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用于SOC的SPI接口設計與驗證
摘要：給出了一個可用于SoC設計的SPI接口IP核的RTL設計與功能仿真。采用AMBA 2.0總線標準來實現(xiàn)SPI接口在外部設備和內(nèi)部系統(tǒng)之間進行通信，在數(shù)據(jù)傳輸部分，摒棄傳統(tǒng)的需要一個專門的移位傳輸寄存器實現(xiàn)串/并轉換的
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AVR單片機內(nèi)部EEPROM應用方法
AVR單片機內(nèi)部集成了EEPROM，但是在GCC寫編寫EEPROM應用程序的時候，經(jīng)常會出現(xiàn)讀寫EEPROM時程序出錯，或重啟等不正?，F(xiàn)象。在軟件仿真時也許結果是正確的，但是在片上運行的時候就不正常。困擾很久，終于發(fā)現(xiàn)原因在
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單片機匯編指令中RETI和RET的區(qū)別
通常情況下，在普通的匯編子程序中用RET做返回，在中斷服務子程序中用RETI起中斷返回作用。兩條指令都能從堆棧中彈出斷點地址并裝入PC中，使CPU回到原來主程序的斷點處繼續(xù)運行。然而，RET和RETI有本質的區(qū)別：當某一
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單片機應用系統(tǒng)的可靠性設計
單片機應用系統(tǒng)的可靠性會受到系統(tǒng)所處環(huán)境的溫度、濕度、震動、電磁干擾等多種外部因素的干擾，同時也受本身軟硬件系統(tǒng)設計的可靠性的影響，一個高可靠性的單片機應用系統(tǒng)是通過可靠性設計而產(chǎn)生的，并且通過可靠性生產(chǎn)和可靠性使用及維護來保證。因此，在系統(tǒng)設計時要充分利用可靠性的概念和方法考慮系統(tǒng)硬件設計和軟件設計。本文介紹幾種單片機應用系統(tǒng)可靠性設計的方法。
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FPGA的基本結構：六大組成部分簡介
FPGA由6部分組成，分別為可編程輸入/輸出單元、基本可編程邏輯單元、嵌入式塊RAM、豐富的布線資源、底層嵌入功能單元和內(nèi)嵌專用硬核等。每個單元簡介如下：1.可編程輸入/輸出單元(I/O單元)目前大多數(shù)FPGA的I/O單元被
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異步時鐘切換電路
問題： 2個頻率無關的時鐘，在sel的選擇下做切換。有時一個看起來簡單，實際上是在考驗ASIC工程師的問題。1.簡單的講就是做信號的2選1么，那么我們就先做一個簡答的2選1吧。這是一個邏輯圖，實際的2選1是由3個門電路
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51單片機中斷心得整理
如果在中斷服務函數(shù) ISR 中使用寄存器，那么必須處理好 using 的使用問題：1、中斷服務函數(shù)使用 using 指定與主函數(shù)不同的寄存器組(主函數(shù)一般使用 Register bank 0)。2、中斷優(yōu)先級相同的ISR 可用 using 指定相同的
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ARM NEON技術在車位識別算法中的應用
為了在車位檢測系統(tǒng)中不使用DSP的情況下，達到實時處理和節(jié)約成本的目的，在嵌入式Linux系統(tǒng)中使用了CORTEX-A系列的NEON協(xié)處理器技術來優(yōu)化一種車位圖像檢測算法的代碼。
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深入理解MSP430單片機IO
一、MSP430單片機的端口概述P1~P6每組有8個I/O 口，P3,P4,P5,P6具有I/O，及其它片內(nèi)外設功能，每組具有4個寄存器。P1,P2除具有上述功能外還具有中斷能力，每組具有7個寄存器。二、PX端口1. P1,P2端口(1)PxDIR 輸入/輸
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復位設計中的結構性缺陷及解決方案
隨著數(shù)字化設計和SoC的日益復雜，復位架構也變得非常復雜。在實施如此復雜的架構時，設計人員往往會犯一些低級錯誤，這些錯誤可能會導致亞穩(wěn)態(tài)、干擾或其他系統(tǒng)功能故障。本
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51單片機寄存器詳解
51單片機的特殊功能寄存器定時器：定時方式寄存器TMOD(地址89H);TMOD被分成兩部份，每部份4位。分別用于控制T1和T0。 GATE C/T
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玩轉IP core：系統(tǒng)中的時鐘與時延
今天，我將帶領大家來個縮骨大法，將我們縮小到原子的尺度，來參觀FPGA/ASIC的內(nèi)部風景。新《旅游法》已經(jīng)實施了，本次旅游絕無自費項目和強制消費，請諸位放心。各位游客，現(xiàn)在我們正沿著PCB數(shù)據(jù)大道，走向芯
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子程序調(diào)用時，有哪幾種常用的參數(shù)傳遞方法？
常用的參數(shù)傳遞方法有：(1)用工作寄存器或累加器傳遞參數(shù)(2)用指針寄存器傳遞參數(shù)(3)用堆棧的方法傳遞參數(shù)(4)程序段參數(shù)傳遞方法
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DAC0832的工作方式
DAC0832有如下3種工作方式：1、單緩沖方式。單緩沖方式是控制輸入寄存器和DAC寄存器同時接收資料，或者只用輸入寄存器而把DAC寄存器接成直通方式。此方式適用只有一路模擬量輸出或幾路模擬量異步輸出的情形。2、雙緩
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復位設計中的結構性缺陷及解決方案
隨著數(shù)字化設計和SoC的日益復雜，復位架構也變得非常復雜。在實施如此復雜的架構時，設計人員往往會犯一些低級錯誤，這些錯誤可能會導致亞穩(wěn)態(tài)、干擾或其他系統(tǒng)功能故障。本
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基于FPGA的高精度數(shù)字電源
提出一種新穎的數(shù)字化高精度電源控制調(diào)節(jié)方案。由于數(shù)字器件的迅速發(fā)展,有效推動了電源系統(tǒng)的發(fā)展。同時,許多特殊應用領域對電源的網(wǎng)絡化管理、以及針對多樣化的電源拓撲結構的易重置性等均提出了新的要求。對基于FPGA控制器的數(shù)字化開關電源,從系統(tǒng)的角度分析并探討了調(diào)節(jié)算法、PWM波形生成以及網(wǎng)絡通訊等關鍵問題的實現(xiàn)方式。
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74HC595的作用
74HC595的作用：LED驅動芯片，8位移位鎖存器。第8腳GND，電源地。第16腳VCC，電源正極第14腳DATA，串行數(shù)據(jù)輸入口，顯示數(shù)據(jù)由此進入，必須有時鐘信號的配合才能移入。第13腳EN，使能口，當該引腳上為“1&rdquo
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DS18B20的結構和工作原理
1.DS18B20是Dallas公司生產(chǎn)的數(shù)字溫度傳感器，具有體積小、適用電壓寬、經(jīng)濟靈活的特點。它內(nèi)部使用了onboard專利技術，全部傳感元件及轉換電路集成在一個形如三極管的集成電路內(nèi)。DS18B20有電源線、地線及數(shù)據(jù)線3根
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DS18B20溫度傳感器工作原理框圖
DS18B20溫度傳感器工作原理框圖如圖所示：DS18B20溫度傳感器工作原理框圖圖中低溫度系數(shù)晶振的振蕩頻率受溫度影響很小，用于產(chǎn)生固定頻率的脈沖信號送給計數(shù)器1。高溫度系數(shù)晶振隨溫度變化其振蕩頻率明顯改變，所產(chǎn)生
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DS18B20工作原理
DS18B20的讀寫時序和測溫原理與DS1820相同，只是得到的溫度值的位數(shù)因分辨率不同而不同，且溫度轉換時的延時時間由2s減為750ms。 DS18B20測溫原理如圖3所示。圖中低溫度系數(shù)晶振的振蕩頻率受溫度影響很小，用于產(chǎn)生固
