半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

基于FD-SOI的FPGA芯片技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用

在當(dāng)前的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中，F(xiàn)D-SOI(Fully Depleted Silicon-On-Insulator，全耗盡絕緣層上硅)技術(shù)以其獨特的優(yōu)勢備受關(guān)注。FPGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列)作為一種可編程的集成電路，其靈活性和可配置性在多個領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。當(dāng)FD-SOI技術(shù)與FPGA相結(jié)合時，產(chǎn)生的基于FD-SOI的FPGA芯片不僅繼承了FPGA的靈活性和可配置性，還獲得了FD-SOI技術(shù)的諸多優(yōu)勢。本文將詳細(xì)探討基于FD-SOI的FPGA芯片的技術(shù)優(yōu)勢以及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。

智能硬件
2024-06-26

半導(dǎo)體 FD-SOI 集成電路
半導(dǎo)體雙通道數(shù)字信號光耦隔離原理設(shè)計

隔離器是一種采用線性光耦隔離原理，將輸入信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換輸出。輸入，輸出和工作電源三者相互隔離，特別適合與需要電隔離的設(shè)備儀表配用。

模擬技術(shù)
2024-06-26

雙通道光耦隔離半導(dǎo)體
碳化硅在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用

硅成為制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要原材料，廣泛應(yīng)用于集成電路等低壓、低頻、低功率場景。但是，第一代半導(dǎo)體材料難以滿足高功率及高頻器件需求。

智能應(yīng)用
2024-06-26

碳化硅 SiC 半導(dǎo)體
華為發(fā)布AI入網(wǎng)“開城計劃”：五個城市 10000站

6月25日消息，在2024 MWC上海期間，華為無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線副總裁、首席營銷官趙東在5G-A & AI圓桌上發(fā)布AI入網(wǎng)“開城計劃”。

通信先鋒
2024-06-26

華為 EDA 12nm 半導(dǎo)體
國內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎”

時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎。

動態(tài)報道
2024-06-25

EDA 半導(dǎo)體
三星創(chuàng)半導(dǎo)體史上最大玩笑：砸了8400億的3nm良率竟是0

6月24日消息，據(jù)媒體報道，三星可能創(chuàng)造了半導(dǎo)體歷史上最大的玩笑。

通信先鋒
2024-06-25

三星芯片半導(dǎo)體
美國對中國半導(dǎo)體制裁下：韓國最杯具

6月25日消息，據(jù)國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導(dǎo)體領(lǐng)域制裁以來，韓國最難受，因為其半導(dǎo)體舊設(shè)備庫存積壓嚴(yán)重。

通信先鋒
2024-06-25

傳感器人工智能電動汽車半導(dǎo)體
類比半導(dǎo)體與中石化物探院攜手共筑國產(chǎn)化創(chuàng)新高地

聯(lián)合實驗室揭牌，開啟中國芯研發(fā)新篇章

廠商動態(tài)
2024-06-24

模擬芯片半導(dǎo)體
曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500

6月23日消息，據(jù)媒體報道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。

通信先鋒
2024-06-24

三星芯片半導(dǎo)體
谷歌與臺積電達(dá)成合作：首款芯片為Tensor G5、3nm工藝制造

6月23日消息，據(jù)媒體報道，谷歌與臺積電已達(dá)成戰(zhàn)略合作，成功將Tensor G5芯片樣品發(fā)送至驗證環(huán)節(jié)。

通信先鋒
2024-06-24

芯片谷歌 AI 半導(dǎo)體
華為參展2024 MWC上海：展示業(yè)內(nèi)首個通信大模型最新突破

6月24日消息，2024 MWC上海(世界移動通信大會)將于6月26日在上海新國際博覽中心開幕，華為已確認(rèn)將參加本次大會。

通信先鋒
2024-06-24

華為 EDA 12nm 半導(dǎo)體
投資超1800億遲遲無法運營！三星得州芯片工廠2026年才能投產(chǎn)

6月24日消息，據(jù)媒體報道，三星電子在美國得克薩斯州泰勒市投資的芯片工廠項目遭遇投產(chǎn)延期。

通信先鋒
2024-06-24

三星芯片半導(dǎo)體
第三屆IC NANSHA大會在廣州南沙順利召開

6月22日-23日，以“新質(zhì)生產(chǎn)力南沙芯力量”為主題的第三屆IC NANSHA大會在廣州南沙盛大召開。芯謀研究作為廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群智庫單位，廣泛參與廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極支撐廣東省半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展戰(zhàn)略、重大項目謀劃等工作，主辦了本次活動。來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的300多位重磅嘉賓齊聚一堂，共襄盛舉。以會議出席嘉賓數(shù)量和影響力來衡量，本次峰會是今年規(guī)格最高的半導(dǎo)體盛會。

展會快訊
2024-06-22

芯片廣州南沙 IC NANSHA 半導(dǎo)體
中國香港海關(guān)查獲596顆高端CPU走私：價值達(dá)1120萬元

6月20日消息，中國香港海關(guān)披露，6月11日查獲了一起芯片走私案，涉及多達(dá)596顆高端CPU處理器，試圖走私到中國內(nèi)地。

通信先鋒
2024-06-21

CPU 龍芯半導(dǎo)體
華為麒麟芯片持續(xù)放量：新品將全線普及、手機平板都將采用

6月17日消息，隨著麒麟芯片持續(xù)放量，華為接下來的平板、手機新品都將采用自研芯片。

通信先鋒
2024-06-18

華為 EDA 12nm 半導(dǎo)體
CPU 2.0時代即將到來！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍

6月13日消息，芬蘭科技初創(chuàng)公司Flow Computing近日宣布一項震撼行業(yè)的技術(shù)突破，其研發(fā)的并行處理單元(PPU)能夠使任何CPU架構(gòu)的性能提升高達(dá)100倍。

通信先鋒
2024-06-14

CPU 龍芯半導(dǎo)體
大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演重慶場圓滿落幕

鏈動生態(tài)，再次啟航：大聯(lián)大攜手產(chǎn)業(yè)上下游伙伴，共同賦能汽車技術(shù)生態(tài)圈

大聯(lián)大控股
2024-06-13

新能源汽車智能網(wǎng)聯(lián)汽車半導(dǎo)體
中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星

6月12日消息，根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。

通信先鋒
2024-06-13

中芯國際芯片半導(dǎo)體
SECO賽柯攜手MediaTek重新定義工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

SECO賽柯亮相上海嵌入式展會，帶來由半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)賦能的先進(jìn)高效嵌入式解決方案。

廠商動態(tài)
2024-06-11

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體
QLC存儲新里程：德明利探索高效存儲之路，賦能數(shù)據(jù)時代新需求

在大數(shù)據(jù)和人工智能時代，數(shù)據(jù)存儲需求呈指數(shù)級增長，市場對存儲媒介的性能、容量和能效提出了更高要求。隨著閃存技術(shù)向高存儲密度發(fā)展，一個存儲單元可以存儲四比特單位的QLC（Quad-Level Cell）以其高容量、低成本的特點，成為滿足這一需求的重要技術(shù)方向。相較于傳統(tǒng)的一個存儲單元可以存儲三比特單位的TLC（Triple-Level Cell），QLC在保持成本優(yōu)勢的同時，提供了更大的存儲容量，成為業(yè)界關(guān)注的焦點。

德明利
2024-06-11

存儲芯片德明利國產(chǎn)存儲企業(yè) 半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體

基于FD-SOI的FPGA芯片技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用

半導(dǎo)體雙通道數(shù)字信號光耦隔離原理設(shè)計

碳化硅在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用

華為發(fā)布AI入網(wǎng)“開城計劃”：五個城市 10000站

國內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎”

三星創(chuàng)半導(dǎo)體史上最大玩笑：砸了8400億的3nm良率竟是0

美國對中國半導(dǎo)體制裁下：韓國最杯具

類比半導(dǎo)體與中石化物探院攜手共筑國產(chǎn)化創(chuàng)新高地

曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500

谷歌與臺積電達(dá)成合作：首款芯片為Tensor G5、3nm工藝制造

華為參展2024 MWC上海：展示業(yè)內(nèi)首個通信大模型最新突破

投資超1800億遲遲無法運營！三星得州芯片工廠2026年才能投產(chǎn)

第三屆IC NANSHA大會在廣州南沙順利召開

中國香港海關(guān)查獲596顆高端CPU走私：價值達(dá)1120萬元

華為麒麟芯片持續(xù)放量：新品將全線普及、手機平板都將采用

CPU 2.0時代即將到來！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍

大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演重慶場圓滿落幕

中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星

SECO賽柯攜手MediaTek重新定義工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

QLC存儲新里程：德明利探索高效存儲之路，賦能數(shù)據(jù)時代新需求

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