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100億！里程碑不斷，RISC-V生態(tài)未來可期
近日，RISC-V International首席執(zhí)行官Calista Redmond在Embedded World上宣布，RISC-V架構內核的出貨量已經達到100億個。這并不是件容易的事情，如今大紅大紫的Arm架構經過了17年反復更迭，到2008年才走到這個里程碑，而RISC-V僅用了12年就實現了。Calista Redmond預計到2025年，RISC-V架構內核的出貨量將達到800億個。
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瑞芯微多款工規(guī)級/車規(guī)級智能應用處理器芯片上線世強硬創(chuàng)平臺
2022年4月22日，瑞芯微(603893)與世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)簽署合作協(xié)議，授權世強先進代理其旗下音頻處理SOC、圖像處理SOC、WIFI-BT SOC、快充協(xié)議芯片、專用電源管理芯片、音頻DSP、結構光模組、轉接芯片等全線產品。
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硅晶體管創(chuàng)新還有可能嗎?意法半導體超結MDmesh案例研究
自從固態(tài)晶體管取代真空電子管以來，半導體工業(yè)取得了令人驚嘆的突破性進展，改變了我們的生活和工作方式。如果沒有這些技術進步，在封城隔離期間我們就無不可能遠程辦公，與外界保持聯(lián)系。
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十大ADAS處理器芯片的全面梳理
在過去的兩年多時間，我有拜訪數百家企業(yè)，最近一直花時間在做針對性地梳理和總結。在現在的電子信息領域，跨界融合的節(jié)奏越來越快，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現在看一個領域或一個項目，需
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一文盤點ADAS處理器芯片
在現在的電子信息領域，跨界融合的節(jié)奏越來越快，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現在看一個領域或一個項目，需要從整個產業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮，包括云管端，包括硬件、軟件、算法、數據，且各
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英特爾推出高性能Clover Trail+”智能手機處理器芯片
英特爾周一推出用于主流智能手機的代號為“Clover Trail+”的處理器芯片。英特爾希望其新的智能手機處理器能夠在蘋果、三星電子和高通共同擁有的移動市場占有一些之地。英特爾稱，新的Clove
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智能音箱對比 優(yōu)缺點十分的明顯
智能音箱是 AI 技術落地的重要應用之一，出貨量位居智能產品榜首。Canalys 的數據顯示，全球智能音箱在 2019 年第三季度增長 44.9%，達到 2860 萬臺，其還預測 2019 年全
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面臨關鍵時刻，英特爾為何選一個“生意人”掌舵？
對于任命Swan接任首席執(zhí)行官，McGregor表示：“老實說，我認為這是英特爾能做的最佳決策，他是一個商業(yè)人才，英特爾也需要一些有力的商業(yè)決策，因為他們需要成長。”
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小米澎湃S2處理器采用16nm制程工藝 現已量產
手機處理芯片作為一部手機的大腦，其地位也是尤為的重要，從做MIUI起家的小米很早就敏銳的發(fā)掘我們國家在半導體方面與發(fā)達國家的差距，畢竟落后就要挨打，沒了處理器的手機也就沒了靈魂，所以小米公司在很早就立項要研發(fā)自己的手機處理芯片。
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寒武紀為其新一代人工智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS產品
全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者Synopsys(NASDAQ： SNPS)今日宣布，智能處理器領域的全球領導廠商寒武紀已經為其云端智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS®原型驗證解決方案。
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傳三星將為華為提供麒麟處理器芯片
北京時間10月16日消息，科技網站Phonearena今日刊文稱，臺積電此前宣布將為華為的麒麟處理器提供芯片，并采用自家的16nm FinFET工藝。但現在有消息稱，三星也將為華為制作
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傳三星也將為華為提供麒麟處理器芯片，華為該如何抉擇？
對于三星為華為提供芯片，其實并不足為奇：就像蘋果一直是三星的死對頭，但無論是iPhone還是iPad，其使用的Ax處理器芯片都有三星的參與。就算在法院里打的頭破血流，但誰都跟錢沒仇。對于出貨量日益增長的華為手機，不論臺積電還是三星，誰也不會輕易放過這塊肥肉。
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TMP86C807MG芯片內部結構圖
TMP86C807MG芯片內部結構圖
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32位ARM核微處理器芯片PUC2030A及其應用
摘要：介紹了32位ARM核微處理器芯片PUC3030A的結構和特點，分析了其具有競爭力的優(yōu)異性能，列舉了一些可能的應用領域。在某些應用領域，采用PUC3030A方案，系統(tǒng)成本遠低于采
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美國IBM開始供應任天堂游戲機“Wii”用處理器芯片
【導讀】美國IBM開始供應任天堂游戲機“Wii”用處理器芯片 美國IBM宣布已開始供應任天堂游戲機“Wii”用處理器芯片。該芯片由位于紐約州東費西基爾（East Fishkill）的IBM工廠供應。 該芯片代碼為“
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新思助力英飛凌實現首款40納米3G基帶處理器芯片設計
【導讀】新思科技有限公司日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實現和驗證流程，完成了國內首款采用40nm工藝技術的3G智能手機基帶處理器設計，并按照
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高通驍龍805處理器芯片深度剖析（多圖）
訊：高通驍龍805處理器作為首個支持4K移動體驗的商用處理器，為平板電腦和智能手機帶來了高分辨率視頻、圖像和游戲體驗。驍龍805處理器采用全新Adreno 420 GPU，圖形處理能力較上一代產品提升最高達40%。下面隨小編一
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蘋果轉單臺積電 美三星奧斯汀廠大減產
三星電子透露，將減少今年德州奧斯汀廠的處理器芯片生產與投資，理由是蘋果的需求不振和存貨增加。韓國時報引述三星主管說法報導，三星將削減該廠今年的投資25%至1兆韓元(9.27億美元)，因為未爭取到任何大訂單。蘋果
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蘋果轉單臺積電 美三星大減產
三星電子透露，將減少今年德州奧斯汀廠的處理器芯片生產與投資，理由是蘋果的需求不振和存貨增加。 韓國時報引述三星主管說法報導，三星將削減該廠今年的投資25%至1兆韓元（9.27億美元），因為未爭取到任何大訂單
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北京君正第二代可穿戴設備芯片研發(fā)完畢 即將投產
北京君正董秘張敏透露，受外界關注的第二代可穿戴設備芯片日前已經完成研發(fā)，具體方案已經出來，近期 即將投入試生產的投片階段。目前方案已經和包括盛大在內的公司主要客戶對接，在試生產的投片階段，沒有問題后就進
