【導(dǎo)讀】美國威世通用半導(dǎo)體(Vishay Intertechnology)是一家以被動元件(被動元件)和分立器件為兩大支柱產(chǎn)品的電子部件企業(yè)。該公司的銷售額龐大，2012年已經(jīng)達到22.3億美元。其中，被動元件占48%，分立器件占52%。2013年，銷售額的增長勢頭更加旺盛。至少在2000年以后，該公司都一直保持著穩(wěn)定的盈利。

摘要：  美國威世通用半導(dǎo)體(Vishay Intertechnology)是一家以被動元件(被動元件)和分立器件為兩大支柱產(chǎn)品的電子部件企業(yè)。該公司的銷售額龐大，2012年已經(jīng)達到22.3億美元。其中，被動元件占48%，分立器件占52%。2013年，銷售額的增長勢頭更加旺盛。至少在2000年以后，該公司都一直保持著穩(wěn)定的盈利。

關(guān)鍵字：  被動元件，分立器件，智能手機

不可否認，在電子部件領(lǐng)域，與組合了MCU和存儲器之類的集成電路(IC)相比，被動元件和分立器件并不起眼。雖不起眼，但威世卻依然創(chuàng)造出了巨大的銷售額和穩(wěn)定的利潤，該公司究竟采取的是怎樣的戰(zhàn)略?在“TECHNO-FRONTIER 2013”的現(xiàn)場，該公司的日本法人——威世日本的代表董事社長小澤政治就此接受了記者采訪。(采訪人：山下勝己)

問：這幾年貴公司收購企業(yè)的數(shù)量少了很多。在戰(zhàn)略上是否做了調(diào)整?

小澤：其實收購企業(yè)的數(shù)量并沒有減少。我們在2011年收購了美國Huntington Electric的電阻器部門，在2012年收購了經(jīng)營工業(yè)設(shè)備用電感器的美國HiRel Systems，在2013年收購了經(jīng)營工業(yè)設(shè)備用電阻器的法國MCB Industrie。

但與以前相比，收購對象的企業(yè)規(guī)模小了。這或許是外界覺得收購數(shù)量減少的原因。而收購企業(yè)的規(guī)模之所以變小，是因為戰(zhàn)略發(fā)生了變化。在2000年代前期，我們采取的是通過收購企業(yè)擴大業(yè)務(wù)規(guī)模的戰(zhàn)略，從2011年開始，我們打出了“有機增長”的新戰(zhàn)略。要通過投放能夠與競爭對手形成差異的新產(chǎn)品實現(xiàn)增長。

因此，在選擇收購的企業(yè)時，關(guān)注的重點放在了特色技術(shù)上面，而不再是業(yè)務(wù)規(guī)模。因為我們的目的是通過收購的方式，填補本公司沒有的技術(shù)空白。這也就使得收購企業(yè)的規(guī)模比以往要小。

問：2011年以后收購的企業(yè)經(jīng)營的都是工業(yè)設(shè)備使用的電子部件。貴公司著眼的應(yīng)用領(lǐng)域是否也發(fā)生了變化?

小澤：本公司一直致力于發(fā)展工業(yè)用途、汽車用途、通信用途。從這個意義上來說，著眼的應(yīng)用領(lǐng)域并沒有發(fā)生變化。

但在智能手機、平板電視、個人電腦等市場上，產(chǎn)品低價格化的趨勢明顯。這些產(chǎn)品使用的電子部件也自然面對著激烈的價格競爭。因此，對于能夠利用技術(shù)優(yōu)勢和高度的可靠性一決勝負的工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域，我們的確加大了投入。

從2012年各領(lǐng)域的銷售額來看，汽車用途占20%，通信用途占11%，工業(yè)用途占29%，這3個領(lǐng)域的總和達到了60%。而在5年前的2007年，這個比例大約是50%。

問：請介紹一下貴公司的產(chǎn)品戰(zhàn)略。

小澤：被動元件和分立器件的市場上競爭者眾多。因此，如果投放隨處可見的產(chǎn)品，必然會卷入價格競爭。因此必須要不斷推出具有技術(shù)特色的新產(chǎn)品。

問：被動元件和分立器件等產(chǎn)品也能與競爭對手形成差異嗎?

小澤：無論是被動元件，還是分立器件，都可以憑借產(chǎn)品的實力取勝。

以低耐壓(100V以下)的功率MOSFET為例。全世界的競爭企業(yè)約有130家。但是，通過利用低導(dǎo)通電阻、封裝小型化、與外圍功能的集成化等技術(shù)，我們完全可以與競爭對手形成差異。例如，功率MOSFET的最新產(chǎn)品“TrenchFET Gen IV”在柵極-源極電壓為4.5V時，導(dǎo)通電阻僅為1.35mΩ，達到了極小的水平。

在二極管領(lǐng)域，我們也在向市場投放具有技術(shù)特色的產(chǎn)品。競爭對手采用的是平面構(gòu)造，而本公司推出的產(chǎn)品采用的是名為TMBS(Trench MOS Barrier Schottky)的溝道構(gòu)造。這種構(gòu)造可以通過更大的電流。而且，封裝也做了改進。采用的是叫做“eSMP”的小型封裝。通過改進電極構(gòu)造，散熱性得到提高，與過去的封裝相比，可以縮小安裝的面積和高度。

在被動元件中，車載用功率電感器擁有強大的產(chǎn)品競爭力。這種元件使用金屬復(fù)合材料，制造方法和材料特色鮮明。日本企業(yè)雖然也推出了同類產(chǎn)品，但我們的產(chǎn)品在能夠耐受的最大電流和最大工作溫度上具有優(yōu)勢。