奧特斯嵌入式芯片封裝技術助力AI與汽車電子創(chuàng)新

深圳2025年12月18日 /美通社/ -- 奧特斯（中國）有限公司高級經理李紅宇受邀出席第21屆中國?華南SMT學術與應用技術年會，并以《芯片嵌入式先進封裝技術在AI和汽車電子領域的應用實踐（Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics）》為題發(fā)表主題演講，與來自電子制造與半導體行業(yè)的千余名專業(yè)人士共同探討技術趨勢。

奧特斯李紅宇發(fā)表主題演講

奧特斯李紅宇發(fā)表主題演講

在演講中，李紅宇指出，人工智能模型規(guī)模的持續(xù)擴大、算力需求的不斷提升，以及汽車行業(yè)向"艙駕融合"方向的發(fā)展，正在深刻推動先進封裝技術的發(fā)展。未來，Chiplet（小芯片）架構將與先進封裝深度結合，為高性能芯片設計帶來更高的靈活性。同時，芯片嵌入封裝（Embedded Die）與玻璃基板等新一代表現(xiàn)結構正成為行業(yè)關注的重點，有望在未來顯著提升電子產品的系統(tǒng)性能并推動行業(yè)實現(xiàn)新一輪技術躍遷。他進一步介紹了 Embedded Die 技術在支撐下一代人工智能和汽車電子發(fā)展中的關鍵作用。面對 AI 對高帶寬、高算力和低功耗的迫切需求，以及新能源汽車功率架構向 800V 及以上 SiC 方向迅速發(fā)展，這一技術正在成為實現(xiàn)高集成度、高電子性能和高效熱管理的關鍵路徑。演講結合多個 AI 加速器、ADAS 系統(tǒng)和新能源汽車功率模塊的應用案例，展示了 Embedded Die 技術在異構集成、信號與電源完整性優(yōu)化及散熱能力提升方面的突出表現(xiàn)，并探討了其未來的技術演進路線。

作為全球領先的高端印制電路板和半導體載板制造商，奧特斯在中國深耕二十余年，已形成布局完善的先進制造體系。自2001年在上海建廠以來，公司不斷提升高密度互連板（HDI）、任意層（Anylayer）、類載板（SLP）及模塊化產品的生產能力，為智能終端、高性能計算、服務器和汽車電子等行業(yè)提供先進解決方案。重慶基地則已發(fā)展成為奧特斯全球最先進的半導體載板制造中心之一，具備 FCBGA、FCLGA 以及嵌入式芯片封裝等多項前沿技術能力，是奧特斯全球戰(zhàn)略版圖中的關鍵力量。伴隨持續(xù)的技術投入和智能制造升級，奧特斯正不斷增強其在全球 AI、半導體與汽車電子產業(yè)鏈中的技術支撐作用。

奧特斯全球高級副總裁兼中國區(qū)董事會主席朱津平表示："中國不僅是電子制造與創(chuàng)新最活躍的市場，也是奧特斯全球戰(zhàn)略布局的核心區(qū)域。我們將持續(xù)推進在地化策略，通過提升上海重慶兩地工廠制造能力建設、強化本地供應鏈體系，完善客戶服務，為人工智能、汽車電子等戰(zhàn)略性行業(yè)提供更高性能、更高可靠性、更加貼近客戶需求的解決方案。我們期待與產業(yè)鏈上下游伙伴攜手，推動中國和全球電子業(yè)向更高集成、更高效率和更可持續(xù)的方向加速前進。"

本屆"2025中國?華南SMT學術與應用技術年會"吸引了來自電子制造、半導體、汽車電子等行業(yè)的超過千名工程技術與管理人員，共同交流前沿應用成果、探討行業(yè)未來趨勢。奧特斯表示，公司將繼續(xù)發(fā)揮其全球技術優(yōu)勢與本地化能力，積極推動中國電子制造業(yè)的升級與創(chuàng)新，為AI時代與汽車電子新時代貢獻力量。