第7屆中國(guó)電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議在上海召開(kāi)

由中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)主辦的第7屆中國(guó)電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議暨產(chǎn)品展示會(huì)于2006 年8 月27-29 日在上海浦東張江龍東商務(wù)酒店隆重召開(kāi),參加此次會(huì)議的有來(lái)自美國(guó)、英國(guó)、荷蘭、德國(guó)、日本、印度、意大利、南韓、

“全球最小”攝像頭處理器問(wèn)世，封裝有別傳統(tǒng)技術(shù)

韓國(guó)無(wú)晶圓多媒體IC設(shè)計(jì)公司MtekVision近日聲稱(chēng)已研發(fā)出世界上最小的一款采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)的攝像頭控制處理器(CCP)。該公司表示，這款型號(hào)為MV3019SNW的相機(jī)控制處理器，封裝尺寸僅為4.6×4.6 mm，較市面上現(xiàn)有

封測(cè)業(yè)仍占據(jù)集成電路業(yè)半壁江山

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試

電子產(chǎn)品不是越薄越好

超薄手機(jī)、平板電視、超薄筆記本電腦……目前，在民用電子產(chǎn)品領(lǐng)域掀起了“超薄”浪潮。電子產(chǎn)品是否越薄越好呢？ “在帶來(lái)便利的同時(shí)，電子產(chǎn)品超薄化主要來(lái)自市場(chǎng)的利益驅(qū)動(dòng)。”清華大學(xué)微電子研究所集成電路開(kāi)發(fā)

電子產(chǎn)品不是越薄越好

IR推出0.5A和1.0A CSP 肖特基二極管

世界功率管理技術(shù)領(lǐng)袖國(guó)際整流器公司（InternationalRectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR）近日推出四款新型FlipKY™肖特基二極管。與業(yè)界普通標(biāo)準(zhǔn)的肖特基器件相比，它們的體積更小，工作效率更高。這些新型0.5A和1.0A器件采用節(jié)

IR 0.5A和1.0A CSP 肖特基二極管

英飛凌和捷德合作推出新的封裝技術(shù)

Casio和瑞薩科技在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作

— 努力推動(dòng)WLP (晶圓片級(jí)封裝) 技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化 —東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級(jí)封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次

Casio和瑞薩半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)進(jìn)行合作

Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級(jí)封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。協(xié)議的要點(diǎn)如下：1. Casi

瑞薩和卡西歐合作半導(dǎo)體封裝技術(shù)

三星開(kāi)發(fā)出全球首例8籽芯芯片封裝技術(shù)

法新社1月10日漢城消息 全球最大的芯片制造商三星電子稱(chēng)，它已開(kāi)發(fā)出全球首款應(yīng)用于高端移動(dòng)設(shè)備的8籽芯芯片封裝 (MCP) 技術(shù)。 三星稱(chēng)新的MCP解決方案可以使厚度僅為1.44毫米的封裝包的整體容量達(dá)到3.2G,保證了新一代

英特爾將在上海成立半導(dǎo)體封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)中心

英特爾將在上海成立半導(dǎo)體封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)中心