臺積電
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工信部部長會見AMD CEO蘇姿豐：希望繼續(xù)深耕中國市場
12月18日消息，據(jù)“工信微報”公眾號消息，日前，工業(yè)和信息化部部長李樂成在北京會見美國超威半導體公司(AMD)董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐。
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獅子大開口，美國再對臺積電提出新要求！
近日，美國商務部長盧特尼克在采訪中公開表示，臺積電此前承諾的投資“還不夠”，應投資至少2000億美元（約合人民幣1.4萬億元），并創(chuàng)造3萬個工作機會。這一最新要求，將本就因成本和文化沖突而步履維艱的臺積電美國項目，推向了更受矚目的風口浪尖。
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臺積電羅鎮(zhèn)球：AI引爆半導體新機遇，端側(cè)智能成中國市場突破口
AI將帶來半導體行業(yè)的又一波大爆發(fā)，算力革命正在將半導體行業(yè)推向1萬億美元產(chǎn)值的新高度。對于中國IC設計產(chǎn)業(yè)而言，“端側(cè)智能”將是短期內(nèi)最具潛力的突破方向。
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臺積電護城河被破 美國AI芯片要走自主之路
12月3日消息，全球AI的發(fā)展有2個焦點需要關注，一個是NVIDIA公司，他們的GPU支撐起了絕大多數(shù)AI模型的訓練與推理。
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臺積電美國公司利潤暴跌99%：三大頑疾難解
12月2日消息，臺積電在美國的投資高達1650億美元，未來將建設多座先進工藝芯片廠及封裝廠，然而在美國生產(chǎn)芯片面臨的最大麻煩不一定是技術上的，而是如何賺錢。
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臺積電2納米制程泄密案進展 追加起訴東京電子
12月3日消息，據(jù)多家媒體報道，臺灣檢方日前正式對日本半導體設備巨頭東京電子(Tokyo Electron Limited)的臺灣子公司提起公訴，指控其在一起商業(yè)機密竊取案中存在管理疏失，未能采取充分措施防止員工涉嫌竊取臺積電(TSMC)的技術秘密。
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英特爾否認臺積電機密泄露指控 高管跳槽引發(fā)芯片行業(yè)糾紛
英特爾公司正式回應臺積電此前提出的商業(yè)機密泄露指控，明確否認近期跳槽至該公司的前臺積電高管羅唯仁存在相關違規(guī)行為。這場涉及芯片行業(yè)兩大巨頭的糾紛，引發(fā)了業(yè)界廣泛關注。
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竊取2nm機密投奔Intel：臺積電不忍了！正式宣布起訴
11月26日消息，臺積電正式宣布，已向中國臺灣智慧財產(chǎn)及商業(yè)法院提起訴訟，控告其前資深副總經(jīng)理羅唯仁違反競業(yè)禁止約定，并可能泄露公司營業(yè)秘密及機密資訊給競爭對手Intel。
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21年老將竊取2nm機密投奔Intel：臺積電不忍了！正式宣布起訴
11月26日消息，臺積電正式宣布，已向中國臺灣智慧財產(chǎn)及商業(yè)法院提起訴訟，控告其前資深副總經(jīng)理羅唯仁違反競業(yè)禁止約定，并可能泄露公司營業(yè)秘密及機密資訊給競爭對手Intel。
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臺積電產(chǎn)能緊張 Marvell與聯(lián)發(fā)科考慮引入英特爾封裝
11月25日消息，據(jù)媒體報道，在臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能持續(xù)緊缺的背景下，半導體行業(yè)對替代方案的需求日益凸顯。近日，Marvell美滿電子與聯(lián)發(fā)科正評估將英特爾EMIB技術引入其ASIC芯片設計選項，引發(fā)業(yè)界廣泛關注。
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AMD確認FSR Redstone僅適用于RX 9000！
AMD官方通過新的《使命召喚：黑色行動7》宣傳內(nèi)容再次確認，其即將推出的FSR Redstone 重大更新將是RX 9000系列顯卡專屬功能。
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2年近8倍性能提升 AMD下代AI顯卡將超越NVIDIA旗艦
11月17日消息，在AI顯卡領域NVIDIA占據(jù)了90%還多的份額，不說CUDA生態(tài)優(yōu)勢有多好，僅僅是GPU性能就足以讓其他對手絕望，AMD的MI顯卡差距都很大。
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AMD蘇姿豐：巨額投資AI是正確的賭注 “燒錢”可加速技術創(chuàng)新
11月13日消息，據(jù)媒體報道，近日，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐接受媒體采訪時，針對外界對 AI 領域巨額投資的擔憂作出回應。
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AMD三季度凈利暴漲61%！客戶端營收歷史新高
11月5日消息，AMD公布了2025財年第三季度(截至9月27日)財報，營收達到92.46億美元，同比增長36%，凈利潤為12.43億美元，同比增長61%。
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AMD首次確認Zen6銳龍：可惜只有一個代號
10月31日消息，2025年OCP全球峰會上，AMD官方第一次明確提到了Zen 6產(chǎn)品代號，包括數(shù)據(jù)中心級的Venice EPYC、消費級的Medusa Ryzen。
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臺積電三星設計特斯拉AI5芯片性能暴增40倍 馬斯克：不會取代英偉達
10月23日消息，據(jù)媒體綜合報道，今日，特斯拉CEO馬斯克在第三季度財報電話會議上透露，臺積電、三星將參與設計特斯拉人工智能5號芯片(AI5)的設計工作。
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臺積電最大金主！蘋果獨自貢獻超1/5營收
10月16日消息，據(jù)報道，多年來蘋果一直是臺積電的最大客戶，占據(jù)了其營收的重要比重。然而隨著AI和高性能計算(HPC)領域的崛起，這一格局可能在2025年發(fā)生變化。
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M31與臺積電發(fā)布N6e? 平臺超低功耗存儲器編譯器 加速AIoT創(chuàng)新
新竹2025年10月2日 /美通社/ -- 全球硅智財（IP）領先供應商円星科技（M31 Technology Corporation，下稱 M31）今日于臺積公司北美開放創(chuàng)新平臺®（OIP）生態(tài)系論壇宣布，延續(xù)先前在臺積電N...
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全美第一個量產(chǎn)2nm的 Intel芯片要再次偉大：至少增長3倍
10月9日消息，今天晚上Intel正式解禁了Panther Lake處理器，這是首款18A工藝的產(chǎn)品，也代表著Intel成為美國第一家量產(chǎn)2nm級別工藝的芯片公司。
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AMD與CUDA競爭重要一步！ROCm 6.4.4發(fā)布
9月25日消息，在2025年Computex大會上，AMD承諾將通過ROCm為Windows系統(tǒng)帶來PyTorch支持，如今這一承諾終于兌現(xiàn)。
