奧特斯李紅宇以《芯片嵌入式先進(jìn)封裝技術(shù)在AI和汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐》發(fā)表主題演講

奧特斯亮相深圳國際電子展，展示創(chuàng)新成果

長(zhǎng)電科技發(fā)布2024年度報(bào)告，全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)，將電源解決方案尺寸縮小一半

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)是什么？有哪些應(yīng)用？

長(zhǎng)電科技：聚焦面向應(yīng)用解決方案為核心的產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制

加速高性能封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型，長(zhǎng)電科技蓄力未來發(fā)展

長(zhǎng)電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案

英特爾和美光投資，Eliyan封裝技術(shù)超越臺(tái)積電？

高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間 長(zhǎng)電科技第三季度逆勢(shì)增長(zhǎng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高