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基于器件特性進行精確的高亮度LED測試
高亮發(fā)光二極管(High brightness light emitting diodes，HBLED)綜合具備了高輸出、高效率和長壽命等優(yōu)勢。制造商們正在開發(fā)可以實現(xiàn)光通量更高、壽命更長、色彩更豐富而且
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安捷倫自動夾具移除選件成就業(yè)內最輕松、最快速的非同軸器件測量
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出支持無線充電聯(lián)盟 (WPC) Qi 1.1 標準的業(yè)界最低功耗 5 瓦無線電源接收器。與現(xiàn)有其它無線電源解決方案相比，TI 最新 bq51020 與 bq51021 可幫助消費者更快、更低溫、更高效地充
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賽普拉斯加強在中國和韓國的分銷力量 增加五家新代理商
賽普拉斯半導體公司日前宣布，已經與中國及韓國的五家新代理商達成協(xié)議。即日起，中國的大豆科技、世強和利爾達，韓國的HB公司和STC公司將加入賽普拉斯的銷售隊伍。這些分銷合作伙伴將銷售賽普拉斯的全線產品，包括P
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MEMS攝像頭優(yōu)劣勢分析
MEMS是Micro-Electro Mechanical System的縮寫，即微型電子機械系統(tǒng)，即使用傳統(tǒng)的半導體工藝和材料，在芯片上制造微型機械。手機上使用的加速度傳感器、麥克風（硅麥）和陀螺儀都使用了MEMS技術。而MENS攝像頭即采用
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賽普拉斯加強在中國和韓國的分銷力量增加五家新代理商
賽普拉斯半導體公司日前宣布，已經與中國及韓國的五家新代理商達成協(xié)議。即日起，中國的大豆科技、世強和利爾達，韓國的HB公司和STC公司將加入賽普拉斯的銷售隊伍。這些分銷合作伙伴將銷售賽普拉斯的全線產品，包括P
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快捷高壓SPICE模型支援虛擬原型制作
快捷半導體(Fairchild)推出高壓SPICE模型，是適用于整個技術平臺的實體模型，并非只是單純集合不同大小和制程的單獨分立式器件模型庫，它能夠記錄電路設計和制程工藝的改動?？旖莅雽w全球銷售和應用資深副總裁 Chr
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成功的設計從信號傳輸設計秘笈開始
[導讀] 在兩線制信號及HART傳輸應用中，因接地回路問題，不同的地電勢產生回路電流，從而引入共模干擾，產生4-20mA信號的傳輸誤差，或造成HART通訊中斷等問題，更有甚者將造成設備端口器件損壞。使用有效的電氣隔離方
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[互動]錦富新材:智能電視將帶動公司傳統(tǒng)業(yè)務
全景網5月27日訊錦富新材(12.440,-0.12,-0.96%)（300128）周二在全景網互動平臺上表示，蘇州帝艾斯擁有三星[微博]BLU及LCM合格供應商資格，因此三星等國際巨頭加大對智能電視的新品開發(fā)，不僅對蘇州帝艾斯的BLU及LCM
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解析：中國LED顯示屏海外營銷 什么才是關鍵
眾人熟知，產品出口，LED顯示屏走向國際市場，被國內諸多企業(yè)認為是一件很光榮和驕傲企業(yè)競爭力。近十年間，我國LED顯示屏產品出口肩負著歷史性轉折，中國LED顯示屏向全球出口高達80%以上的出口量，各種數(shù)據(jù)
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賽普拉斯加強在中國和韓國的分銷力量 增加五家新代理商
21ic訊 賽普拉斯半導體公司日前宣布，已經與中國及韓國的五家新代理商達成協(xié)議。即日起，中國的大豆科技、世強和利爾達，韓國的HB公司和STC公司將加入賽普拉斯的銷售隊伍。這些分銷合作伙伴將銷售賽普拉斯的全線產品
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中國已成為全球LED封裝大廠爭相布局角逐的重要市場
2013年中國LED封裝市場規(guī)模為72億美元，年成長20%。主要系因為中國是LED應用產品生產大國，隨著LED照明滲透率快速提升、對LED器件需求量越來越大，中國已經成為全球LED封裝大廠爭相布局角逐的重要市
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美DOE報告指中國2013年LED照明增速快滲透率達8.9%
隨著中國LED照明市場在全球照明格局中的地位不斷提升，眾多國際大廠以及以出口為主的本土企業(yè)開始轉戰(zhàn)國內市場，進而引發(fā)海外機構的強烈關注。美國能源部(DOE)2014年半導體照明研發(fā)多年發(fā)展計劃(SSL
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德州儀器推動IEEE 1149.7 新標準的開發(fā)與認證
隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設計從簡單的電路板向復雜的多芯片上系統(tǒng) (SoC) 架構發(fā)展，手持終端與消費類電子產品開發(fā)人員正面臨著日益嚴格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工
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東山精密再拋定增預案 擬定增11億擴充LED等項目
LED半導體照明網訊 距上次定增被否時隔8個月之后，東山精密12日晚間再拋定增預案，擬募資不超過11.75億元投資于精密制造業(yè)務。公告顯示，公司擬以不低于18.92元/股的價格發(fā)行不超過6210萬股，募集不超過11.
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三星與意法半導體就FD-SOI達成合作協(xié)議
【導讀】意法半導體日前宣布與三星就28納米FD- SOI工藝(全耗盡型SOI)達成合作，該舉旨在延長28nm工藝生命周期，通過生產低功耗，低成本的處理器滿足可穿戴及智能手機市場。 根據(jù)5月14日公布的協(xié)議，三星將從意法半
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英飛凌擴展其逆導軟開關IGBT 產品組合，新增 650V RC-H5器件
新器件可降低高達 30% 的開關損耗，使系統(tǒng)更加節(jié)能高效21ic訊 英飛凌科技股份公司全新推出一款單片集成逆導二極管的 650V器件，再次擴展其最新一代逆導軟開關IGBT(絕緣柵雙
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美國半導體研發(fā)聯(lián)盟和加州大學研發(fā)更先進的三維芯片集成
[據(jù)美國半導體研究聯(lián)盟網站2014年5月7日報道]美國加州大學伯克利分校受半導體研究聯(lián)盟資助，將發(fā)展三維器件集成新方法，有望促進移動器件和可穿戴電子技術以更小的體積實現(xiàn)更多的功能。半導體研究聯(lián)盟是世界領先的半
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東山精密擬定增11.75億元擴充精密制造產能
距上次定增被否時隔8個月之后，東山精密12日晚間再拋定增預案，擬募資不超過11.75億元投資于精密制造業(yè)務。 公告顯示，公司擬以不低于18.92元/股的價格發(fā)行不超過6210萬股，募集不超過11.75億元，將分
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東山精密定增募資11.75億元投建LED等精密制造項目
東山精密12日晚間發(fā)布非公開發(fā)行股票預案，公司擬向不超過10名特定投資者以不低于18.92元/股的價格非公開發(fā)行不超過6210萬股股票。募集不超過11.75億元用于投建LED器件生產項目等四個精密制造業(yè)務，其中4.5
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LED“芯”聞：士蘭微進入滿產狀態(tài)
LED半導體照明網訊 士蘭微今年一季度公司業(yè)績大增299%，各大業(yè)務中除了器件芯片收入同比略有下滑，其他業(yè)務收入都實現(xiàn)了同比增長。公司董秘陳越在交流會上表示，今年公司LED業(yè)務一季度實現(xiàn)大幅增長，一方
