芯片設(shè)計(jì)中,一個(gè)小小的驗(yàn)證失誤可能導(dǎo)致數(shù)億美元的損失和數(shù)月的延誤。隨著AI計(jì)算的迅猛發(fā)展,芯片復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),如何在流片前高效驗(yàn)證硬件和軟件,成為芯片設(shè)計(jì)者的關(guān)鍵需求。而思爾芯(S2C)以20年工匠精神,專注于FPGA原型驗(yàn)證和硬件仿真解決方案,幫助芯片企業(yè)加速?gòu)募軜?gòu)設(shè)計(jì)到系統(tǒng)驗(yàn)證的全流程。
Dynamic Duo 2.0已經(jīng)獲得了來(lái)自NVIDIA、AMD和Arm的高度贊賞,他們?cè)趯?shí)踐中均獲得了大幅的硅前效率提升。張永專表示當(dāng)前中國(guó)本土的很多芯片廠商也對(duì)Dynamic Duo 2.0非常感興趣,Cadence也會(huì)持續(xù)進(jìn)行中國(guó)業(yè)務(wù)的開(kāi)拓,助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。