臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺積電擴(kuò)產(chǎn) 追加資本支出

臺積電花錢擴(kuò)產(chǎn)不手軟，由于看好明年IDM廠擴(kuò)大委外代工，及65奈米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電今年來公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額，已超過新臺幣700億元，換算已達(dá)21億至22億美元，今年額定23億美元資本支出

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2009-10-12

臺積電先進(jìn)制程電量 Altera
臺積電將提高12寸Fab 14晶圓廠產(chǎn)量

臺積電計劃將他們在臺南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足Int

消費(fèi)電子
2009-10-12

Intel 晶圓廠 FAB 臺積電
臺積電擴(kuò)產(chǎn)追加資本支出

由于看好明年IDM廠擴(kuò)大委外代工，及65納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電今年來公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額，已超過新臺幣700億元，換算已達(dá)21億至22億美元，今年額定23億美元資本支出幾乎都已用罄。設(shè)備業(yè)者

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2009-10-12

40納米臺積電先進(jìn)制程電量
傳臺積電明年測試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備

據(jù)報道，來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺積電先前的計劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓的試驗性生產(chǎn)。DigiTimes網(wǎng)站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進(jìn)行試驗性生產(chǎn)450mm晶圓

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2009-10-12

晶圓 AMD 晶圓廠臺積電
全球工業(yè)日新月異中國半導(dǎo)體業(yè)將如何突圍？

在十一長假中看到的資訊非常感嘆，有臺積電仍堅持在2012年進(jìn)行18英寸硅片試產(chǎn)計劃；有臺灣學(xué)者發(fā)表對于未來半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展態(tài)勢的預(yù)測；TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢達(dá)購進(jìn)的300mm存儲器生產(chǎn)線，準(zhǔn)備新建全球第一條3

電源-LED驅(qū)動
2009-10-11

硅片中國半導(dǎo)體臺積電
臺積電第三季度營收899億新臺幣環(huán)比上升21%

全球第三大芯片代工商臺積電(TSMC)表示由于芯片需求上升，該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一，達(dá)到了該公司自己的預(yù)期。業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測臺積電與聯(lián)電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑，同時新臺幣升值也將

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2009-10-10

LINK MASTER INNOVATION 臺積電
臺積電、日月光合定全球首份“IC產(chǎn)品類別規(guī)則”

臺積電(TSMC)與日月光(ASE)宣布，已共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(IntegratedCircuitProductCategoryRule，ICPCR)”。此份ICPCR系依循ISO14025國際標(biāo)準(zhǔn)，針對半導(dǎo)體制程特性，整合國內(nèi)外大廠意見

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2009-10-10

集成電路 PC IC 臺積電
臺積電與AMCC結(jié)盟取得嵌入式微處理器訂單

臺積電日前宣布與AMCC(應(yīng)用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產(chǎn)，未來將進(jìn)一步推進(jìn)到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電

消費(fèi)電子
2009-10-10

嵌入式微處理器 ARCHITECTURE AMCC 臺積電
小摩調(diào)高聯(lián)電、臺積電目標(biāo)價

聯(lián)電（2303）轉(zhuǎn)機(jī)題材越來越具吸引力！摩根大通證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師J. J. Park昨（9）日預(yù)估，聯(lián)電未來2年毛利年復(fù)合成長率（CAGR）將達(dá)45％，帶動股價/凈值比（P/B值）至少向1倍靠攏，因此，將目標(biāo)價由15.5

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2009-10-10

聯(lián)電臺積電營收控管臺積電
聯(lián)電Q3營收超越財測外資喊進(jìn)

晶圓雙雄營收公布，聯(lián)電九月營收達(dá)95.34億元，創(chuàng)近二年新高，累計第三季營收達(dá)274.06億元，超越公司財測，臺積電第三季營收899億元，則是逼近當(dāng)初設(shè)定900億元高標(biāo)，聯(lián)電優(yōu)異表現(xiàn)，讓摩根大通、野村等外資，持續(xù)給予

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2009-10-10

電子聯(lián)電晶圓廠臺積電

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臺積電

臺積電擴(kuò)產(chǎn) 追加資本支出

臺積電將提高12寸Fab 14晶圓廠產(chǎn)量

臺積電擴(kuò)產(chǎn)追加資本支出

傳臺積電明年測試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備

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臺積電第三季度營收899億新臺幣環(huán)比上升21%

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