
9月25日消息,德意志證券在最新的報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科深陷價(jià)格戰(zhàn)的危機(jī),中國(guó)大陸二線手機(jī)芯片廠為了搶食市占率大餅,不惜殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng),逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價(jià)格,毛利率下滑,市場(chǎng)價(jià)值調(diào)降,明年推出的3G WCDMA新產(chǎn)
據(jù)外電報(bào)道,曉星集團(tuán)表示了收購(gòu)海力士半導(dǎo)體的意向。 海力士股份管理協(xié)商會(huì)主管機(jī)構(gòu)的外換銀行表示,在受理海力士收購(gòu)意向書(L01)截止的最后一天,只有一家企業(yè)提交了意向書。據(jù)了解,這家企業(yè)是曉星集團(tuán)。 外
三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體部門可望再創(chuàng)2年9個(gè)月來(lái)未見(jiàn)的1兆韓元(約8.2億美元)營(yíng)業(yè)利益。據(jù)韓國(guó)證券業(yè)與相關(guān)業(yè)者表示,三星電子2009年第3季合并營(yíng)業(yè)利益推估可落在3.7兆~3.8兆韓元間,且可能超越上述區(qū)間。
北京時(shí)間周三晚間消息,半導(dǎo)體部件制造商賽靈思公司(XLNX)上調(diào)了第二財(cái)季營(yíng)收預(yù)期。 該公司目前預(yù)計(jì)第二季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)10%,增幅大于此前預(yù)期的2-6%。 賽靈思表示,上調(diào)營(yíng)收預(yù)期的主要原因是,幾乎所有終端市場(chǎng)及
全球領(lǐng)先的無(wú)線射頻(RF)前端解決方案供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor)宣布,任命高國(guó)洪(Daniel K. Ko)擔(dān)任亞太區(qū)市場(chǎng)推廣總監(jiān)。高國(guó)洪將負(fù)責(zé)制訂和執(zhí)行面向特定地區(qū)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)營(yíng)銷計(jì)劃,以改善產(chǎn)品
全球最大內(nèi)存芯片制造商三星電子(Samsung Electronics)近日表示,盡管半導(dǎo)體業(yè)已由2年的低迷谷底重振,公司對(duì)前景仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度。三星電子半導(dǎo)體部門總裁權(quán)五鉉(Kwon Oh-hyun)在中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北舉辦的移動(dòng)解決方案年度
鎖定中國(guó)大陸官方端出人民幣數(shù)百億元的核高基計(jì)劃,可望進(jìn)一步大力扶植IC設(shè)計(jì)、IC制造與IC設(shè)備業(yè)者,3大IC自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)(EDA)業(yè)者無(wú)不將此市場(chǎng)大餅當(dāng)成大陸市場(chǎng)的營(yíng)運(yùn)重點(diǎn),強(qiáng)化與產(chǎn)、官、學(xué)各界更緊密合作。益華(C
受惠「幾無(wú)庫(kù)存疑慮」以及「大幅調(diào)升資本支出」等5大利多題材加持,美商美林證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師何浩銘(Dan Heyler)昨(23)日將臺(tái)積電(2330)目標(biāo)價(jià)大幅調(diào)升至72元,預(yù)估明年每股獲利上看4.2元。 何浩
?臺(tái)積電與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司于18日宣布,領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule,簡(jiǎn)稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),針對(duì)
SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe )宣布,任命高國(guó)洪(Daniel K. Ko)擔(dān)任亞太區(qū)市場(chǎng)推廣總監(jiān)。高國(guó)洪將負(fù)責(zé)制訂和執(zhí)行面向特定地區(qū)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)營(yíng)銷計(jì)劃,以改善產(chǎn)品定位,并在快速增長(zhǎng)的亞太地區(qū)中贏得具有競(jìng)爭(zhēng)力的市場(chǎng)份額
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告指出,得益于芯片廠商紛紛采取「輕晶圓廠(fab-lite)」經(jīng)營(yíng)模式,半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域可望在2010年至2013年保持強(qiáng)勁成長(zhǎng);屆時(shí)晶圓代工業(yè)的營(yíng)收總計(jì)將貢獻(xiàn)整體IC產(chǎn)業(yè)銷售額的近三分之