明顯的就是CPU核數(shù)以及屏幕尺寸不斷的變大，最近國
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e絡盟為亞太區(qū)電子產(chǎn)品制造新增1000余種分立器件
21ic訊 e絡盟日前宣布新增來自飛兆半導體、NXP、安森美半導體 及威世等行業(yè)領先供應商的1000多種適用于電子產(chǎn)品設計與制造的最重要的高性能晶體管、 MOSFET及二極管，以進一步擴展其帶卷分立器件產(chǎn)品系列。該新增系
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恩智浦小信號分立器件銷售量位居全球榜首
【導讀】恩智浦半導體近日宣布，該公司現(xiàn)已成為小信號分立器件的全球頭號供應商。 致力于提供關鍵信息和見解的全球領先行業(yè)分析公司 IHS，在其近期的一份報告——“Competitive Landscaping Tool
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LED即將收獲產(chǎn)業(yè)理性投資的盛果
本周電子板塊出現(xiàn)4.08%的大幅下跌,居于各板塊漲幅榜后段,在創(chuàng)業(yè)板萎靡的背景下延續(xù)了上一周的下滑趨勢,而資金面繼續(xù)向房地產(chǎn)、銀行等板塊流入,以及經(jīng)濟基本面進一步惡化,導致類似于電子板塊等估值較高的科技股出現(xiàn)較
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ROHM(羅姆)：將分立器件的小型化進行到底
近年來智能終端市場的快速發(fā)展讓我們看到了移動處理器、GPU等處理器產(chǎn)品一時風光無量，一方面產(chǎn)品應用形式逐漸多元化、市場容量不斷增加，另一方面相關IC廠商也賺的盆滿缽滿。風光的主控芯片之外，其實還有很多外圍模
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東芝亮相高交會 智能社區(qū)眾“星”云集
11月16~21日為期六天的第十五屆中國國際高新技術成果交易會電子展(ELEXCON2013)在深圳會展中心舉行。日本半導體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司以“智慧與科技的雙贏，盡在東芝智能社區(qū)
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士蘭微:新品成長,業(yè)績上行滿足
事項公司公布2013年三季度報告,前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入11.68億元,同比增長20.58%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7828.96萬元,同比增長404.74%,扣除非經(jīng)常損益后的凈利潤實現(xiàn)了扭虧為盈,達到3523.24萬元,相較歷史同期虧
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國產(chǎn)IGBT前景光明 突破發(fā)展曲折之路
隨著IGBT技術的發(fā)展，IGBT已經(jīng)從工業(yè)擴展到消費電子應用，成為未來10年發(fā)展最迅速的功率半導體器件；而在中國市場，軌道交通、家電節(jié)能、風力發(fā)電、太陽能光伏和電力電子等應用更是引爆了IGBT應用市場。據(jù)IHSi
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國產(chǎn)IGBT突破發(fā)展曲折之路 前景一片光明
【導讀】IGBT產(chǎn)品可以分為IGBT模組和分立器件。由于功率輸出較高、尺寸較小和在終端應用中的可靠性，IGBT模組廣泛用于幾乎所有的電子產(chǎn)業(yè)，從消費領域一直到工業(yè)領域。 隨著IGBT技術的發(fā)展，IGBT已經(jīng)從工業(yè)擴展到
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國產(chǎn)IGBT前景光明，突破之路曲折
隨著IGBT技術的發(fā)展，IGBT已經(jīng)從工業(yè)擴展到消費電子應用，成為未來10年發(fā)展最迅速的功率半導體器件;而在中國市場，軌道交通、家電節(jié)能、風力發(fā)電、太陽能光伏和電力電子等應用更是引爆了IGBT應用市場。 據(jù)IHS iSuppl
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國產(chǎn)IGBT前景光明，突破之路曲折
隨著IGBT技術的發(fā)展，IGBT已經(jīng)從工業(yè)擴展到消費電子應用，成為未來10年發(fā)展最迅速的功率半導體器件；而在中國市場，軌道交通、家電節(jié)能、風力發(fā)電、太陽能光伏和電力電子等應用更是引爆了IGBT應用市場。據(jù)IHSiSuppli
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國產(chǎn)IGBT前景光明，突破之路曲折
隨著IGBT技術的發(fā)展，IGBT已經(jīng)從工業(yè)擴展到消費電子應用，成為未來10年發(fā)展最迅速的功率半導體器件;而在中國市場，軌道交通、家電節(jié)能、風力發(fā)電、太陽能光伏和電力電子等應用更是引爆了IGBT應用市場。據(jù)IHS iSuppli
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國產(chǎn)IGBT前景光明 突破之路曲折
隨著IGBT技術的發(fā)展，IGBT已經(jīng)從工業(yè)擴展到消費電子應用，成為未來10年發(fā)展最迅速的功率半導體器件;而在中國市場，軌道交通、家電節(jié)能、風力發(fā)電、太陽能光伏和電力電子等應用更是引爆了IGBT應用市場。據(jù)IHS iSuppli
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東芝歡慶泰國新半導體工廠開業(yè)
東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司旗下的泰國公司東芝半導體(泰國)公司(Toshiba Semiconductor (Thailand) Co., Ltd.，簡稱TST)已經(jīng)完成向新半導體制造工廠的搬遷工作，并開始量產(chǎn)，標志著該公司已經(jīng)
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Vishay：被動元件和分立器件均靠產(chǎn)品競爭力決勝負
【導讀】美國威世通用半導體(Vishay Intertechnology)是一家以被動元件(被動元件)和分立器件為兩大支柱產(chǎn)品的電子部件企業(yè)。該公司的銷售額龐大，2012年已經(jīng)達到22.3億美元。其中，被動元件占48%，分立器件占52%。20
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存儲之外 東芝更為精彩
中國市場是半導體領域最活躍的市場，尤其是在半導體行業(yè)頻頻傳出不景氣信息的現(xiàn)在，無論是歐美還是日韓的企業(yè)都對中國市場寄予厚望。東芝作為日本著名的半導體企業(yè)也不例外。在剛剛結(jié)束的2013年亞洲移動通信博覽會(
