臺積電加碼5980萬美元投資晶圓級封裝技術

晶圓代工廠商臺積電(TSMC)宣布，核準資本預算5,980萬美元(約19.7億新臺幣)，建立300mm廠晶圓級封裝(WaferLevelPackage)技術及產(chǎn)能。臺積電指出，晶圓級封裝技術可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸，順應了應未來市場需求，提高臺

臺積電加碼5,980萬美元投資晶圓級封裝技術

高端封裝產(chǎn)能壟斷 明確目標把握細分市場

中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2006年我國集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售額496億元，同比增長44%，在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達到50.8%，是近幾年增長最快的一年，首次出現(xiàn)銷售收入過百億元的集成電路制造企業(yè)。

英特爾在上海設半導體封裝技術開發(fā)中心

上海2003年6月26日電（記者仇逸）繼在上海成功封裝測試業(yè)界高端產(chǎn)品——英特爾奔騰四微處理器之后，英特爾產(chǎn)品上海有限公司總經(jīng)理孫宗明最近表示：上海很適合成為國際半導體、電子集成電路的生產(chǎn)和研發(fā)中心。經(jīng)過了Ｓ

臺灣封裝業(yè)今年成長逾15％ 居半導體產(chǎn)業(yè)之首

臺灣封裝產(chǎn)業(yè)在全球競爭力提升，不僅產(chǎn)值增加，臺灣封裝大廠走向高附加價值服務，脫離價格競爭激烈的中低階領域，使得毛利率亦逐年成長。即使大陸地區(qū)開始重視高階封裝技術，對臺灣廠商的威脅漸增，惟臺廠也加緊

IBM研發(fā)新技術使芯片散熱性提升3倍

據(jù)國外媒體報道，IBM蘇黎世實驗室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術，可以使芯片的散熱性能提升3倍。據(jù)networkworld網(wǎng)站報道，膠水在半導體封裝時用于固定微處理器和芯片組，并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常，膠水內(nèi)部

IBM開發(fā)封裝技術散熱提高三倍

康強電子：國內(nèi)半導體封裝材料行業(yè)的翹楚

一般而言，半導體行業(yè)可以分為芯片設計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)三個相對獨立的子行業(yè)。公司屬于半導體封裝材料子行業(yè)。該子行業(yè)的顯著特點是市場供求狀況與半導體的市場需求呈高度正相關關系。預期未來幾年，隨著

IR授權(quán)使用DirectFET封裝技術

IR授權(quán)使用DirectFET封裝技術

元器件知識大全：RFID新一代高級封裝技術

在當今飛速發(fā)展的電子環(huán)境中，芯片制造商和封裝技術供應商們發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)的前段制造設備，諸如光刻步進器等，可能會實現(xiàn)成本高效的后段工藝流程（BEOL）器件封裝。盡管高級封裝市場的發(fā)展空間最初是被PCs行業(yè)的蓬勃發(fā)展帶

中國研發(fā)出世界最大功率LED光源及封裝技術

中國研發(fā)出世界最大功率LED光源及封裝技術

全球半導體增長趨緩，創(chuàng)新應用勇?lián)评O重任

“全球半導體市場增長出現(xiàn)趨緩勢態(tài)，而無線通信、消費電子和汽車電子將成為全球半導體未來增長的主要推動力量。”這是在10月11日全球半導體市場大會上iSuppli副總裁Dale Ford對全球半導體的最新預測。 通過對全球

長電科技：已具備12英寸片凸塊封裝技術

江蘇長電科技作為國內(nèi)最大的封裝廠在近幾年中迅速崛起，從一個名不見經(jīng)傳的小廠發(fā)展到如今這個國內(nèi)知名的二、三極管生產(chǎn)基地和集成電路封裝測試龍頭企業(yè)正是得益于“創(chuàng)新”二字。 在當前日趨白熱化的市場競爭中，公司