處理器
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AMD上半年12核處理器銷量遠(yuǎn)超8核處理器
AMD上半年12核處理器銷量遠(yuǎn)超8核處理器
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Intel處理器、芯片組大降價(jià) 幅度達(dá)50％
加拿大投資銀行Canaccord Genuity的分析師Bobby Burleson今天透露，為了刺激市場需求、減少蘋果iPad平板機(jī)對PC市場的沖擊、清空庫存，Intel近日大幅調(diào)低了處理器、芯片組的價(jià)格。Intel官方網(wǎng)站價(jià)格表尚未更新，不過據(jù)
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基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語音記錄器
1． 引言 數(shù)字多路語音記錄器在安全、監(jiān)控方面有很多應(yīng)用。一些傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案基于工控機(jī)，用數(shù)據(jù)采集卡實(shí)現(xiàn)語音的A/D轉(zhuǎn)換，用軟件實(shí)現(xiàn)語音編解碼，這種方案成本高、功耗大。如果采用嵌入式的設(shè)計(jì)方案，可以實(shí)現(xiàn)
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基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語音記錄器
基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語音記錄器
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基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語音記錄器
基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語音記錄器
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Intel處理器、芯片組大降價(jià) 幅度達(dá)50％
Intel處理器、芯片組大降價(jià) 幅度達(dá)50％
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Marvell推1.5GHz三核手機(jī)、平板處理器
Marvell推1.5GHz三核手機(jī)、平板處理器
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Marvell推1.5GHz三核手機(jī)、平板處理器
Marvell推1.5GHz三核手機(jī)、平板處理器
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曾繁城：臺積電松江廠明年單月產(chǎn)能上看6萬片
臺積電副董事長曾繁城今(21)日表示，臺積電大陸松江廠在今年底以前，單月產(chǎn)能可達(dá)5萬片，預(yù)計(jì)明(2011)年會到6萬。(巨亨網(wǎng)記者施冠羽攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US) 副董事長曾繁城今(21)日表示，臺積電大陸松江廠在
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成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一
26日，英特爾成都芯片封裝測試廠第4．8億顆芯片下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一。作為中國唯一的英特爾芯片封裝測試中心，成都廠已封裝測試4．8億
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LC新任CEO具本俊十月上任 將進(jìn)軍處理器市場
記者從LG電子獲悉，現(xiàn)任首席執(zhí)行官南鏞副會長因經(jīng)營不善提出辭職，新任CEO具本俊將于2010年10月1日起上任。幾乎同時，LG電子宣布進(jìn)軍水處理市場，并表示在未來十年間將投資超過4億美元，以實(shí)現(xiàn)2020年70億美元的營
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LG新任CEO具本俊十月上任 將進(jìn)軍處理器市場
記者從LG電子獲悉，現(xiàn)任首席執(zhí)行官南鏞副會長因經(jīng)營不善提出辭職，新任CEO具本俊將于2010年10月1日起上任。幾乎同時，LG電子宣布進(jìn)軍水處理市場，并表示在未來十年間將投資超過4億美元，以實(shí)現(xiàn)2020年70億美元的營收目
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AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)
Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬
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跳過45m！下代龍芯將用28nm制程制作
據(jù)龍芯處理器的首席架構(gòu)設(shè)計(jì)師，中科院計(jì)算技術(shù)研究所(ICT)的胡偉武教授透露，2011年龍芯將推出數(shù)款基于65nm制程的產(chǎn)品，同時下一代龍芯處理器則將采用28nm制程進(jìn)行制作。胡偉武同時透露他們將推出一系列龍芯新產(chǎn)品，
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跳過45m！下代龍芯將用28nm制程制作
跳過45m！下代龍芯將用28nm制程制作
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AppliedMicro采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)
Tensilica日前宣布，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO
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基于ARM920T內(nèi)核的S3C2410處理器的移動電子郵件終端
基于ARM920T內(nèi)核的S3C2410處理器的移動電子郵件終端
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基于ARM920T內(nèi)核的S3C2410處理器的移動電子郵件終端
基于ARM920T內(nèi)核的S3C2410處理器的移動電子郵件終端
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AppliedMicro采用Tensilica 數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)
Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO
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基于Jupiter雙以太網(wǎng)處理器的嵌入式網(wǎng)關(guān)平臺
基于Jupiter雙以太網(wǎng)處理器的嵌入式網(wǎng)關(guān)平臺
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