半導(dǎo)體
-
華為、蘋果是最大贏家！今年高端手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)增長17%
3月29日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)今年高端手機(jī)(600-799美元)出貨量將同比增長17%，而這主要是靠蘋果和華為的拉動(dòng)。
-
晶諾微亮相慕尼黑光博會(huì)，為半導(dǎo)體工藝提供國產(chǎn)先進(jìn)量檢測設(shè)備
在與Semicon China同期舉辦的2024慕尼黑上海光博會(huì)上，晶諾微（上海）科技有限公司（以下簡稱晶諾微）首度現(xiàn)身行業(yè)展會(huì)，將公司自主研發(fā)的光學(xué)量測設(shè)備和半導(dǎo)體量檢測設(shè)備展示給專業(yè)參會(huì)者，且在現(xiàn)場展開深入地互動(dòng)交流。
-
芯片制作大致工藝流程
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其制作工藝流程的精密與復(fù)雜程度日益提高。芯片的制作，不僅僅是一系列技術(shù)操作的集合，更是一場探索微觀世界的工藝之旅。本文將帶領(lǐng)讀者走進(jìn)芯片制作的世界，揭示其大致工藝流程的奧秘。
-
Syensqo攜一系列聚合物解決方案亮相Semicon China 2024，推動(dòng)芯片性能發(fā)展
滿足快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高性能、效率和可持續(xù)性的綜合需求。
-
尼得科集團(tuán)4家機(jī)床企業(yè)參展第13屆中國數(shù)控機(jī)床展覽會(huì)
在今年的展會(huì)上,除了展出去年11月加入尼得科集團(tuán)的車床廠商“TAKISAWA”的車床之外,還會(huì)為您展示更豐富的產(chǎn)品陣容“面向所有工業(yè)領(lǐng)域的尼得科的機(jī)床產(chǎn)品”。以O(shè)neNidec的方式,為汽車、機(jī)器人、半導(dǎo)體、能源、建筑機(jī)械及農(nóng)業(yè)機(jī)械、航空航天領(lǐng)域等各行各業(yè)提供各種機(jī)床以及可滿足各種加工需求和生產(chǎn)形式的解決方案。
-
美光西安封裝和測試工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工
美光首個(gè)可持續(xù)發(fā)展卓越中心彰顯了公司對(duì)中國運(yùn)營及本地社區(qū)的不懈承諾
-
半導(dǎo)體設(shè)備大廠終止單項(xiàng)業(yè)務(wù)，裁員上百人！
業(yè)內(nèi)消息，日前美國半導(dǎo)體公司KLA（科磊）在一份文件中表示，決定在2024年底之前退出平板顯示器（FPD）業(yè)務(wù)，上百名員工被解雇。但在2024年底停止生產(chǎn)后，將繼續(xù)為其停產(chǎn)產(chǎn)品線的安裝基礎(chǔ)提供服務(wù)。
-
機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體材料市場將同比增11%！
業(yè)內(nèi)消息報(bào)道，半導(dǎo)體材料市場信息咨詢公司TECHCET 預(yù)測今年全球半導(dǎo)體材料市場將出現(xiàn)反彈。2023年整體半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)境低迷，同比下降6%后，隨著形勢轉(zhuǎn)好，2024年預(yù)計(jì)將增長近7%。
-
半導(dǎo)體idm是什么意思
本文中，小編將對(duì)半導(dǎo)體IDM予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。
-
三星工廠失火，官方回應(yīng)！
業(yè)內(nèi)消息，上周韓媒報(bào)道三星SDI韓國基興工廠發(fā)生火災(zāi)，隨后三星SDI消防監(jiān)督員向消防部門報(bào)案，消防部門趕往現(xiàn)場并花了約20分鐘撲滅火情，火災(zāi)原因初步認(rèn)定為建筑工地焊接引發(fā)，具體損失仍在調(diào)查中。
-
遭反壟斷調(diào)查，高通終止收購以色列半導(dǎo)體公司
業(yè)內(nèi)消息，近日高通表示已終止收購Autotalks的收購要約。高通以其手機(jī)芯片而聞名，但也建立了廣泛的汽車芯片業(yè)務(wù)，在2023年曾表示將收購該公司。英國最高反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)今年2月份表示，正在對(duì)該交易展開調(diào)查。
-
建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造
思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。
-
意法半導(dǎo)體2024年股東大會(huì)議案公告
2024年3月22日，中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(huì)(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。
-
SEMICON China 2024 | 格創(chuàng)東智半導(dǎo)體智能工廠軟硬融合整體解決方案驚艷亮相！
3月20日-22日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行。大會(huì)匯集了全球頂級(jí)半導(dǎo)體廠商與行業(yè)大咖、專家、學(xué)者,展示最新技術(shù)成果、前沿產(chǎn)品以及創(chuàng)新解決方案,共探未來發(fā)展趨勢。
-
格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)正式啟動(dòng)，用AI加速半導(dǎo)體軟硬融合
3月20日,格創(chuàng)東智完成對(duì)耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約,正式啟動(dòng)AMHS(自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng))業(yè)務(wù)布局。至此,在現(xiàn)有CIM解決方案之上,格創(chuàng)東智通過增加硬件布局,進(jìn)一步構(gòu)建了半導(dǎo)體智能工廠軟硬一體整廠解決方案,幫助半導(dǎo)體客戶提升產(chǎn)線調(diào)度效率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化升級(jí)。
-
華為Mate 70細(xì)節(jié)曝光！芯片性能比肩5.5nm、新鴻蒙5.0系統(tǒng)
3月24日消息，今天數(shù)碼博主“廠長是關(guān)同學(xué)”曝光了華為Mate 70系列手機(jī)的部分配置信息。
-
美國政府加大芯片制造激勵(lì)，英特爾獲85億美元撥款及110億美元貸款
美國總統(tǒng)拜登日前宣布，隨著美國政府加大力度將芯片制造片轉(zhuǎn)移到本土，英特爾已經(jīng)通過《芯片法案》獲得高達(dá)85億美元的資助。此外，該公司可以通過這一法案獲得額外的110億美元貸款。
-
又一美系半導(dǎo)體大廠宣布裁員！
繼泛林集團(tuán)、應(yīng)用材料之后，如今又一美系半導(dǎo)體廠商開啟了裁員計(jì)劃。
-
芯片為什么短缺
近年來，全球范圍內(nèi)出現(xiàn)了芯片短缺的現(xiàn)象，對(duì)多個(gè)行業(yè)造成了顯著影響。從汽車制造到電子設(shè)備生產(chǎn)，從通信領(lǐng)域到航空航天，幾乎所有涉及芯片的行業(yè)都感受到了供應(yīng)緊張的壓力。那么，為何會(huì)出現(xiàn)芯片短缺的情況?本文將從多個(gè)角度深入剖析這一現(xiàn)象背后的原因，并展望未來的發(fā)展趨勢。
-
半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么
隨著科技的飛速發(fā)展，制冷技術(shù)也取得了長足的進(jìn)步。半導(dǎo)體制冷片作為一種新型的制冷方式，正逐漸在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。本文將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制冷片的工作原理，并探討其在科技領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展。
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第二期：打造更節(jié)能與安全的消費(fèi)電子電源解決方案
- ADI數(shù)據(jù)中心白皮書搶先看，測試領(lǐng)紅包
- AMD 2026技術(shù)日4月2日登陸北京，21ic邀你來報(bào)名
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺系統(tǒng)
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
