SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統(tǒng)級(jí)模型達(dá)成戰(zhàn)略合作
新品!AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG異構(gòu)多處理開發(fā)平臺(tái)
芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列
GPU頻率接近CPU:未來(lái)是否能取代CPU的深入探討
Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作負(fù)載
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng)新進(jìn)程
芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新,讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效
AMD發(fā)布了哪些GPU產(chǎn)品?具有什么特點(diǎn)?
電力系統(tǒng)通訊設(shè)備,F(xiàn)T3通訊開發(fā)
預(yù)算:¥6600基于RK3506/RK3568硬件平臺(tái)、雙系統(tǒng)架構(gòu)的EtherCAT主
預(yù)算:¥50000基于ESP32S3開發(fā)的消費(fèi)電子產(chǎn)品
預(yù)算:¥50000