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臺積電贏得AMD代工合同明年第二季度開工

時間：2008-09-24 09:22:34

關(guān)鍵字： AMD 臺積電處理器半導(dǎo)體

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[導(dǎo)讀]據(jù)中國臺灣媒體報道，來自海外機(jī)構(gòu)投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。該消息稱，臺積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝

據(jù)中國臺灣媒體報道，來自海外機(jī)構(gòu)投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。

該消息稱，臺積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝。對此，臺積電發(fā)言人拒絕發(fā)表評論，只是稱贏得CPU代工合作是公司的目標(biāo)之一。

最近幾個月以來，一直有傳聞稱AMD將進(jìn)行重組。有消息稱，AMD將分拆成芯片設(shè)計和芯片制造兩家獨立的公司。也有消息稱，AMD計劃在下半年把處理器制造業(yè)務(wù)外包給臺積電。

本月初，AMD新任CEO德克·梅爾(Dirk Meyer)曾證實，AMD計劃于年底前分拆芯片制造業(yè)務(wù)。

梅爾在接受媒體采訪時稱：“我們的處理器業(yè)務(wù)將從工廠制造模式轉(zhuǎn)變?yōu)榇つＪ?，類似于傳統(tǒng)的無工廠半導(dǎo)體公司。從長期角度講，這將卸下為制造工廠不斷投資的包袱。”

至于分拆形式，有可能是徹底出售，也有可能與其他半導(dǎo)體公司合作。確切的時間表尚未出臺，仍在研究之中。

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