寄存器

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HSP3824擴(kuò)頻通信芯片的功能及應(yīng)用

　隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展，各種新業(yè)務(wù)的層出不窮，無(wú)線通信以其方便、靈活、易于組網(wǎng)等特點(diǎn)獲得了廣泛的應(yīng)用。其中特別是擴(kuò)頻通信技術(shù)由于其抗干擾、抗多徑的突出優(yōu)點(diǎn)，獲得了各方的青睞，無(wú)線擴(kuò)頻產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)研制已

通信技術(shù)
2009-04-07

擴(kuò)頻通信通信芯片寄存器端口
ARM流水線關(guān)鍵技術(shù)分析與代碼優(yōu)化

ARM流水線關(guān)鍵技術(shù)分析與代碼優(yōu)化

嵌入式教程
2009-03-27

ARM 代碼優(yōu)化 BSP 寄存器
基于模糊單片機(jī)的溫控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

0　引　言　　壓電復(fù)合材料作為一種智能材料，在航天、航空、工業(yè)控制及制造等方面獲得了廣泛的應(yīng)用。但是，能否對(duì)壓電復(fù)合材料極化時(shí)的溫度進(jìn)行準(zhǔn)確的控制是影響壓電復(fù)合材料性能的重要因素，在本系統(tǒng)中采用模糊控

單片機(jī)
2009-03-26

系統(tǒng)設(shè)計(jì) 單片機(jī) 溫控系統(tǒng) 寄存器
CAN/GPRS無(wú)線車(chē)載網(wǎng)關(guān)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

1 引言隨著汽車(chē)電子技術(shù)的不斷發(fā)展，車(chē)上的電子裝置越來(lái)越多，并與傳感器和執(zhí)行器一起共同組成了許多復(fù)雜的電子控制系統(tǒng)。結(jié)果連接這些電子裝置的電子線路迅速膨脹，布線變得越來(lái)越困難，導(dǎo)致了車(chē)身重量明顯增加，

汽車(chē)電子
2009-03-25

GPRS 無(wú)線 CAN 寄存器
LCD控制器的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

1. 引言隨著液晶技術(shù)的日益成熟,液晶顯示器在顯示技術(shù)中得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用.當(dāng)前LCD顯示技術(shù)已經(jīng)成為新一代平板技術(shù)顯示技術(shù)的主流.LCD顯示屏幕主要包括液晶屏幕,驅(qū)動(dòng)電路以及控制驅(qū)動(dòng)電路的系統(tǒng)。我們?cè)O(shè)計(jì)的L

顯示光電
2009-03-25

MCU RGB LCD控制器寄存器
CAN/GPRS無(wú)線車(chē)載網(wǎng)關(guān)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

CAN/GPRS無(wú)線車(chē)載網(wǎng)關(guān)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

嵌入式軟件
2009-03-23

GPRS 無(wú)線 CAN 寄存器
多端口寄存器堆的低功耗設(shè)計(jì)方法

隨著半導(dǎo)體工藝的飛速發(fā)展和芯片工作頻率的提高，芯片的功耗迅速增加，導(dǎo)致芯片發(fā)熱量的增大和可靠性的下降。因此，功耗成為集成電路設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要考慮因素。寄存器堆作為微處理器的關(guān)鍵部件。為了滿足其運(yùn)算速度和指令級(jí)并行的流水線結(jié)構(gòu)，高速和多端口讀寫(xiě)成為發(fā)展的必然趨勢(shì)，其低功耗設(shè)計(jì)對(duì)降低整個(gè)處理器的功耗具有重要的意義。讀寫(xiě)位線、負(fù)載電容、靈敏放大器、時(shí)鐘翻轉(zhuǎn)等是影響寄存器堆總功耗的重要因素。針對(duì)各因素進(jìn)行低功耗設(shè)計(jì)成為寄存器堆設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。

模擬
2009-03-19

低功耗設(shè)計(jì) 多端口 BSP 寄存器
DSP鏈路口在并行處理系統(tǒng)中的應(yīng)用

隨著數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域(如通信、雷達(dá)、聲納等)得到了廣泛應(yīng)用。在很多情況下，由于對(duì)信號(hào)要求實(shí)時(shí)處理并且數(shù)據(jù)量不斷增加，單片DSP芯片已不能滿足要求。AD公司推出的ADSP2106X

單片機(jī)
2009-02-26

DSP 并行處理系統(tǒng) BSP 寄存器
DSP鏈路口在并行處理系統(tǒng)中的應(yīng)用

隨著數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域(如通信、雷達(dá)、聲納等)得到了廣泛應(yīng)用。在很多情況下，由于對(duì)信號(hào)要求實(shí)時(shí)處理并且數(shù)據(jù)量不斷增加，單片DSP芯片已不能滿足要求。AD公司推出的ADSP2106X

數(shù)字電源
2009-02-24

DSP 并行處理系統(tǒng) BSP 寄存器
基于MC8051軟核的星載智能1394終端

基于MC8051軟核的星載智能1394終端

嵌入式教程
2009-02-23

終端軟核 C8051 寄存器
溫度傳感器MAX6662的應(yīng)用研究

MAX6662是Maxim公司推出的一款12位數(shù)字溫度傳感器，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、HVAC、冷卻器、測(cè)試設(shè)備等方面；但由于它的數(shù)據(jù)傳輸方式為SPI三線方式，不同于標(biāo)準(zhǔn)的SPl四線方式，給應(yīng)用帶來(lái)了許多不便。本文利用MCS一51系列單片機(jī)的三條I／O口線模擬了該傳感器的SPl總線，成功地實(shí)現(xiàn)了傳感器和單片機(jī)的通信。

工業(yè)控制
2009-02-12

時(shí)鐘溫度傳感器 BSP 寄存器
增強(qiáng)型 eDMA的結(jié)構(gòu)與典型應(yīng)用

增強(qiáng)型直接內(nèi)存存取由DMA控制器發(fā)展而來(lái)。與DMA相比，eDMA增加了傳輸控制描述符TCD單元，功能上表現(xiàn)為能傳輸更多的通道數(shù)據(jù)。本文分析了eDMA的傳輸機(jī)制，并通過(guò)ColdFire系列處理器MCF5329與音頻芯片TLV320DAC23組成的音頻系統(tǒng)中音頻數(shù)據(jù)的傳輸來(lái)闡述eDMA的典型應(yīng)用通過(guò)控制eDMA不但能夠提高數(shù)據(jù)的傳輸率，而且能夠充分發(fā)揮MCU的高速性能。

單片機(jī)
2009-02-12

DAC DMA BSP 寄存器
增強(qiáng)型 eDMA的結(jié)構(gòu)與典型應(yīng)用

增強(qiáng)型直接內(nèi)存存取由DMA控制器發(fā)展而來(lái)。與DMA相比，eDMA增加了傳輸控制描述符TCD單元，功能上表現(xiàn)為能傳輸更多的通道數(shù)據(jù)。本文分析了eDMA的傳輸機(jī)制，并通過(guò)ColdFire系列處理器MCF5329與音頻芯片TLV320DAC23組成的音頻系統(tǒng)中音頻數(shù)據(jù)的傳輸來(lái)闡述eDMA的典型應(yīng)用通過(guò)控制eDMA不但能夠提高數(shù)據(jù)的傳輸率，而且能夠充分發(fā)揮MCU的高速性能。

數(shù)字電源
2009-02-09

DAC DMA BSP 寄存器

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寄存器

HSP3824擴(kuò)頻通信芯片的功能及應(yīng)用

ARM流水線關(guān)鍵技術(shù)分析與代碼優(yōu)化

基于模糊單片機(jī)的溫控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

CAN/GPRS無(wú)線車(chē)載網(wǎng)關(guān)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

LCD控制器的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

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多端口寄存器堆的低功耗設(shè)計(jì)方法

DSP鏈路口在并行處理系統(tǒng)中的應(yīng)用

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基于MC8051軟核的星載智能1394終端

溫度傳感器MAX6662的應(yīng)用研究

增強(qiáng)型 eDMA的結(jié)構(gòu)與典型應(yīng)用

增強(qiáng)型 eDMA的結(jié)構(gòu)與典型應(yīng)用

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