
3月26日消息,內(nèi)存之后,CPU也火了。AI對服務器CPU的需求,已經(jīng)開始影響消費級處理器的供應。
面向所有熱愛硬核技術(shù)的你:這一次,用代碼說話,用性能封神。 北京2026年3月25日 /美通社/ -- 在 DeepSeek-R1 和 Kimi K2.5 等頂級開源模型確立了萬億參數(shù)的工業(yè)基準后,真正的極限性能壓榨才剛剛開始。誰能在極高并發(fā)下打破內(nèi)存墻?誰能用最優(yōu)雅的代碼實現(xiàn)...
繼內(nèi)存芯片短缺之后,全球半導體產(chǎn)業(yè)再遭重擊。2026年3月,中央處理器(CPU)供應危機全面升級,英特爾(Intel)與AMD兩大巨頭相繼宣布漲價并延長交付周期。從惠普、戴爾等PC巨頭到各類服務器制造商,整個產(chǎn)業(yè)鏈正面臨“有錢買不到貨”的嚴峻考驗。行業(yè)普遍預測,這場“芯荒”在第二季度將進一步惡化,甚至可能迫使市場加速向Arm架構(gòu)遷移。
約73%受試者可以達到每四個月一次給藥;近60%的受試者具備延長至五個月一次給藥的潛力 美國舊金山和中國蘇州2026年3月24日 /美通社/ -- 信達生物制藥集團(香港聯(lián)交所股票代碼:01801),一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售腫瘤、自身免疫、代謝及心血管、眼科等重大疾...
3月22日消息,NVIDIA研究人員推出一項全新技術(shù)KVTC(KV快取轉(zhuǎn)換編碼),能把大型語言模型(LLM)追蹤對話歷史的內(nèi)存用量,最高縮減20倍,而且不用修改模型本身。
3月6日消息,因?qū)χ袖N售受出口管制影響,NVIDIA已將原本為中國市場生產(chǎn)的芯片產(chǎn)能重新配置,轉(zhuǎn)向生產(chǎn)最新的Vera Rubin
3月3日消息,NVIDIA針對GeForce Game Ready驅(qū)動接連發(fā)布更新,在修復前一版本重大故障的同時,卻似乎悄然對RTX 50系列顯卡施加了電壓限制。
提供無與倫比的可擴展性、靈活性和能源效率 針對包括電子商務和網(wǎng)絡安全在內(nèi)的專用計算進行優(yōu)化 6U機箱內(nèi)可支持多達40個服務器節(jié)點 加利福尼亞州圣何塞2026年2月27日 /美通社/ -- Supermicro, I...
2月26日消息,MWC 2026巴展到來之前,AMD非常低調(diào)地發(fā)布了新一代EPYC 8005系列處理器,代號“Sorano”(意大利小城索拉諾)。
2月26日消息,NVIDIA新一代“算力核彈”已經(jīng)首批交付。
AMD第四季財報顯示季度營收103億美元,每股收益1.53美元,均高于分析師預期。
2月4日消息,在AMD 2025年第四季度財報電話會議上,CEO蘇姿豐意外透露了下一代Xbox的發(fā)布時間窗口。
臺北2026年1月29日 /美通社/ -- 全球電腦領(lǐng)導品牌技嘉科技(GIGABYTE)深化與 AMD 的策略伙伴關(guān)系,聚焦三大關(guān)鍵產(chǎn)品線,涵蓋 AI 電競筆記本電腦、X870E X3D 系列主板與高刷新率 OLED 電競顯示器,加速本地 AI 體驗落地。本次合作以 AMD 平臺...
1月27日消息,據(jù)媒體報道,微軟近日發(fā)布第二代自研人工智能芯片Maia 200,旨在減少對英偉達的依賴,更高效地驅(qū)動自身AI服務。
1月21日消息,AI已經(jīng)席卷一切,大有重塑每個行業(yè)的意思,NVIDIA公司也是這幾年AI發(fā)展最大的受益者,CEO黃仁勛則是狂熱的AI布道者。
洛杉磯2026年1月21日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的主板、顯卡及硬件解決方案制造商技嘉科技股份有限公司今天在CES 2026上正式發(fā)布了X870E AERO X3D WOOD主板。這一全新高端主板品類將高性能工程技術(shù)與生活美學設計相融合。 技嘉在CES 2026上發(fā)布X87...
1月18日消息,美國放寬H200芯片出口,但中國市場卻并不太歡迎。
這個全球創(chuàng)新舞臺提供了前所未有的動力,重新定義了每個行業(yè)的可能性,并揭示了科技如何塑造人類生活的方方面面 拉斯維加斯2026年1月13日 /美通社/ -- 全球最具影響力的科技盛會CES??2026為期四天的創(chuàng)新者...
臺北2026年1月6日 /美通社/ -- 電腦品牌技嘉科技將于 CES 2026 展示搭載核心技術(shù) X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器的 X870E X3D 系列主板。通過 X3D Turbo Mode 2.0,內(nèi)嵌...