Dec. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速電動化、智能化進程，預(yù)計將推升全球車用半導體市場規(guī)模從2024年的677億美元左右，穩(wěn)健增長至2029年的近969億美元，2024-2029復合年增長率(CAGR)達7.4%。

然而，各車用芯片市場的成長極不平均，以邏輯處理器和高階存儲器為代表的高性能計算(HPC)芯片，增速顯著超越微控制器(MCU)等傳統(tǒng)零部件，反映市場價值快速向支持智能化、電動化的核心技術(shù)領(lǐng)域集中。

TrendForce集邦咨詢研究顯示，2025年全球電動汽車(含BEV、PHEV、FCV、HEV)于新車市場的滲透率將上升至29.5%，汽車產(chǎn)業(yè)也同時加快智能化腳步，需依賴多傳感器配置、高速通訊與AI模型應(yīng)用等核心要素，電子電氣架構(gòu)(E/E Architecture) 從分散式過渡至域集中式、中央集中式亦是關(guān)鍵。龐大數(shù)據(jù)量的多傳感器配置，以及參數(shù)量不斷上升的AI模型，促使車輛對計算芯片的算力需求呈指數(shù)級增長。

此外，各家車廠在車身控制、遠端處理、智能駕駛與智能座艙等功能域進行不同程度的整合，芯片業(yè)者在過程中扮演重要角色。隨著芯片廠商推出艙駕一體/艙駕融合 (Cockpit/ADAS Integrated) SoC，該方案于2025年邁入商業(yè)化元年?？刂破髡嫌兄鷾p少控制器用量、共享電子元件，以及簡化線束布局等成本效益，有望進一步推動汽車智能化普及。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，車用邏輯處理器(Logic Processor)2024-2029年的CAGR為8.6%，高于全產(chǎn)業(yè)平均的7.4%。

車用芯片競爭升溫: 新進者挑戰(zhàn)傳統(tǒng)廠商

在不同半導體類別增長速度各異的情況下，芯片業(yè)者間的競爭已白熱化。主導Server領(lǐng)域的NVIDIA(英偉達)和手機芯片領(lǐng)頭羊Qualcomm(高通)，正憑借高計算芯片和豐富的軟硬件生態(tài)系，強勢切入汽車智能化領(lǐng)域。Horizon Robotics(地平線)等中國業(yè)者亦在技術(shù)進步、國產(chǎn)化政策以及高度智能化需求下迅速崛起。傳統(tǒng)車用芯片業(yè)者雖面臨壓力，但其廣泛的產(chǎn)品組合、質(zhì)量可靠度與緊密的客戶關(guān)系，仍是與眾多新進者競爭的基石。

TrendForce集邦咨詢觀察，汽車半導體種類繁多，各廠商優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并存。掌握增長趨勢的關(guān)鍵在于建立多方緊密合作的策略聯(lián)盟，以及發(fā)展軟硬件整合能力，純粹的硬件性能競賽已不再是決定勝負的唯一因素。