振動(dòng)測(cè)試電路

如圖所示為振動(dòng)測(cè)試電路。該測(cè)試電路由加速度計(jì)TA-25、集成運(yùn)算放大器741(IC1、IC3、IC5、IC7)、場(chǎng)效應(yīng)管輸入的低漂移運(yùn)算放大器等組成。其應(yīng)用于周期性加速檢測(cè)。由加速計(jì)TA-25輸出的信號(hào)經(jīng)過集成電路IC1(741)的低通

MEMS技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)

大多數(shù)專家預(yù)測(cè)MEMS技術(shù)在今后的主要發(fā)展趨勢(shì)綜合如下：(1)研究方向多樣化：從歷次大型MEMS國(guó)際會(huì)議(Transducer和MEMSWorldshop)的論文來看，MEMS技術(shù)的研究日益多樣化。MEMS技術(shù)涉及的領(lǐng)域主要包括慣性器件如加速度

基于DSP的加速度計(jì)溫度控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)

基于DSP的溫度控制系統(tǒng)以高速DSP為核心，輔以相應(yīng)的外圍電路，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的控制，目前已用于某導(dǎo)航測(cè)試系統(tǒng)中。

基于DSP的加速度計(jì)溫度控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)

基于DSP的溫度控制系統(tǒng)以高速DSP為核心，輔以相應(yīng)的外圍電路，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的控制，目前已用于某導(dǎo)航測(cè)試系統(tǒng)中。

ADI發(fā)布3軸運(yùn)動(dòng)檢測(cè)微機(jī)電系統(tǒng)

美國(guó)模擬器件公司(ADI)日前發(fā)布了3軸運(yùn)動(dòng)檢測(cè)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)。該3軸iMEMS(集成MEMS)Motion Signal Processing技術(shù)能將包含薄的、魯棒性運(yùn)動(dòng)傳感器和先進(jìn)的信號(hào)調(diào)理電路的非常小的低功耗3軸(XYZ)加速度計(jì)集成在

ADI公司通過推出3軸加速度計(jì)

國(guó)產(chǎn)MEMS檢波器研制成功

在國(guó)家科技部“863”項(xiàng)目“微機(jī)電系統(tǒng)”重大專項(xiàng)的支持下，中國(guó)科學(xué)院微系統(tǒng)所與南京石油物探研究所緊密合作，經(jīng)過將近兩年的努力，克服重重困難，研制成功以國(guó)產(chǎn)MEMS加速度計(jì)為核心的石油勘探地震檢波器。試驗(yàn)人員把