大聯(lián)大

關(guān)注人關(guān)注

我要報錯

大聯(lián)大是臺灣的一家是半導(dǎo)體元器件分銷商，大聯(lián)大(中國)服務(wù)六大領(lǐng)域包括中資、臺商、外商、日商、韓商及港商客戶，是亞太地區(qū)市場份額領(lǐng)先的電子元器件分銷商。

把握汽車電氣化智能化中的芯片機遇，大聯(lián)大詮釋分銷商在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的獨特價值

據(jù)Yole的報告預(yù)測，汽車半導(dǎo)體市場的規(guī)模預(yù)計將從2022年的430億美元增長至2028年的843億美元。飛速擴大的市場規(guī)模背后，是整個汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)的升級，以及整個汽車供應(yīng)鏈的關(guān)系變革。在這場變革中，電子元器件分銷商所扮演的角色不會被削弱，而是會愈發(fā)重要。如何能夠把握這一時代機遇，找準(zhǔn)自己的定位，為OEM、Tier1等客戶提供穩(wěn)定芯片供應(yīng)和獨特服務(wù)附加值是分銷商們關(guān)注的方向。大聯(lián)大作為亞洲領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子元器件分銷商，已經(jīng)敏銳捕捉到了這一機遇，加速擴大自己的汽車業(yè)務(wù)板塊，實現(xiàn)營收增長。

劉巖軒
2024-07-03

汽車電氣化芯片大聯(lián)大 WPG ADAS
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于NOVATEK產(chǎn)品的高清監(jiān)控錄影DVR方案

2021年9月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技(NOVATEK)NT98323的監(jiān)控錄影DVR解決方案。

大聯(lián)大控股
2021-09-17

DVR NOVATEK 大聯(lián)大
大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip、onsemi和OSRAM產(chǎn)品的CAN/LIN通訊矩陣式大燈解決方案

2021年9月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)PIC16F1779、安森美(onsemi)NCV78343以及歐司朗(OSRAM)LED的CAN/LIN通訊矩陣式大燈解決方案。

大聯(lián)大控股
2021-09-15

Microchip CANLIN通訊大聯(lián)大
大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的防疫醫(yī)療儀器電源解決方案

2021年9月9日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1618的防疫醫(yī)療儀器電源方案。

大聯(lián)大控股
2021-09-09

安森美醫(yī)療儀器大聯(lián)大
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于NOVATEK產(chǎn)品的安防監(jiān)控解決方案

2021年9月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技(NOVATEK)NT98528芯片的安防監(jiān)控解決方案。

大聯(lián)大控股
2021-09-07

AI 芯片大聯(lián)大
大聯(lián)大友尚集團推出基于Actions與Vesper產(chǎn)品的TWS骨傳導(dǎo)藍牙耳機方案

2021年9月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技(Actions)ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨傳導(dǎo)藍牙耳機方案。

大聯(lián)大控股
2021-09-03

藍牙 Actions Vesper 大聯(lián)大
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的2.1CH音源擴大機解決方案

2021年9月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS400家族的2.1CH音源擴大機解決方案。

大聯(lián)大控股
2021-09-02

Qualcomm 視聽裝置接收器大聯(lián)大
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的ZigBee Super Dongle方案

2021年8月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。

大聯(lián)大控股
2021-08-19

Zigbee NXP 大聯(lián)大
大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor和MPS產(chǎn)品的750W高效能通訊電源方案

2021年8月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)和美國芯源(MPS)產(chǎn)品的750W高效能通訊電源完整解決方案。

大聯(lián)大控股
2021-08-17

MPS 通訊電源大聯(lián)大
大聯(lián)大世平集團推出基于Intel Mobileye和NXP產(chǎn)品的汽車自適應(yīng)大燈方案

2021年8月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel 無比視(Mobileye)ME630與恩智浦(NXP)S32K144的汽車自適應(yīng)大燈方案(ADB)。

大聯(lián)大控股
2021-08-13

NXP ADB 大聯(lián)大
大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的超小尺寸PD快充電源方案

2021年8月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充電源方案。

大聯(lián)大控股
2021-08-11

安森美 PD快充電源大聯(lián)大
大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的65W USB-PD解決方案

2021年8月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)XDPS21081的65W USB-PD解決方案。

大聯(lián)大控股
2021-08-05

Infineon PD充電器大聯(lián)大
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的電機驅(qū)動器解決方案

2021年8月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)STSPIN32F0A的電機驅(qū)動器解決方案，適用于電動工具產(chǎn)品。

大聯(lián)大控股
2021-08-04

無刷直流電機 ST 大聯(lián)大
大聯(lián)大世平集團推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機驅(qū)動器方案

2021年8月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機驅(qū)動器解決方案。

貿(mào)澤電子
2021-08-03

變換器電機驅(qū)動器大聯(lián)大
大聯(lián)大品佳集團推出基于NXP產(chǎn)品的5G open frame解決方案

2021年7月22日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。

大聯(lián)大控股
2021-07-22

NXP 5G 大聯(lián)大
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的15KW三相雙向充電樁電源方案

2021年7月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)STM32G474RET6的15KW三相雙向充電樁電源方案。

大聯(lián)大控股
2021-07-21

ST 三相雙向充電樁大聯(lián)大
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測距解決方案

2021年7月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導(dǎo)體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。

大聯(lián)大控股
2021-07-15

NXP ToF測距大聯(lián)大
大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的LED電源方案

2021年7月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)NCP13992/NCL2801的戶外400W-IP67防水LED電源解決方案。

大聯(lián)大控股
2021-07-14

安森美 LED 大聯(lián)大
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于高通QCS400 SoC的2.1聲道智能音響參考設(shè)計方案

2021年7月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音響參考設(shè)計方案。

大聯(lián)大控股
2021-07-13

智能音響大聯(lián)大
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP i.MX 8 M的2D人臉識別Shark方案

2021年7月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人臉識別Shark解決方案。

大聯(lián)大控股
2021-07-08

2D人臉識別芯片大聯(lián)大

首頁上一頁 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一頁尾頁

大聯(lián)大

把握汽車電氣化智能化中的芯片機遇，大聯(lián)大詮釋分銷商在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的獨特價值

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于NOVATEK產(chǎn)品的高清監(jiān)控錄影DVR方案

大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip、onsemi和OSRAM產(chǎn)品的CAN/LIN通訊矩陣式大燈解決方案

大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的防疫醫(yī)療儀器電源解決方案

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于NOVATEK產(chǎn)品的安防監(jiān)控解決方案

大聯(lián)大友尚集團推出基于Actions與Vesper產(chǎn)品的TWS骨傳導(dǎo)藍牙耳機方案

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的2.1CH音源擴大機解決方案

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的ZigBee Super Dongle方案

大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor和MPS產(chǎn)品的750W高效能通訊電源方案

大聯(lián)大世平集團推出基于Intel Mobileye和NXP產(chǎn)品的汽車自適應(yīng)大燈方案

大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的超小尺寸PD快充電源方案

大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的65W USB-PD解決方案

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的電機驅(qū)動器解決方案

大聯(lián)大世平集團推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機驅(qū)動器方案

大聯(lián)大品佳集團推出基于NXP產(chǎn)品的5G open frame解決方案

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的15KW三相雙向充電樁電源方案

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測距解決方案

大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的LED電源方案

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于高通QCS400 SoC的2.1聲道智能音響參考設(shè)計方案

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP i.MX 8 M的2D人臉識別Shark方案

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻