處理器
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Nano處理器開始出貨 裝備大型Netbook
根據國外新聞顯示，威盛認為Netbook市場需要經過一次調整，而Intel兼容芯片制造商也表示，未來可能有更大一點的Netbook。在最近的一次采訪中，威盛Centaur Technology的負責人Glenn Henry說，現在威盛的Intel兼容低功
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消息稱戴爾12英寸新本將配Atom處理器
根據國外媒體的報道，戴爾方面確認了將推出一款12英寸的筆記本新品，該產品和超便攜筆記本類似。 戴爾歐洲市場消費產品主管大衛(wèi)表示，戴爾最近發(fā)布了Inspiron Mini 9超便攜筆記本，不久之后就會有12英寸的產品加入。
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2008首屆中國融合通信發(fā)展高峰論壇將隆重召開
為了推動融合通信在中國的應用和發(fā)展，2008年9月24日，“2008首屆中國融合通信發(fā)展高峰論壇”將在北京世紀金源大酒店隆重召開。 本次論壇由工業(yè)和信息化部科學技術司批準，中國電信、中國聯通、中國移動協
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Timesys為Tensilica鉆石標準232L處理器提供嵌入式Linux
Tensilica和嵌入式Linux軟件解決方案供應商Timesys日前宣布，針對Tensilica鉆石標準232L處理器提供LinuxLink訂閱服務。LinuxLink訂閱服務為開發(fā)者提供專為Tensilica 232L鉆石標準處理器測試和集成的全套嵌入式Linux平
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清華同方S1 imini超便攜筆記本基于威盛C7-M處理器
低功耗x86處理器平臺廠商威盛電子聯合電腦OEM廠商清華同方，發(fā)布了S1 imini超便攜筆記本系列。便于攜帶，易于使用，最大功耗僅僅為15W，極具個性的設計以及極小的重量使S1成為時下數碼生活方式的體現。 采用1.6GHz威
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Nvidia不進軍處理器市場 顯卡還能火爆15年
近日消息，據國外媒體報道，NVidia CEO黃仁勛近日表示，NVidia不會進軍x86 CPU市場，因為顯卡業(yè)務至少還能火爆15年。 近期有傳聞稱，NVidia將進軍x86處理器市場，與英特爾和AMD一較高下。對此，黃仁勛近日在接受采訪
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Tarari T2000系列芯片內容處理器（LSI）
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臺積電贏得AMD代工合同明年第二季度開工
據中國臺灣媒體報道，來自海外機構投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。該消息稱，臺積電已經應經贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝
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Tensilica授權NEC使用Xtensa處理器設計手機基帶SoC
Tensilica日前宣布，授權日本東京NEC公司Xtensa LX2可定制處理器，用于新一代移動電話基帶SoC設計。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進行基帶SOC研發(fā)。 Tensilica Xtensa可配置處理器被包括NEC在內的多家公司應用于基
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晶門科技MagusCore處理器采用CEVA MM2000多媒體解決方案
CEVA公司宣布，晶門科技有限公司(Solomon Systech)已獲授權在其MagusCore多媒體處理器平臺系列中采用CEVA完全可編程的MM2000便攜式多媒體解決方案。最近，晶門科技便推出了基于MagusCore雙核ARM+CEVA DSP架構的首款處
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美高校研發(fā)首顆三維立體設計處理器
美國羅切斯特大學的研究人員日前開發(fā)出了全球首款三維立體設計的處理器芯片產品，頻率達到1.4GHz. 雖然我們之前已經見到過知名半導體廠商開發(fā)的3D堆疊芯片產品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來而已
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東芝推出高性能媒體數據流式傳輸處理器樣機
東芝公司開始推出SpursEngine? SE1000（以下簡稱“SpursEngine”）高性能媒體數據流式傳輸處理器的樣機。它采用了原來“Cell Broadband Engine?”（以下簡稱“Cell/B.E.?”）中所采用的SPE四核搭載技術。東芝從4月8日
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美高校研發(fā)首顆三維立體設計處理器
