
8月13日,在2020年的架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel正式宣布了第二代混合x(chóng)86處理器Alder Lake,采用了全新的Golden Cove大核心和Gracemont小核心架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了性能與功耗的平衡,
Intel處理器產(chǎn)品線眾多,調(diào)整也是經(jīng)常的事兒,但是直接砍掉一個(gè)延續(xù)多年的產(chǎn)品線,確實(shí)不多見(jiàn)。 據(jù)外媒報(bào)道,Intel Y系列超低功耗處理器已經(jīng)進(jìn)入EOL停產(chǎn)退市進(jìn)程,而即將發(fā)布了的Tiger Lak
過(guò)去5年見(jiàn)證了智能手機(jī)崛起為我們?nèi)粘I钪凶畛J褂玫穆?lián)網(wǎng)設(shè)備,平板電腦緊隨其后。下一代設(shè)備的創(chuàng)新將帶領(lǐng)互聯(lián)網(wǎng)超越那些矩形的手持設(shè)備。 物聯(lián)網(wǎng)(The Internet of Th
在這篇文章中,小編將為大家?guī)?lái)聯(lián)發(fā)科今天推出的 Helio G95 處理器的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
智能手機(jī)一直是人們的關(guān)注焦點(diǎn)之一,因此在這篇文章中,小編將為大家?guī)?lái)realme今日發(fā)布的Realme X7 Pro的報(bào)道,一起來(lái)看看吧。
本文將對(duì)惠普今日發(fā)布的 Z2 Mini 迷你工作站予以介紹,如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟,或者想要增進(jìn)對(duì)它的認(rèn)識(shí),不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
近日,有消息稱,除了iPhone 12外,蘋(píng)果也在為新iPad和MacBook打造供它們使用的A14X處理器,其內(nèi)部代號(hào)Tonga,采用的也是臺(tái)積電的5nm工藝。其實(shí)2018款iPad Pro上采用的A12X Bionic芯片,其在某些基準(zhǔn)測(cè)試項(xiàng)目上的表現(xiàn),就已經(jīng)與搭載Intel六核處理器的15英寸MacBook Pro相當(dāng)。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)?lái)酷睿 i7-1160G7 處理器的最新報(bào)道,一起來(lái)了解下吧。
8 月 12 日消息 英特爾首席架構(gòu)師 Raja Koduri 在推特上表示,將在 8 月 13 日公布關(guān)于 “Willow”架構(gòu),“Tiger”處理器和“Xe” GPU 的信息。如上圖所示,英特爾
今日芯語(yǔ) 據(jù)外媒報(bào)道,早前消息稱芯片代工廠商Globalfoundries憑借14納米FinFET技術(shù)成為蘋(píng)果A9處理器的主力廠商。然而最新消息顯示,由于Globalfoundr
進(jìn)入到2015年,手機(jī)廠商熱鬧,芯片廠商自然也不甘寂寞。聯(lián)發(fā)科發(fā)布新的處理器品牌Helio,希望借此逆襲高端;三星Exynos 7420登場(chǎng),跑分破表;高通發(fā)布新架構(gòu)的驍龍820,而搭載驍龍
今日芯語(yǔ) 高通技術(shù)長(zhǎng)(CTO)葛洛布于28日對(duì)驍龍810處理器過(guò)熱的情況提出回應(yīng),表示問(wèn)題正解決中,他對(duì)該顆晶片有充分信心。AMD將在五月底正式發(fā)布新系列桌面APU Godava
8月14日開(kāi)幕的第八屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE)上,瀾起科技(Montage Tech)正式發(fā)布了全新的第二代津逮CPU處理器,并展示OEM合作伙伴的多款相關(guān)服務(wù)器機(jī)型。 津逮(由津渡而到達(dá)之意)
今日芯語(yǔ) 6月24日消息,據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道,中國(guó)最大的芯片廠商中芯國(guó)際制定了有助于它縮小與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差距的新計(jì)劃,還找到了似乎不大可能的合作伙伴,幫助它實(shí)現(xiàn)自己的計(jì)劃。中芯
本文將對(duì)英特爾11代酷睿處理器予以介紹,如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟,或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
4G移動(dòng)通訊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈,處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合(3CCA)等最新LTE技術(shù)研發(fā)外,紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊,甚至矽穿孔(TSV)等獨(dú)特設(shè)計(jì),打造功能
今日芯語(yǔ) 此前傳出臺(tái)積電已經(jīng)拿下A9處理器全部訂單,并會(huì)在本月正式出貨的消息。不過(guò),根據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》最新的報(bào)道稱,iPhone 6s所配的A9處理器已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),并且將由
最近幾天,Geekbench被刷了個(gè)爆,先是前一段驍龍820終于有了一個(gè)比較可信的成績(jī),LG的新機(jī)跑出來(lái)單線程1786的成績(jī),超過(guò)目前最快的三星Exynos 7420,然后是華為麒麟950也
據(jù)外媒報(bào)道,考慮到蘋(píng)果通常以每?jī)赡隇橹芷趯?duì)iPhone進(jìn)行大幅升級(jí),因此對(duì)于明年的iPhone 7相信更值得期待。現(xiàn)在有消息稱,明年iPhone 7將會(huì)帶來(lái)一個(gè)全新的設(shè)計(jì)、配4K分辨率觸控屏
今日芯語(yǔ) 近日,微軟在可穿戴設(shè)備上的一項(xiàng)專利遭到曝光,從專利上來(lái)看,微軟的這個(gè)產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設(shè)備,而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用,而操控的方式則是使