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[導(dǎo)讀]MEMS是Micro-Electro Mechanical System的縮寫,即微型電子機(jī)械系統(tǒng),即使用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料,在芯片上制造微型機(jī)械。手機(jī)上使用的加速度傳感器、麥克風(fēng)(硅麥)和陀螺儀都使用了MEMS技術(shù)。而MENS攝像頭即采用

MEMS是Micro-Electro Mechanical System的縮寫,即微型電子機(jī)械系統(tǒng),即使用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料,在芯片上制造微型機(jī)械。手機(jī)上使用的加速度傳感器、麥克風(fēng)(硅麥)和陀螺儀都使用了MEMS技術(shù)。

而MENS攝像頭即采用半導(dǎo)體工藝制造的微機(jī)系統(tǒng),由美國(guó)Digital Optics Corporation(以下簡(jiǎn)稱DOC)公司主導(dǎo)。歐菲在3月28日發(fā)布公告,擬收購(gòu)DOC攝像頭方面資產(chǎn),MEMS攝像頭再度熱門并令業(yè)界爭(zhēng)論不休。

MEMS攝像頭結(jié)構(gòu)

MEMS攝像頭就是用MEMS機(jī)構(gòu)來驅(qū)動(dòng)鏡頭組移動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦功能的自動(dòng)對(duì)焦攝像頭。VCM攝像頭是由音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)鏡頭組移動(dòng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦的。

MEMS攝像頭比VCM攝像頭結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單。

優(yōu)勢(shì)一、速度快

MEMS器件非常微小,因此MEMS機(jī)械可以迅速完成動(dòng)作。同時(shí)MEMS器件剛性非常大,使整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性要比VCM高得多。MEMS推動(dòng)鏡頭組運(yùn)動(dòng)80微米只需要不到300毫秒,而傳統(tǒng)的VCM耗時(shí)就可能要長(zhǎng)得多。另外,當(dāng)鏡頭組到位后,MEMS器件只需要不到10毫秒即可進(jìn)入穩(wěn)定狀態(tài),而VCM則需要50毫秒左右,才能吸收掉零件的震動(dòng)達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。

據(jù)DOC官方數(shù)據(jù),MEMS攝像頭對(duì)焦速度要比普通的VCM攝像頭快7倍,是一個(gè)非常驚人的數(shù)字。正是由于對(duì)焦快,MEMS攝像頭可實(shí)現(xiàn)“先拍照后對(duì)焦”的光場(chǎng)攝影模式,也是MEMS攝像頭一大特點(diǎn)。

  優(yōu)勢(shì)二、精度高

由于和電子系統(tǒng)緊密結(jié)合在一起,MEMS可以非常容易的實(shí)現(xiàn)超高精度的閉環(huán)控制,因此MEMS的準(zhǔn)確性會(huì)明顯高于VCM,不論是在分辨率還是重復(fù)定位上,MEMS都可以實(shí)現(xiàn)小于1微米的精度,而VCM則通常只能做到10~20微米。

同時(shí),由于是使用半導(dǎo)體工藝制造的,MEMS機(jī)構(gòu)本身的一致性也要遠(yuǎn)高于VCM,具體來說,鏡頭中心偏移量方面,VCM一般只能控制在50微米左右,MEMS卻可以做到驚人的0.1微米;而對(duì)畫質(zhì)影響非常重大的鏡頭組光軸偏斜,VCM的平均誤差是0.26度,MEMS則只有0.05度,這個(gè)優(yōu)勢(shì)可以極大的提升畫面邊緣成像效果。

  優(yōu)勢(shì)三、功耗低

MEMS工作時(shí)的典型功耗只有VCM的1%左右,由此導(dǎo)致的低發(fā)熱也可以讓攝像頭組件降溫10度。發(fā)熱量減小,對(duì)攝像頭傳感器成像質(zhì)量非常有利,因?yàn)閭鞲衅鲗?duì)溫度非常敏感,在高溫情況下噪點(diǎn)增加,成像質(zhì)量下降。

  優(yōu)勢(shì)四、體積小

由于硅機(jī)械對(duì)于空間利用率的進(jìn)步,MEMS攝像頭可以實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)VCM攝像頭更薄的最終模組尺寸,差距可以到1毫米,這對(duì)于現(xiàn)代手機(jī)設(shè)計(jì)而言是非常重要的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。在橫向尺寸上比傳統(tǒng)VCM節(jié)省更大。

  缺點(diǎn)一、畫質(zhì)差

MEMS攝像頭畫質(zhì)差是一個(gè)比較復(fù)雜的問題。由于MEMS器件位移量小,因此對(duì)于鏡頭組的設(shè)計(jì)有著特殊的要求。傳統(tǒng)的VCM可以輕松做到500微米甚至1毫米級(jí)別的行程范圍,而MEMS則只能實(shí)現(xiàn)80微米。這就意味著,傳統(tǒng)攝像頭可以把整個(gè)對(duì)焦范圍安排在這1毫米的鏡頭行程中,MEMS卻只能利用這小小的80微米。

因此,對(duì)于小行程下大對(duì)焦范圍的需求,MEMS必須使用景深極淺的特殊鏡頭,這類鏡頭的偏光角度更大,畫質(zhì)也不如主流的VCM鏡頭,這導(dǎo)致MEMS攝像頭目前在成像素質(zhì)上達(dá)不到頂級(jí)VCM鏡頭的效果。

也有業(yè)界人士提出,既然畫面效果達(dá)不到頂級(jí)VCM產(chǎn)品,結(jié)合尺寸小的特點(diǎn),是否可以考慮做前置自動(dòng)對(duì)焦攝像頭呢?

缺點(diǎn)二、抗摔差

硅是一種很脆的材料,因此MEMS機(jī)械比較脆弱。手機(jī)里的加速度計(jì)也是由MEMS彈簧提供支撐,其工作重量非常小,因此并不會(huì)在一般震動(dòng)中損壞。但MEMS攝像頭不一樣,鏡頭的重量相對(duì)較大,因此MEMS機(jī)構(gòu)很容易在劇烈震動(dòng)中損壞。

比如跌落測(cè)試,普通VCM攝像頭可通過1.5米跌落測(cè)試,而MEMS攝像頭只能通過1.2米以跌落測(cè)試。較弱的抗跌落可靠性是該產(chǎn)品的一大劣勢(shì)。

  缺點(diǎn)三、資源少

傳統(tǒng)的VCM攝像頭資源非常豐富,從鏡頭、VCM馬達(dá)、CMOS傳感器到攝像頭封裝,廠商和產(chǎn)品應(yīng)有盡有,而MEMS攝像頭目前僅DigitalOptics Corporation一家。從手機(jī)制造商的角度看,并不希望采購(gòu)產(chǎn)品由單一供應(yīng)商提供,這意味著手機(jī)制作廠商對(duì)產(chǎn)品的控制力變?nèi)?,風(fēng)險(xiǎn)性增加。這是MEMS攝像頭最大障礙,商業(yè)化難度大。

缺點(diǎn)四、優(yōu)化難

MEMS攝像頭最大優(yōu)勢(shì)在速度快,但是對(duì)焦速度并不單純?nèi)Q于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的速度,VCM通過閉環(huán)控制,也可以做到0.3秒以下的動(dòng)作速度,最終決定對(duì)焦速度的依然是整套系統(tǒng):從硬件到軟件,從驅(qū)動(dòng)到控制,優(yōu)化在這里面起到的作用要遠(yuǎn)高于硬件。

綜合看,MEMS攝像頭優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)同樣明顯,但可靠性、資源單一性矛盾突出,產(chǎn)品普及非常困難。究竟MEMS攝像頭未來將發(fā)展如何,我們拭目以待吧。

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