芯片設計中,一個小小的驗證失誤可能導致數(shù)億美元的損失和數(shù)月的延誤。隨著AI計算的迅猛發(fā)展,芯片復雜度呈指數(shù)級增長,如何在流片前高效驗證硬件和軟件,成為芯片設計者的關鍵需求。而思爾芯(S2C)以20年工匠精神,專注于FPGA原型驗證和硬件仿真解決方案,幫助芯片企業(yè)加速從架構設計到系統(tǒng)驗證的全流程。
EDA在電子設計領域具有極其重要的地位,它貫穿于電子產(chǎn)品的整個生命周期,從設計到生產(chǎn)、從開發(fā)到維護,都離不開EDA工具的輔助。
EDA看起來是一款設計軟件,但它的內(nèi)部包含融合了圖形學、計算數(shù)學、微電子學、拓撲邏輯學、材料學及人工智能等多學科的算法技術,制作一款從零開始制作一款EDA軟件難度極高,在資金、人才以及時間上缺一不可,這也是它被稱為“芯片設計上的皇冠”的原因。
EDA被譽為“芯片之母”,雖然只有百億美元規(guī)模,但卻是數(shù)千億美元產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。而對整個中國集成電路產(chǎn)業(yè)來說,EDA又屬于“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一,重要性不言而喻,加之該領域絕大部分市場份額都為國外大廠所壟斷,所以國內(nèi)發(fā)展EDA產(chǎn)業(yè)也是刻不容緩。
EDA(Electronic Design Automation,電子設計自動化)軟件作為關鍵的芯片設計工具,是集成電路產(chǎn)業(yè)的一大基石,隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不斷深入,大眾對于上游EDA的關注度也直線上升。
數(shù)十年中,摩爾定律演進推動著芯片制造工藝和設計架構發(fā)生了翻天覆地的變化,隨著晶體管尺寸逼近物理極限,未來先進設計及工藝向著延續(xù)摩爾定律(More Moore)、超越摩爾定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演進,作為核心工具的 EDA 也需同步邁入發(fā)展新時期,以支撐更先進工藝節(jié)點、更復雜的設計和制造及更多樣化的設計應用。
伴隨中美對抗走入全新時局,半導體自給率將由主動替換走向被動替換。如果說半導體是中美貿(mào)易戰(zhàn)中最被“卡脖子”的一個問題,那EDA的孱弱則是這個“卡脖子”問題中最核心之一。
電子自動化軟件(簡稱EDA)全球市場規(guī)模不足百億美元,凈利潤更是低于15%。而且,由于EDA行業(yè)存在很高技術壁壘的緣故,很多公司都不愿意進入這一領域,這導致我國EDA市場長期被海外廠商霸占。不過,近兩年半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大,EDA作為中國解決芯片產(chǎn)業(yè)短板的關鍵所在,也受到資本的高度重視。
為了加強企業(yè)品牌建設,謀求更廣闊的發(fā)展天地,國內(nèi)EDA領軍企業(yè)蘇州芯禾電子科技有限公司(“芯禾科技”)的全體股東宣布在上海張江成立芯和半導體。
華虹宏力的工藝平臺應用廣泛,涉及智能卡、微控制器(MCU)、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、功率器件、新能源汽車、智能電網(wǎng)、智能電表、智能家居、智能硬件、無線射頻等領域,以其先進的差異化晶圓代工技術,致力于為客戶實現(xiàn)更低功耗、更小尺寸、更快面市及更佳性能的芯片產(chǎn)品。