-
元太/友達簽訂專利授權協(xié)議，共拓FFS應用
電子紙顯示器暨TFT -LCD 液晶面板供應商E-Ink 元太（8069）與面板大廠友達光電（2409）于10/12共同宣布雙方（與Hydis）簽訂為期10年之專利交互授權協(xié)議。同時，雙方也將展開多項業(yè)務合作，包括由元太供應友達所需的L
-
OLED：屏幕厚度0.1毫米
自1970年代世界上第一臺使用液晶屏的商用產品—手持計算器誕生以來，LCD液晶屏在消費級的“屏幕”市場上已經(jīng)活躍了40多年，是時候尋找一個接班人了。尺寸似乎已經(jīng)不再是最受關注的問題。相比單一的大
-
LED與智能手機“雙驅動” 藍寶石基板需求增長
21ic訊 市場調研機構IHS在14日發(fā)布的一份報告中預計，得益于電子產品硬件中藍寶石基板的使用量上升，今年用于制造基板的直徑2英寸的藍寶石晶棒(sapphire ingots)消費量將增長70%，達到54千米，預計到2016年
-
Monocrystal：藍寶石基板2014年第一季價格上揚10-15%
LED照明市場興起，加上智慧型手機相機保護蓋與home鍵蓋等非LED應用推升藍寶石基板的需求，扭轉藍寶石基板供需狀況，藍寶石大廠Monocrystal資深副總裁兼全球銷售總監(jiān)MikhailBerest就認為，藍寶石基板運用于智慧型手機
-
先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點
摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預計內置元件基板市場會不斷擴大。埋入式技術的出現(xiàn)蘊藏著產業(yè)結構和行業(yè)結構重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導
-
先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點
摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預計內置元件基板市場會不斷擴大。埋入式技術的出現(xiàn)蘊藏著產業(yè)結構和行業(yè)結構重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導
-
藍寶石基板2014年第一季價格預計上揚10—15%
LED照明市場興起，加上智慧型手機相機保護蓋與home鍵蓋等非LED應用推升藍寶石基板的需求，扭轉藍寶石基板供需狀況，藍寶石大廠Monocrystal資深副總裁兼全球銷售總監(jiān)MikhailBerest就認為，藍寶石基板運用于智慧型手機
-
日本開發(fā)成功全碳素集成電路
日本名古屋大學與芬蘭阿爾托大學共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管（CNT）制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料，合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試，其電子移動速度達100
-
LED照明市場降價風波逐漸變小
LED半導體照明網(wǎng)訊 今年以來藍光LED受到供過于求沖擊，在價格上承壓，導致磊晶廠今年上半年營運疲弱，不過近期上下游廠商在藍寶石基板、LED照明上已經(jīng)釋出降價減速訊息。2014年LED照明滲透率將從今年8％～1
-
磨刀霍霍：各企業(yè)紛紛瞄準6英寸SiC晶圓
近日，關于SiC功率半導體的國際學會“ICSCRM 2013”于日本宮崎縣舉行。在展場內，多家SiC基板廠商展示了直徑為6英寸（150mm）的晶圓。這種晶圓是現(xiàn)行3～4英寸（75mm～100mm）晶圓的下一代產品?？其J已率先
-
面板:韓陸夾攻 「臺」柱怕被蛀
中國大陸政府積極扶植當?shù)孛姘鍙S，陸面板廠挾帶雄厚資金優(yōu)勢，積極搶人才、拚擴產，友達傳出前主管離職后，隨即轉赴大陸面板廠任職，泄漏公司相關面板技術予競爭對手，中國大陸發(fā)展面板產業(yè)為了「趕進度」，高薪挖角
-
擴大IGZO面板出?？凇∠钠彰凸スP電市場
夏普(Sharp)正全力發(fā)展筆記型電腦用的氧化銦鎵鋅(IGZO)面板。夏普旗下的八代IGZO TFT基板產線正加緊推出不同筆記型電腦尺寸的面板，準備挾IGZO TFT基板的低功耗優(yōu)勢，在筆記型電腦市場攻城掠地，并擴大八代IGZO TFT基
-
LED與智能手機“雙驅動” 藍寶石基板需求強勁增長
市場調研機構IHS在14日發(fā)布的一份報告中預計，得益于電子產品硬件中藍寶石基板的使用量上升，今年用于制造基板的直徑2英寸的藍寶石晶棒(sapphire ingots)消費量將增長70%，達到54千米，預計到2016年的年消費量將進一
-
臺LED廠相繼重組戰(zhàn)斗團隊，整軍迎接照明市場起飛
為了迎接照明市場起飛，臺灣地區(qū)LED廠整軍經(jīng)武，相繼重組戰(zhàn)斗團隊，繼中電入主啟耀，承接LED設計研發(fā)團隊之后，另一家興柜掛牌公司合晶昨日也宣布撤銷興柜，準備先改善過去累虧體質，再卷土重來。 合晶
-
日本開發(fā)成功全碳素集成電路
日本名古屋大學與芬蘭阿爾托大學共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管（CNT）制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料，合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試，其電子移動速度達100
-
迎接照明市場起飛 臺灣LED廠整軍再出擊
LED半導體照明網(wǎng)訊 為了迎接照明市場起飛，LED廠整軍經(jīng)武，相繼重組戰(zhàn)斗團隊，繼中電入主啟耀，承接LED設計研發(fā)團隊之后，另一家臺企興柜掛牌公司合晶昨日也宣布撤銷興柜，準備先改善過去累虧體質，再卷土重
-
友達不懼韓廠 發(fā)布可撓式AMOLED面板
友達近日展出4.3寸、厚度僅0.2毫米的可撓式AMOLED面板，主要系瞄準智慧型行動裝置市場。隨著三星和樂金(LG)先后于國際消費性電子展(CES)和資訊顯示學會(SID)分別展出可撓式中小尺寸AMOLED面板，友達亦快馬加鞭于近日
-
銅核球支援下世代的半導體封裝
近幾年，平板與智慧型手機以超高的人氣，在市場需求下急速擴張。伴隨著大眾對高機能需求的同時，高密度封裝技術也同樣被追求著，為實現(xiàn)高機能、高密度化，可預想到CSP的尺寸將變得愈來愈薄也愈來愈大，相對的也更期待
-
2014年LED照明市場降價趨勢或逐漸放緩
今年以來藍光LED受到供過于求沖擊，在價格上承壓，導致磊晶廠今年上半年營運疲弱，不過近期上下游廠商在藍寶石基板、LED照明上已經(jīng)釋出降價減速訊息。 2014年LED照明滲透率將從今年8％～10％一舉攀升至20％，成為消化
-
多家LED巨頭紛紛瞄準6英寸SiC晶圓市場
近日，關于SiC功率半導體的國際學會“ICSCRM 2013”于日本宮崎縣舉行。在展場內，多家SiC基板廠商展示了直徑為6英寸(150mm)的晶圓。這種晶圓是現(xiàn)行3～4英寸(75mm～100mm)晶圓的下一代產品?？其J已率先供貨6
