
基于STM32F103VE的智能信箱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
本期電子元器件價(jià)格指數(shù)報(bào)點(diǎn)104.23點(diǎn),高位下滑,下跌0.57點(diǎn),跌幅0.54%。電子元件價(jià)格指數(shù)逆勢攀升,但漲幅縮小至0.73%。細(xì)分品類中電容器和電阻器上漲,漲幅分別為0.98%和0.37%;電感器和晶體振蕩器指數(shù)下跌,跌幅
很多人都知道,摩爾定律揭示了信息技術(shù)神話一樣的發(fā)展速度;但很多人不知道的是,2018年,以硅基材料為基礎(chǔ)的信息存儲技術(shù)將面臨發(fā)展“大限”。華東理工大學(xué)特聘教
摘要:操作系統(tǒng)課程理論性強(qiáng)且內(nèi)容繁雜,本文設(shè)計(jì)了基于資源管理功能和技術(shù)實(shí)現(xiàn)縱橫兩條線設(shè)計(jì)的課程知識體系,呈現(xiàn)給學(xué)生比較清晰的知識結(jié)構(gòu),為培養(yǎng)學(xué)生從離散到系統(tǒng)性的學(xué)習(xí)和思維習(xí)慣創(chuàng)造了條件。關(guān)鍵詞: 操作系統(tǒng)
兆易創(chuàng)新存儲器市場爭先存儲器領(lǐng)域一直是國外巨頭在呼風(fēng)喚雨,但北京兆易創(chuàng)新科技有限公司的出現(xiàn)改寫了這一格局。作為國內(nèi)一家專門從事存儲器及相關(guān)芯片設(shè)計(jì)的IC設(shè)計(jì)公司,兆易創(chuàng)新致力于各種高速和低功耗存儲器的研
DataAbort簡單分析
本期電子元器件價(jià)格指數(shù)報(bào)點(diǎn)104.61點(diǎn),創(chuàng)近一年新高,上漲0.47點(diǎn),漲幅0.45%。電子元件價(jià)格指數(shù)疲態(tài)盡顯,跌幅擴(kuò)大至2.3%,細(xì)分品類中電阻器、電感器、晶體振蕩器和電容器均下跌,跌幅分別是4.53%、1.88%、0.93%和0.
幾個(gè)基本概念數(shù)的本質(zhì)和物理現(xiàn)象。我們知道,計(jì)算機(jī)可以進(jìn)行數(shù)學(xué)運(yùn)算,這可令我們非常的難以理解,計(jì)算機(jī)嗎,我們雖不了解它的組成,但它總只是一些電子元器件,怎么可以進(jìn)行數(shù)學(xué)運(yùn)算呢?我們做數(shù)學(xué)題如37+45是這樣做
當(dāng)前計(jì)算機(jī)幾乎毫無例外地采用了如圖所示的層次式存儲結(jié)構(gòu),目的是為了兼顧存儲容量和存儲速度。在圖中,以處理器為中心,計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲依次為寄存器、高速緩存、主存儲器、磁盤緩存、磁盤和可移動(dòng)存儲介質(zhì)等7個(gè)層
集邦科技表示,三星(Samsung)在全球DRAM市場獨(dú)大,隨著三星態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守,有助DRAM產(chǎn)業(yè)長期穩(wěn)定均衡發(fā)展。集邦科技指出,三星不僅搶占全球動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)近一半市場,制程技術(shù)也領(lǐng)先其它競爭對手超過2個(gè)世
21ic訊 Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron)宣布,現(xiàn)已提供可與飛思卡爾半導(dǎo)體公司廣受歡迎的Tower System開發(fā)平臺共用的全新F-RAM存儲器模塊(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM核心存儲器和集成
9月29日,省電子信息集團(tuán)產(chǎn)業(yè)基地暨福順晶圓科技8英寸集成電路芯片項(xiàng)目動(dòng)工。該芯片項(xiàng)目由省電子信息集團(tuán)、福州市投資管理公司與臺灣友順科技公司合資建設(shè),是我省第一條8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線。項(xiàng)目總投資30億元,
基于K9WBG08U1M的大容量存儲器介紹
相變存儲器(PCM)與存儲器技術(shù)簡介
基于FPGA的抗SEU存儲器的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
三星今年在晶圓代工市場布局腳步積極,并且連續(xù)兩年大幅拉升資本支出規(guī)模,研調(diào)機(jī)構(gòu)拓墣示警,三星明年在晶圓代工市場全面進(jìn)攻策略,將是沖擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最大變量,原因即在于三星將把存儲器產(chǎn)能大舉轉(zhuǎn)進(jìn)晶圓代工,
國外數(shù)據(jù)公司 Crashplan 發(fā)布了一份《存儲介質(zhì)使用壽命情況》的分析報(bào)告,供職于InfoNewt的設(shè)計(jì)師 Mike Wirth 以此為基礎(chǔ)制作一幅信息圖示,該圖示比較全面地覆蓋了迄今人類發(fā)明的各種數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)的壽命情況。由此,
2012年9月18日,全球頂級半導(dǎo)體廠商三星電子正式發(fā)布,其從上個(gè)月起已經(jīng)開始量產(chǎn)適用于下一代移動(dòng)設(shè)備的128GB內(nèi)嵌式存儲器 (eMMC, embedded Multi Media Card)。 據(jù)介紹,三星電子繼今年5月和7月分別量產(chǎn)超高速內(nèi)嵌式
市場傳出,蘋果除將下一代處理器委托臺積電以20納米制程代工生產(chǎn)之外,也打算將A6處理器部分后段封測訂單,轉(zhuǎn)至矽品,為「去三星化」預(yù)先舖路。 矽品昨(17)日否認(rèn)這項(xiàng)傳言。但封測大廠爭取蘋果后段封測訂單的傳聞
近日,浦項(xiàng)化工研究人員成功研制出一種不沾水的“防水存儲器”。該防水存儲器由于可以在水中安全運(yùn)轉(zhuǎn),因此將來可以很廣泛的應(yīng)用,包括應(yīng)用到“防水智能手機(jī)”、“防水計(jì)算機(jī)”等防水電子消費(fèi)產(chǎn)品中。據(jù)悉,該“防水