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應用日增的柔性顯示技術
經過二十多年的深入研究和測試之后，柔性顯示器市場即將起飛。研究人員曾力圖找到柔性玻璃、聚合物、金屬箔基板和薄膜晶體管（TFT）背板的最合適的組合，即能夠讓柔性顯示器走向商用的組合。最終，他們開始利用玻璃的
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PCB上游玻纖布紗第2季獲利跳躍式成長
印刷電路板(PCB)上游材料玻纖布、紗廠德宏、建榮及富喬5月營收連袂創(chuàng)下今年以來新高，由于6月報價續(xù)漲，業(yè)者對第二季獲利樂觀，有機會較首季呈現跳躍式成長。 PCB產業(yè)進入第二季后，呈現上游熱下游冷的兩極化現
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長虹參股彩虹液晶基板項目
四川長虹的野心不僅在等離子面板上，其對液晶電視上游原材料同樣感興趣。四川長虹日前出資9750萬元參股彩虹集團的液晶玻璃基板項目，四川長虹有興趣和彩虹集團一起聯合建設國內第一條液晶玻璃基板生產線。這是彩虹集
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基板上集成所有顯示器電路！NEC將公布開發(fā)細節(jié)
NEC公司與其NEC LCD Technologies公司日前合作開發(fā)了在基板上集成230Kb DRAM幀存儲器、顯示器晶體管和外圍電路的板上系統(tǒng)(system-on-glass)顯示器。 NEC的工程師表示，他們計劃在玻璃基板上集成所有顯示器電路。他們
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SONY發(fā)布可彎曲的2.5寸全彩有機EL面板
SONY日前發(fā)表一款在彎曲狀態(tài)下可以全彩顯示動態(tài)影像的有機EL面板，采用樹脂薄膜基板搭配有機薄膜晶體管（有機TFT），面板厚度僅及0.3mm。畫面尺寸2.5寸（對角6cm），分辨率120×160畫素，可顯示全彩1670萬色。唯目前
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PCB技術五大趨勢
21世紀人類進入了高度信息化社會，在信息產業(yè)中PCB是一個不可缺少的重要支柱。 電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學科行業(yè)——PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產品中無論剛性、撓性、剛-撓
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基板及封測營收季增長率上看20％
繪圖芯片訂單到位，臺積電、聯電不僅對外尋求晶圓測試產能支持，后段封測廠日月光、硅品等，也開始調配封測產線準備接單，當然首季面臨嚴重產能過剩的IC基板廠，受惠于NVIDIA及AMD-ATI的訂單回流，不僅覆晶基板價
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PCB行業(yè)新亮點——CSP封裝基板
根據行業(yè)機構預測，2005－2010年世界的封裝載板年平均增長率為11.4%，中國增加據估計則更高達80％以上。芯片級封裝是新一代的封裝方式，是因應電子產品的“輕、薄、短、小”而開發(fā)的，按照電子產品的發(fā)展趨勢，芯
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臺PCB廠07年獲利 大陸布局成果為決勝關鍵
隨著歐美大廠紛紛將生產基地移往大陸之際，帶動大陸地區(qū)PCB需求，尤其大陸地區(qū)兼具低成本、勞力密集以及高度市場潛力等三方面優(yōu)勢下，吸引各國廠商進駐，近幾年每年產值皆有2位數的成長，遠高于全球10％的平均水平。
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中國大陸應盡快培養(yǎng)出自己的一線封測大廠
盡管近來中國大陸的IC封測產業(yè)成長快速，但是根據工研院ITIS計劃IEK電子組分析師董鐘明發(fā)表的報告指出，臺灣地區(qū)的封測產業(yè)不管在規(guī)模以及技術能力方面，仍具有穩(wěn)固的優(yōu)勢地位。董鐘明認為，如果大陸若無法盡快扶植出
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在不銹鋼金屬薄片基板上進行可撓式電子書顯示器的制作
S.-H. Paek, aek, K-L. Kim, H-S. Seo, Y-S. Jeong, S-Y. Yi , S-Y. Lee,et al., are with LG.Philips LCD R&D CenterM. D.McCreary, H. Gates, and J. Au are with E Ink Corp2005年的10月，面板大廠樂金飛利浦（LG
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專家預測：300mm硅晶圓08年才成為主流尺寸
直到2008年或2009年，300毫米硅晶圓的“主流臨界點(crossover)”才會出現，這比分析師預期的要晚得多。 MEMC公司competitiveintelligence業(yè)務主管KarenTwillmann表示，目前300毫米硅晶圓市場僅占全部基板(substrate
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