近日,北京云知聲信息技術有限公司和吉利集團戰(zhàn)略投資、獨立運營的科技生態(tài)企業(yè)——億咖通科技(ECARX)正式達成戰(zhàn)略簽約,共同出資成立一家合資公司,開展面向汽車前裝市場的車規(guī)級AI芯片研發(fā)。
由于高管給出的銷售額和利潤率預測低于市場預期,芯片制造商美光科技股價在上周四盤后交易中由漲轉(zhuǎn)跌。
9月21日,英特爾大連非易失性存儲二期項目投產(chǎn)啟動儀式在大連舉行。省委副書記、省長唐一軍出席啟動儀式。
成立“平頭哥半導體有限公司”,戰(zhàn)略布局芯片自主研發(fā),阿里巴巴在2018云棲大會公布的這則消息引發(fā)行業(yè)熱議。
近日,東芝內(nèi)存公司與西部數(shù)據(jù)為日本三重縣四日市的一座Fab 6半導體工廠與內(nèi)存研發(fā)中心舉行了慶祝儀式。東芝于去年2月份開始建造Fab 6工廠,并于本月早些時候開始生產(chǎn)96層3D閃存。該工廠專門用于制造3D閃存,東芝與西數(shù)已經(jīng)為該工廠安裝了尖端的制造設備。
近日,針對中國發(fā)展集成電路業(yè)所面臨的挑戰(zhàn),紫光集團董事長兼CEO趙偉國在中國芯片發(fā)展高峰論壇上稱,因為追逐資本,目前中國90%以上的芯片設計公司不賺錢,正在低水平層次上惡性競爭,缺乏真正技術創(chuàng)新。
中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司近日宣布達成向中芯長電半導體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書,投資總額為2.8億美元。如本輪擬進行的投資一旦完成,將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設進度,從而擴大生產(chǎn)規(guī)模,提升先進制造能力,并完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。
北京時間9月21日,據(jù)彭博社援引知情人士,三星電子計劃明年下調(diào)內(nèi)存芯片產(chǎn)量的增速,以在需求放緩的情況下保持供應緊張。
“AMD永不為奴,農(nóng)企必將復興!”這是過去幾年,AMD的眾多鐵粉一直堅持的吶喊。不過,面對孱弱的性能以及低迷的股價,這么吶喊似乎總顯得有氣無力。
臺灣地區(qū)晶圓代工廠茂矽金屬氧化物半導體場效晶體管(MOSFET)產(chǎn)品訂單能見度直達年底,公司積極布局絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等目前營收占比不大、但后市需求看好的業(yè)務,并持續(xù)拉升高階與較高單價的產(chǎn)出比重,沖刺業(yè)績。
被動元件市況持續(xù)熱絡,尤其中長期汽車應用相關需求備受期待,全球定位系統(tǒng)以及其他駕駛輔助服務增強,使得聯(lián)網(wǎng)汽車市場需求持續(xù)飆升,被業(yè)者視為是推動未來成長的關鍵應用之一。日本、韓國、臺灣等地業(yè)者憑藉自身產(chǎn)品的差異性,各自在不同的領域取得優(yōu)勢地位。
韓國經(jīng)濟日報韓文版、韓媒《THE KOREA TIMES》英文版近日大篇幅報導,三星電機(SEMCO)為了強攻車電,將斥資5,000億韓元(4.43億美元)提升大陸天津廠產(chǎn)能,新廠規(guī)劃2020年中之后放量生產(chǎn),由于三星電機內(nèi)部對車電的規(guī)劃相當積極,這一筆投資計劃若能順利導入量產(chǎn),有望拉近兩大巨頭在車電的差距。
阿里巴巴CTO、達摩院院長張建鋒在9月19日召開的2018阿里云棲大會上宣布,阿里將把此前收購的中天微和達摩院自研芯片業(yè)務整合成“平頭哥半導體有限公司”,由集團全資控股,推進云端一體化的芯片布局。達摩院已經(jīng)開發(fā)兩類芯片,嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU)芯片將在明年4月份流片。
在印度智能手機市場維持高速增長勢頭下,中國手機紛紛加大力度拓展印度市場,而當中華米歐維均有意更多采用聯(lián)發(fā)科芯片,這將有利于提升聯(lián)發(fā)科的業(yè)績,不過提升毛利率恐怕依然面臨困難。
隨著蘋果3款新iPhone的亮相,市場預估處理器大廠英特爾(Intel)在14納米制程的產(chǎn)能缺貨狀況可能更加吃緊。
在“博通敵意收購高通”失敗之后,面對股東對外部并購方的支持,高通管理層走上了一條反思和業(yè)務重組的道路。據(jù)外媒最新消息,高通內(nèi)部開始實施新一輪裁員,其中一些工作外包給了印度公司。
9月18日,中興通訊聯(lián)合Intel在北京舉行存儲新品發(fā)布會。本次推出的三款新品:中端存儲KS3200 V2、高端存儲KU5200 V2和全閃存存儲KF8200,
航錦科技9月17日公告稱,控股子公司長沙韶光近日收到國家知識產(chǎn)權局頒發(fā)的集成電路布圖設計登記證書,其自主研發(fā)的國產(chǎn)高性能GPU芯片SG6931布圖設計獲得專有權保護。目前,該芯片已列入國產(chǎn)某型號軍用加固計算機元器件清單。據(jù)悉,該芯片9月底即將進行優(yōu)化流片并預計年底完成,明年實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)推廣。有業(yè)內(nèi)人士表示,此次獲得集成電路布圖設計登記證書,表明該芯片研發(fā)提速,超出預期,特別是已被列入軍用加固計算機元器件清單,為產(chǎn)品的市場拓展奠定了堅實基礎。
9月18日早間消息,AMD在官網(wǎng)低調(diào)公布了兩款全新的銳龍APU產(chǎn)品,Ryzen 7 2800H和Ryzen 5 2600H,這是用于筆記本平臺的標壓處理器,按照早先的說法,它們被AMD劃分到“Raven Ridge 2018”陣容。
近日臺積電新任董事長劉德音接受采訪的時候暗示有意進入存儲芯片行業(yè),甚至表示“不排除收購一家內(nèi)存芯片公司”,這意味著它將與存儲芯片的老大三星形成更激烈的競爭,對于三星來說它在存儲芯片行業(yè)正逐漸面臨眾狼圍攻的局面。