功率放大器
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無線局域網(wǎng)中的功率放大器測試方案
最初的無線局域網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，主要是用于對有線寬頻連接提供低數(shù)據(jù)傳輸率無線連接，以進(jìn)行網(wǎng)頁瀏覽和電子郵件收發(fā)。隨著時間的演進(jìn)，新的802.11無線協(xié)議可為新的應(yīng)用提供更
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S波段固態(tài)功率放大器的仿真設(shè)計
1 引言 微波功率放大器作為發(fā)射機(jī)單元中至關(guān)重要的部件在許多微波電子設(shè)備和系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用，如現(xiàn)代無線通信、衛(wèi)星收發(fā)設(shè)備、雷達(dá)、遙測遙控系統(tǒng)、電子對抗等。傳統(tǒng)
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4G-LTE系統(tǒng)中反向Doherty功率放大器設(shè)計
一、引言 隨著通信系統(tǒng)的快速發(fā)展，當(dāng)下各國都在加速4G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的步伐。更高速，更優(yōu)質(zhì)，更靈活的眾多優(yōu)點(diǎn)，讓4G網(wǎng)絡(luò)有著無可比擬的優(yōu)越性。而高 數(shù)據(jù)傳輸率和多模傳
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2.45GHzWLAN功率放大器設(shè)計
1 引言 近年來，隨著無線通信技術(shù)的迅速發(fā)展，對全集成、高性能、低成本的無線收發(fā)機(jī)的需求變得越來越迫切。而發(fā)射機(jī)系統(tǒng)中的一個關(guān)鍵模塊就是功率放大器，從功耗方
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CMOS射頻元件的聲勢正在逐漸看漲
載波聚合(CA)功能為射頻元件所帶來的多頻多模需求，讓功率放大器、天線開關(guān)、低雜訊放大器等射頻元件必須涵蓋較以往更多的頻段處理通道，單位成本因而增加，因此許多射頻元件商正積極尋求更高性價比的方案；其中，導(dǎo)
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過壓保護(hù)電路
過壓保護(hù)電路
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BTL音頻功率放大集成電路
BTL音頻功率放大集成電路
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SHM1150II型集成功率放大器
SHM1150II型集成功率放大器
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車載立體聲功率放大器
車載立體聲功率放大器
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Microchip推出全新2.4GHz 射頻高功率放大器
實(shí)現(xiàn)低EVM及電流，并擴(kuò)大超高數(shù)據(jù)速率WLAN范圍,SST12CP21以小巧的封裝實(shí)現(xiàn)了適用于遠(yuǎn)距離和高數(shù)據(jù)速率WLAN的高線性輸出功率與低電流消耗21ic訊—全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的
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Microchip 推出全新2.4GHz 射頻高功率放大器
SST12CP21以小巧的封裝實(shí)現(xiàn)了適用于遠(yuǎn)距離和高數(shù)據(jù)速率WLAN的高線性輸出功率與低電流消耗21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出最新的2.4 GHz 256-Q
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開放式FPGA增加測試靈活性
現(xiàn)在的大多數(shù)儀器通過將封閉式FPGA與固定固件相結(jié)合來實(shí)現(xiàn)儀器的各種功能。如果您看過一個拆解后的示波器，您可能已經(jīng)看過里面的FPGA.FPGA提高了測試儀器的處理能力，而
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電流放大電路結(jié)構(gòu)圖
電流放大電路結(jié)構(gòu)圖
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安捷倫PXIe模塊化矢量信號測試解決方案加速 Smarter Micro 功率放大器開發(fā)
21ic訊 安捷倫科技公司(NYSE: A)日前宣布，安捷倫 PXIe 模塊化矢量信號測試解決方案幫助 Smarter Micro 顯著加快其最新可重構(gòu)多模多頻功率放大器的開發(fā)過程。Smarter Micro 是一家無產(chǎn)線(fabless)半導(dǎo)體設(shè)計公司，
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可變增益的功率放大器單片微波集成電路
根據(jù)電壓控制增益電路理論及放大器設(shè)計原理，設(shè)計制作了一種基于GaAs工藝的可變增益功率放大器單片微波集成電路( MMIC)。采用電路仿真ADS軟件進(jìn)行了原理圖及版圖仿真，研究了增益控制電路在放大器中的位置對性能的
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基于SiC器件的高效E類功率放大器
1 引言近年來各種通信技術(shù)迅猛發(fā)展，如何提高通信系統(tǒng)的效率成為重要的研究課題。射頻功率放大器是通信系統(tǒng)中消耗功率最多的器件，尤其在無線通信基站和衛(wèi)星通信等應(yīng)用領(lǐng)域
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225MHz～512MHz 50W功率放大器研制
1 引言自1948年發(fā)明固態(tài)電路以來，在短波和超短波通信領(lǐng)域，固態(tài)功放以其高可靠性、長壽命、高用電效率和低供電電壓等優(yōu)勢已基本替代行波管，成為主要的功率放大應(yīng)用器件。
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高通購并功率放大器供應(yīng)商Black Sand
著眼于未來先進(jìn)長程演進(jìn)計劃(LTE-Advanced)世代，射頻前端(RF Front-end)的角色將愈來愈重要，高通(Qualcomm)繼推出RF360射頻前端產(chǎn)品系列方案后，近期再度出手購并互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)功率放大器(PA)供應(yīng)商
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支持包絡(luò)跟蹤的 LTE 終端功率放大器的測試
隨著 4G LTE 的應(yīng)用，移動通信實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)吞吐量的空前增長。然而，移動終端對電池性能的要求也將隨之提升。LTE 上行鏈路信號采用 SC-FDMA 調(diào)制制式，峰均比(PAR)高于 W-CDMA。功率放大器(PA)是移動終端中耗電量最高
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基于GaAs工藝的可變增益功率放大器的應(yīng)用設(shè)計
本文根據(jù)電壓控制增益電路理論及放大器設(shè)計原理，設(shè)計制作了一種基于GaAs工藝的可變增益功率放大器單片微波集成電路（ MMIC）。
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