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最先進(jìn)智能模塊機(jī)器人運(yùn)用意義重大

美國加州大學(xué)的華裔教授和他的研究生格雷厄姆?萊蘭德及研究團(tuán)隊花費(fèi)了3年多研究成功目前最先進(jìn)智能模塊機(jī)器人，手掌般大小，20盎司左右重，相對于之前只能直行的模塊機(jī)器人，iMobot可以爬行、弓身、轉(zhuǎn)彎、翻滾以及直

測試測量
2011-08-09

機(jī)器人智能模塊多模控制
多模型預(yù)測控制在苯乙烯聚合反應(yīng)中的應(yīng)用

針對苯乙烯聚合反應(yīng)過程的非線性特性,將預(yù)測控制方法與多模型建模和控制原理結(jié)合起來，提出了一種基于性能指標(biāo)的切換多模型非線性預(yù)測控制方法，針對聚合反應(yīng)過程進(jìn)行的仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方法對類似非線性對象具有適用性，控制性能相比較普通預(yù)測控制算法也有了很明顯的改進(jìn)和提高。

工業(yè)控制
2011-08-08

BSP CONTROL 模型預(yù)測控制多模
全球首款兼容四種制式多模數(shù)據(jù)卡即將商用

華南本地辣聞日前記者從深圳華為了解到，全球首款TDD-LTE/UMTS/GSM/CDMA多模數(shù)據(jù)卡E392已由華為研發(fā)成功，將于今年第三季度，配合全球TDD-LTE運(yùn)營商進(jìn)行規(guī)模網(wǎng)絡(luò)商用。技術(shù)人士表示，LTE雖然是通信未來的主流方向，

消費(fèi)電子
2011-08-03

華為終端 UMTS 多模
多通道多模式的低頻RFID閱讀器設(shè)計

由于低頻信號對環(huán)境的敏感程度相對較低，同時低頻(如125 kHz)RFID閱讀器與標(biāo)簽的成本相對較低，因此，低頻RFID在許多應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。然而，現(xiàn)有的單通道低頻RFID閱讀器在組成大規(guī)模應(yīng)用系統(tǒng)時非常不便，

通信技術(shù)
2011-07-29

低頻 BSP RFID閱讀器多模
工信部：TD-LTE亟需發(fā)展多模芯片和終端

在近日舉行的“2011 TD-LTE組網(wǎng)技術(shù)研討會”上，工信部科技司高技術(shù)處正處級調(diào)研員葉林表示，從全球目前TD-LTE的發(fā)展來看，多模芯片和終端依然是一種發(fā)展趨勢，目前TD-LTE、FDD-LTE都需要發(fā)展多模芯片和終

通信技術(shù)
2011-07-29

芯片工信部終端多模
TD-LTE芯片方案確定:初期多模必選TD-SCDMA

7月27日，在今天舉行的2011 TD-LTE組網(wǎng)技術(shù)研討會上，工業(yè)和信息化部科技司高技術(shù)處正處級調(diào)研員葉林在會上表示，工信部已經(jīng)明確了TD-LTE芯片方案，初期是TD-LTE、TD-SCDMA、GSM為多模必選模式，后期將支持TD-LTE、L

通信技術(shù)
2011-07-27

TD-SCDMA 芯片 TD-LTE 多模
TD-LTE明確芯片終端方案：初期多模必選TD-SCDMA及GSM

7月27日上午消息（李明）在今天上午舉行的“2011 TD-LTE組網(wǎng)技術(shù)研討會”上，工信部科技司高技術(shù)處正處級調(diào)研員葉林表示，從全球目前TD-LTE的發(fā)展來看，多模芯片和終端依然是一種發(fā)展趨勢，目前TD-LTE、F

通信技術(shù)
2011-07-27

TD-SCDMA 終端 GSM 多模
TD－LTE終端芯片發(fā)展方向：多模雙待單芯片

TD-LTE芯片發(fā)展對TD-LTE未來的用戶體驗(yàn)至關(guān)重要，TD-LTE芯片能否盡快成熟？TD-LTE芯片發(fā)展路在何方？記者與相關(guān)專家進(jìn)行了探討。隨著TD-LTE規(guī)模測試順利進(jìn)行，TD-LTE商用的日期已經(jīng)離人們越來越近了。TD-LTE正式商用

智能硬件
2011-07-13

芯片終端 LTE 多模
高盛：中國移動有望成為TD-LTE平滑過渡中的潛在贏家

7月13日消息（于藝婉）兩個半月前，中國移動坐擁了5年之久的“全球市值最大的電信運(yùn)營商”榮耀不得不讓位于美國的AT&T，這對前者來說，無疑是莫大的遺憾，而更讓中國移動擔(dān)憂的是，中國移動的股價連續(xù)下跌

通信技術(shù)
2011-07-13

TD-SCDMA 中國移動 TD-LTE 多模
TD－LTE手機(jī)芯片多模雙待單芯片成熱點(diǎn)

TD-LTE芯片發(fā)展對TD-LTE未來的用戶體驗(yàn)至關(guān)重要，TD-LTE芯片能否盡快成熟？TD-LTE芯片發(fā)展路在何方？記者與相關(guān)專家進(jìn)行了探討。隨著TD-LTE規(guī)模測試順利進(jìn)行，TD-LTE商用的日期已經(jīng)離人們越來越近了。TD-LTE正式商用

消費(fèi)電子
2011-07-12

手機(jī)芯片 LTE TD-LTE 多模
高通副總裁：雙核普及趨勢漸顯多模LTE芯片備受關(guān)注

目前，隨著各種各樣新興移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的出現(xiàn)，消費(fèi)者已經(jīng)切身感受到了3G所帶來的應(yīng)用與便利服務(wù)，而3G概念也已在中國逐漸深入人心，這對于產(chǎn)業(yè)鏈各方來說無疑是多年發(fā)展步入正軌的標(biāo)志。而作為全球移動通信芯片領(lǐng)導(dǎo)

消費(fèi)電子
2011-07-11

芯片雙核 LTE 多模
諾西推出新型無線模塊提高小區(qū)邊緣性能40%

北京時間6月21日早間消息（蔣均牧）在新加坡2011國際通訊與資訊科技展（CommunicAsia 2011）上，諾基亞西門子通信（下稱“諾西”）推出了面向Flexi Multiradio基站系列的新型無線模塊，進(jìn)一步擴(kuò)展Liquid

通信技術(shù)
2011-06-21

無線模塊 GSM MDASH 多模
中國衛(wèi)星導(dǎo)航芯片失地亟待收復(fù)

為實(shí)現(xiàn)世界各導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)的兼容與互操作，為全球用戶提供高質(zhì)量的免費(fèi)服務(wù)，在全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)國際委員會和國際電信聯(lián)盟框架下，美國的GPS、俄羅斯的格洛納斯、歐盟的伽利略和我國的北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)正在進(jìn)行頻率協(xié)

模擬
2011-06-01

衛(wèi)星導(dǎo)航導(dǎo)航芯片衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng) 多模
中國衛(wèi)星導(dǎo)航芯片失地亟待收復(fù)

為實(shí)現(xiàn)世界各導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)的兼容與互操作，為全球用戶提供高質(zhì)量的免費(fèi)服務(wù)，在全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)國際委員會和國際電信聯(lián)盟框架下，美國的GPS、俄羅斯的格洛納斯、歐盟的伽利略和我國的北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)正在進(jìn)行頻率

通信技術(shù)
2011-06-01

衛(wèi)星導(dǎo)航導(dǎo)航芯片衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng) 多模
北滘破解三大之困：產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)謀變智造之城

廣東省專業(yè)鎮(zhèn)轉(zhuǎn)型升級的方向在哪里？近日，廣東省內(nèi)外高校教授與省內(nèi)專業(yè)鎮(zhèn)代表、規(guī)模企業(yè)及設(shè)計企業(yè)負(fù)責(zé)人齊聚北滘廣東工業(yè)設(shè)計城，共同探討交流創(chuàng)新設(shè)計與知識管理模式，以推動廣東專業(yè)鎮(zhèn)發(fā)展再上新臺階。北滘以工

消費(fèi)電子
2011-05-31

進(jìn)程工業(yè)化工業(yè)設(shè)計多模
LTE芯片競爭格局分析誰更具優(yōu)勢？

未來全球LTE芯片的競爭格局將變得相當(dāng)復(fù)雜，各個陣營的廠商均加入到LTE芯片這個行業(yè)，然而，關(guān)鍵挑戰(zhàn)是多模多頻的收發(fā)器RFIC，哪四家最有優(yōu)勢？未來全球LTE芯片的競爭格局將變得相當(dāng)復(fù)雜，各個陣營的廠商均加入到LTE

通信技術(shù)
2011-05-24

芯片 LTE MTK 多模
LTE芯片廠商將達(dá)幾十家，哪幾家有優(yōu)勢？

引言：未來全球LTE芯片的競爭格局將變得相當(dāng)復(fù)雜，各個陣營的廠商均加入到LTE芯片這個行業(yè)，然而，關(guān)鍵挑戰(zhàn)是多模多頻的收發(fā)器RFIC，哪四家最有優(yōu)勢？未來全球LTE芯片的競爭格局將變得相當(dāng)復(fù)雜，各個陣營的廠商均加入

消費(fèi)電子
2011-05-18

芯片廠商 RF LTE 多模
LTE芯片廠商群雄爭霸

2011年5月17日消息，未來全球LTE芯片的競爭格局將變得相當(dāng)復(fù)雜，各個陣營的廠商均加入到LTE芯片這個行業(yè)，大家憋足了勁，將目光全部投向了這個未來最大的蛋糕，并且一些由于在3G時代受制于個別廠商的專利壟斷，不能施

通信技術(shù)
2011-05-17

芯片廠商 LTE EVD 多模
簡化多模多頻帶3G手機(jī)的RF前端設(shè)計

　　手機(jī)市場激烈的競爭推動制造商去尋找新的降低成本、印制電路板(PCB)面積和功率損耗的設(shè)計方法。同時，第三代(3G)網(wǎng)絡(luò)的首次展示已打開各種新型多媒體和以實(shí)驗(yàn)為依據(jù)的應(yīng)用之門，從無線網(wǎng)絡(luò)接入和移動視頻到文本發(fā)

通信技術(shù)
2011-05-13

頻帶 RF 3G手機(jī) 多模
高通下一代3G多模平臺將全部采用線性EDGE PA

Triquint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺在IIC-China展會上表示：“盡管高通的EDGE平臺目前還在采用Polar PA，但從下一代WCDMA+EDGE平臺開始，高通將全部轉(zhuǎn)用線性EDGE PA，如我們的TQM5013。”他說，未來線性EDGE PA一定

智能硬件
2011-04-04

線性 EDGE 多模

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多模

最先進(jìn)智能模塊機(jī)器人運(yùn)用意義重大

多模型預(yù)測控制在苯乙烯聚合反應(yīng)中的應(yīng)用

全球首款兼容四種制式多模數(shù)據(jù)卡即將商用

多通道多模式的低頻RFID閱讀器設(shè)計

工信部：TD-LTE亟需發(fā)展多模芯片和終端

TD-LTE芯片方案確定:初期多模必選TD-SCDMA

TD-LTE明確芯片終端方案：初期多模必選TD-SCDMA及GSM

TD－LTE終端芯片發(fā)展方向：多模雙待單芯片

高盛：中國移動有望成為TD-LTE平滑過渡中的潛在贏家

TD－LTE手機(jī)芯片多模雙待單芯片成熱點(diǎn)

高通副總裁：雙核普及趨勢漸顯多模LTE芯片備受關(guān)注

諾西推出新型無線模塊提高小區(qū)邊緣性能40%

中國衛(wèi)星導(dǎo)航芯片失地亟待收復(fù)

中國衛(wèi)星導(dǎo)航芯片失地亟待收復(fù)

北滘破解三大之困：產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)謀變智造之城

LTE芯片競爭格局分析誰更具優(yōu)勢？

LTE芯片廠商將達(dá)幾十家，哪幾家有優(yōu)勢？

LTE芯片廠商群雄爭霸

簡化多模多頻帶3G手機(jī)的RF前端設(shè)計

高通下一代3G多模平臺將全部采用線性EDGE PA

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