
AMD公布2025年第四季度及年度財報
很穩(wěn)!AMD四季度業(yè)績營收高于預期
AMD蘇姿豐透露:下一代Xbox有望2027年發(fā)布
技嘉深化與 AMD 合作 加速本地 AI 應用落地
微軟發(fā)布第二代AI芯片Maia 200 希望減少對英偉達依賴
NVIDIA黃仁勛:未來的電腦比現在強10億倍
技嘉在CES 2026上發(fā)布X870E AERO X3D WOOD主板,以自然美學定義高性能主板新標準
曝NVIDIA H200不許入境:已暫停生產
CES 2026:未來已來
技嘉于 CES 2026 以獨家 X3D Turbo Mode 2.0 全面釋放新一代 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器性能
基于CH551G開發(fā)的鍵鼠模擬設備,使用在AMD平臺速度有問
預算:¥30000基于CH551G開發(fā)的鍵鼠模擬設備,使用在AMD平臺速度有問
預算:¥21000