上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奧特斯亮相在深圳會展中心（福田）舉辦的第22屆深圳國際電子展（ELEXCON 2025）。奧特斯展示了其在高性能半導體封裝載板、高密度互連印制電路板及系統(tǒng)級封裝模塊方面的最新創(chuàng)新成果，進一步鞏固其在先進封裝領域的領先地位，并展現了公司在支持AI與高性能計算（HPC）發(fā)展的技術路線。

奧特斯的產品以高精度、高可靠性和卓越的小型化能力享譽全球。在高密度互連印制電路板方面，奧特斯憑借超細線路/間距技術及先進的疊層設計，滿足設備日益復雜化和小型化的趨勢。在半導體封裝載板方面，公司提供具備高速、高頻、低損耗材料特性的解決方案，確保在AI、數據中心和邊緣計算場景中的信號完整性和熱性能表現。在系統(tǒng)級封裝模塊方面，奧特斯通過嵌埋封裝、多層互連和系統(tǒng)優(yōu)化能力，實現高密度集成，為人工智能和數據中心應用帶來性能優(yōu)勢。

奧特斯在全球范圍內建立了強大的制造布局。位于上海和重慶的工廠是公司在中國及全球市場提供高端HDI與半導體封裝載板的重要基地；而位于馬來西亞居林的新工廠則專注于生產封裝載板，為全球客戶提供強有力的產能保障，進一步支撐公司在半導體行業(yè)的長期戰(zhàn)略發(fā)展。

展會期間，奧特斯專家將在兩大前沿技術論壇中發(fā)表演講，深入探討半導體封裝載板技術如何賦能下一代AI與高性能計算應用。

8月27日的SiP系統(tǒng)級封裝技術論壇 

奧特斯高級經理李紅宇發(fā)表關于《奧特斯系統(tǒng)封裝技術助力AI多元化應用發(fā)展》的主題演講。李紅宇表示："AI驅動的應用對系統(tǒng)性能提出了前所未有的要求，而先進封裝基板正是實現這些技術突破的關鍵。奧特斯通過嵌埋技術、光波導、先進核心技術及仿真工具，全面提升AI系統(tǒng)層級的性能與可靠性評估能力，有效應對不斷演進的市場需求。"

8月27日的hiplet先進封裝技術論壇

奧特斯技術開發(fā)總監(jiān)王建皓發(fā)表《先進封裝基板助力高性能計算及AI應用》的主題演講。王建皓認為："ChatGPT和Deep Seek等生成式AI技術的迅猛發(fā)展，正在推動AI與高性能計算芯片的指數級增長。雖然先進封裝已不再是新概念，但過去十年，2.5D與3D異構集成技術取得了顯著進展，提升了I/O密度和芯片性能，降低了功耗，并加速了大數據處理過程中的信號傳輸速度。這些創(chuàng)新為高帶寬AI與HPC芯片的發(fā)展提供了強大支撐，但行業(yè)內仍面臨滿足更高復雜性和性能要求的挑戰(zhàn)，而作為業(yè)界領先的先進封裝載板廠商，我們不僅致力于滿足客戶需求，甚至提供更為卓越的解決方案。"

奧特斯將繼續(xù)秉持技術領先、全球協(xié)作與客戶共創(chuàng)的理念，不斷突破先進封裝基板技術的邊界，助力客戶把握AI與高性能計算新時代的發(fā)展機遇。