處理器
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系統(tǒng)廠自研芯片，加速！
公司內部研發(fā)芯片的轉變正在重新定義行業(yè)的動態(tài)，并動搖了長期存在的“規(guī)范”；然而，為什么這種情況會發(fā)生，并開始在更大的公司中獲得勢頭??在過去的幾十年里，半導體行業(yè)的動態(tài)一直被明確定義且保持不變。只有為數(shù)不多的幾家公司，如英特爾、AMD和高通，參與了處理器設計工作，而其他的都是消費...
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Intel側目！蘋果M3處理器曝光：正在試產、最高40核、3nm工藝
蘋果正在全力發(fā)展自家的桌面處理器，而他們已經在準備M3系列了，當然一同準備的還有M2系列。根據DigiTimes消息，蘋果芯片代工合作伙伴臺積電TSMC正在試產3nm工藝，也就是N3。臺積電計劃2022年第四季度開始大規(guī)模量產3nm工藝產品。臺積電N3工藝的首批客戶包括蘋果和In...
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Codasip宣布任命Ron Black擔任公司首席執(zhí)行官
德國慕尼黑，2021年12月——領先的定制化RISC-V處理器半導體知識產權(IP)內核供應商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士擔任首席執(zhí)行官。
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在軟件定義汽車中使用DDS中間件的安全機制
軟件定義汽車將需要多種機制，保證汽車在各種情況下的安全和正常行駛。這些機制的專有解決方案需要大量的驗證工作，并且很難與不同的軟件架構集成。安全關鍵型分布式通信是否有標準化軟件框架？
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晶體管優(yōu)勢及發(fā)展
同電子管相比，晶體管具有諸多優(yōu)越性。
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并行處理相關的硬件技術
硬件技術在硬件技術方面主要從處理機、存儲器和流水線三個方面來實現(xiàn)并行。1.處理機：主要的處理機系列包括CISC、RISC、超標量、VL1W、超流水線、向量以及符號處理機。傳統(tǒng)的處理機屬于復雜指令系統(tǒng)計算(CISC)結構。指令系統(tǒng)大，指令格式可變，通用寄存器個數(shù)較少，基本上使用合一的指令與數(shù)據高速緩存，時鐘頻率較低，CPI較高，大多數(shù)利用ROM 實現(xiàn)微碼控制CPU，而當今的精簡指令系統(tǒng)計算(RISC)處理機指令格式簡單規(guī)范，面向寄存器堆，采用重疊寄存器窗口技術，具有多級Cache，多種流水線結構，強調編譯優(yōu)化技術，時鐘頻率快，CPI低，大多數(shù)用硬連線控制CPU。
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并行處理概述
并行處理(Parallel Processing)是計算機系統(tǒng)中能同時執(zhí)行兩個或多個處理的一種計算方法。并行處理可同時工作于同一程序的不同方面。并行處理的主要目的是節(jié)省大型和復雜問題的解決時間。為使用并行處理，首先需要對程序進行并行化處理，也就是說將工作各部分分配到不同處理進程(線程)中。并行處理由于存在相互關聯(lián)的問題，因此不能自動實現(xiàn)。另外，并行也不能保證加速。從理論上講，在 n 個并行處理的執(zhí)行速度可能會是在單一處理機上執(zhí)行的速度的 n 倍。
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網卡的概述
網卡上面裝有處理器和存儲器(包括RAM和ROM)。網卡和局域網之間的通信是通過電纜或雙絞線以串行傳輸方式進行的。而網卡和計算機之間的通信則是通過計算機主板上的I/O總線以并行傳輸方式進行。因此，網卡的一個重要功能就是要進行串行/并行轉換。由于網絡上的數(shù)據率和計算機總線上的數(shù)據率并不相同，因此在網卡中必須裝有對數(shù)據進行緩存的存儲芯片。網卡以前是作為擴展卡插到計算機總線上的，但是由于其價格低廉而且以太網標準普遍存在，大部分新的計算機都在主板上集成了網絡接口。這些主板或是在主板芯片中集成了以太網的功能，或是使用一塊通過PCI (或者更新的PCI-Express總線)連接到主板上的廉價網卡。
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IAR Systems和Codasip強強聯(lián)手實現(xiàn)基于RISC-V的低功耗應用
IAR Systems專業(yè)的開發(fā)工具IAR Embedded Workbenchfor RISC-V現(xiàn)已能夠支持Codasip的低功耗嵌入式處理器
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ARM架構的歷史
一顆主要用于路由器的Conexant ARM處理器是Acorn電腦公司(Acorn Computers Ltd)于1983年開始的開發(fā)計劃。
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全球首款6nm PC處理器誕生！
高通PC處理器正式進入第三代，除了高端的驍龍8cx Gen 3，同步推出的還有入門級的驍龍7c+ Gen 3，定位于低端的始終在線、始終連接Windows PC、Chromebook筆記本。
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高通官宣4nm芯片驍龍8 Gen1：迄今最強手機處理器
在今晨的驍龍技術峰會上，高通正式推出新一代移動平臺驍龍8 Gen1。
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機智云設備管理平臺GDMS與飛騰騰云S2500處理器完成兼容適配認證
（全球TMT2021年11月29日訊）近日，機智云物聯(lián)網（以下簡稱“機智云”）與飛騰信息技術有限公司（以下簡稱“飛騰”）完成產品兼容性測試，確定機智云設備管理平臺GDMS 在飛騰騰云S2500處理器平臺上順利安裝，運行穩(wěn)定，能夠達到通用兼容性要求及性能、可靠性要求。 雙方...
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性能提升超60% Crucial英睿達DDR5 4800MHz 16GX2內存評測
隨著Intel酷睿12代桌面處理器的發(fā)布，Z690芯片組首發(fā)支持最新的DDR5內存，全新的DDR5內存頻率從4800MHz起跳，并且支持最新的XMP 3.0技術，能夠一鍵進行超頻，對于高端發(fā)燒友來講，目前裝機DDR5內存絕對是最優(yōu)先的選擇。
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高端處理器新標桿，Power10劍指“內存墻”
Power10處理器作為POWER架構系列服務器產品中的最新一代中央處理器產品，多項創(chuàng)新技術備受關注！
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新時代密碼工作 | 掌握核心密碼技術，推動安全芯片產業(yè)國產化
在當前迅猛發(fā)展的信息化時代，信息數(shù)據已經成為核心資產，個人隱私與數(shù)據安全越來越受到重視。不管是個人、企業(yè)還是國家，都高度關注個人隱私和數(shù)據安全保護工作。若要在最大程度上保障數(shù)據隱私和安全，采用安全芯片是一種行之有效的手段。
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IAR Systems率先支持集成AI技術的Arm Cortex-M55 內核
IAR Embedded Workbench現(xiàn)已支持最新的Arm Cortex-M55 系列處理器，為其提供強大的工具支持，助力嵌入式應用領域持續(xù)創(chuàng)新
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控制系統(tǒng)有哪幾種控制方式
操作系統(tǒng)中的幾種I/O控制方式
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一種基于 FPGA 的處理器電源管理架構設計
摘 要 ：針對當前電源管理在處理器上的廣泛應用需求，文中設計了一種處理器電源管理方案。方案彌補了當前處理器電源管理的短處，實現(xiàn)了對處理器電源的上電、掉電、節(jié)能等全方位控制管理。
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耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 晶心RISC-V D25F處理器協(xié)助提升算力 共同實踐「AI 無處不在」之願景
【美國加州聖地亞哥】 2021年11月4日，邊緣運算(Edge AI)解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)與32/64位元RISC-V嵌入式處理器核心領導供應商晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產。KL530採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集。
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