LED半導體照明網訊 藍寶石基板需求大爆發(fā)!受到LED照明及光學市場搶產能,加上蘋果積極導入,去年第4季已出現(xiàn)供不應求盛況,業(yè)者表示,今年首季藍寶石需求更旺,營收整體營收將會去年第4季更好,過年將趕工
21ic電子網訊:據(jù)日本共同社報道,松下公司決定將子公司三洋電機在北美開展的平板電視業(yè)務并入總部。所涉及的30多名三洋國內員工將在3月底前自愿離職。松下將于4月進行部門調整,把平板電視等數(shù)碼影音家電部門并入冰
藍寶石基板需求大爆發(fā)!受到LED照明及光學市場搶產能,加上蘋果積極導入,去年第4季已出現(xiàn)供不應求盛況,業(yè)者表示,今年首季藍寶石需求更旺,營收整體營收將會去年第4季更好,過年將趕工不休假。業(yè)者指出,目前藍寶石
藍寶石基板需求大爆發(fā)!受到LED照明及光學市場搶產能,加上蘋果積極導入,去年第4季已出現(xiàn)供不應求盛況,業(yè)者表示,今年首季藍寶石需求更旺,營收整體營收將會去年第4季更好,過年將趕工不休假。 業(yè)者指出,目前藍寶石
昨日,世界三大液晶基板玻璃制造廠商之一——日本電氣硝子株式會社投資的“日本電氣硝子液晶基板玻璃項目”正式簽約落戶火炬高新區(qū),項目設備投資額約700億日元(約合41.4億元人民幣),而且此次
韓國多建科技Dageon成立于2000年,董事長Mr.Son早先于LGSilitron擁有12年的工作經驗,對于大部分的制造機器都必須要從國外進口,因此抱著致力于貢獻藍寶石基板市場發(fā)展,所以開始研發(fā)設計生產機器。Dageon在產品設計
蘋果(Apple)將藍寶石基板用在iPhone屏幕表面保護的機會愈來愈大!供應鏈傳出,蘋果代工伙伴鴻海深圳龍華廠近日嘗試組裝搭載藍寶石基板做為屏幕表面保護的iPhone,數(shù)量約100支雖不多,但對蘋果及藍寶石基板廠來說,也是
LED半導體照明網訊 2013年,蘋果在智能手機中率先采用藍寶石基板材料,包括iPhone5與iPhone5S分別采用相機鏡頭保護蓋、HOME鍵保護蓋,帶起了智能手機采用藍寶石基板材料的潮流,蘋果新專利的布局也為藍寶石
雖然現(xiàn)在玻纖紗廠的一些元材料價格就不高,但是捷多邦科技認為,2013年第三季度的原材料本錢任然會有下滑的空間,比如說CCL的報價就會進行一定的下調,價格的下調必定會引起PCB加工行業(yè)的一些不小的變動。捷多邦科技
據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示,包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平,在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉變。此份報告
在部分手機產品的簡介中,往往會提到自己使用了某某品牌例如康寧大猩猩的手機玻璃,儼然把手機玻璃也當成了自己的產品亮點。那么它們所說的手機玻璃究竟是什么呢?實際上這個手機玻璃指的就是覆蓋在手機顯示屏和觸控
鑫晶鉆前(31)日宣布,該公司布局多年的藍寶石基板專利即將于2014年完成,未來將可有效防堵其他競爭對手切入行動裝置應用市場,以確保鑫晶鉆市場商機。 法人表示,包括兆遠與晶電等業(yè)者對于行動裝置應用
2013年藍寶石基板價格低迷不振,臺灣地區(qū)較具規(guī)模的藍寶石族群(基板、晶棒)廠商包括越峰、兆遠、鑫晶鉆,2013年前三季也一面倒呈現(xiàn)虧損。不過展望今(2014)年,藍寶石基板廠商觀察,目前國內同業(yè)的產能普遍滿
2013年,蘋果在智能手機中率先采用藍寶石基板材料,包括iPhone5與iPhone5S分別采用相機鏡頭保護蓋、HOME鍵保護蓋,帶起了智能手機采用藍寶石基板材料的潮流,蘋果新專利的布局也為藍寶石基板導入手機面板帶來更加強勁
據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示,包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平,在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉變。此份報告
LED照明需求熱,加上光學的應用增加,藍寶石材料廠產能滿載,包括兆遠、佳晶等廠商醞釀漲價,今年藍寶石材料廠可望脫離過去二年的慘淡,各公司都可望轉虧為盈。 因應產業(yè)復蘇,兆遠和佳晶都將辦理現(xiàn)金增
根據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示,包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平,在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉變。 此
日經新聞報導,因"4K"影像及采用高速通訊的游戲需求持續(xù)擴大,帶動半導體的高性能、薄型化需求持續(xù)走高,故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)計劃于2014年底前投下100億日圓、新設可滿足上述需求的半導體用樹脂基板產線。
日經新聞14日報導,因「4K」影像及采用高速通訊的游戲需求持續(xù)擴大,帶動半導體的高性能、薄型化需求持續(xù)走高,故凸版印刷(Toppan Printing Co.)計劃于2014年底前投下100億日圓、新設可滿足上述需求的半導體用樹脂基
日經新聞14日報導,因「4K」影像及采用高速通訊的游戲需求持續(xù)擴大,帶動半導體的高性能、薄型化需求持續(xù)走高,故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)計劃于2014年底前投下100億日圓、新設可滿足上述需求的半導體用樹脂基板