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2010年半導體封裝年度總結
2010年，半導體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。 2010年1月，SEMI公布了關于銅
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2011年DRAM位元成長率上看50%
2011年DRAM產(chǎn)業(yè)中，雖然三星電子(SamsungElectronics)已揭露大擴產(chǎn)計劃，包括興建12寸晶圓廠Line-16，以及將現(xiàn)有Line-15升級至35納米制程，但綜觀整個DRAM產(chǎn)業(yè)的位元成長率，仍都是來自于制程微縮為主，包括三星35納
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2010年半導體封裝盤點
2010年，半導體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV(硅貫通孔)的三維積層等創(chuàng)新技術，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關于銅引線鍵
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2010年半導體封裝盤點：低成本的銅引線鍵合引人注目
2010年，半導體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關于銅引線
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半導體封裝篇：低成本的銅引線鍵合引人注目
2010年，半導體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。 2010年1月，SEMI公布了關于銅
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DRAM供需待調(diào)整2011年下半走向平衡
南朝鮮軍事緊張關系對于DRAM報價激勵未產(chǎn)生實質(zhì)性的幫助，市場還是回到供需面看待DRAM市場未來的前景；在DRAM供給端產(chǎn)出都集中在下半年，但個人計算機(PC)需求卻旺季不旺下，DRAM合約價和現(xiàn)貨價都呈現(xiàn)加速趕底之姿，
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DRAM供需待調(diào)整 2011年下半走向平衡
南朝鮮軍事緊張關系對于DRAM報價激勵未產(chǎn)生實質(zhì)性的幫助，市場還是回到供需面看待DRAM市場未來的前景；在DRAM供給端產(chǎn)出都集中在下半年，但個人計算機(PC)需求卻旺季不旺下，DRAM合約價和現(xiàn)貨價都呈現(xiàn)加速趕底之姿，
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爾必達赴臺發(fā)展 對本地廠家構成威脅
上周坂本幸雄來臺與“經(jīng)濟部”工業(yè)局開會，爾必達來臺發(fā)行TDR一案正式闖關獲準，速度之快讓業(yè)界相當詫異。事實上，爾必達與“經(jīng)濟部”針對來臺發(fā)行TDR一事，已討論相當長時間，由于爾必達股價和財務狀況并不符合條件
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爾必達赴臺融資 引發(fā)DRAM臺商恐慌
爾必達(Elpida)申請來臺發(fā)行存托憑證(TDR)獲得“經(jīng)濟部”工業(yè)局核準，爾必達社長坂本幸雄親自來臺，并與“經(jīng)濟部”達成共識，引發(fā)臺DRAM廠高度關注。盡管證交所與金管會招商成功，爾必達風光成為
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DRAM上游廠慘淡模塊廠難置身事外
隨著DRAM和NANDFlash市場價格持續(xù)崩跌，不僅上游DRAM廠營收紛呈現(xiàn)大幅衰退情況，下游存儲器模塊廠亦受到牽累，10月營收亦持續(xù)下滑，其中，威剛10月營收較9月減少達17.1%。威剛表示，預期11月營收將因為產(chǎn)業(yè)景氣進入淡
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DRAM上游廠慘淡 模塊廠難置身事外
隨著DRAM和NAND Flash市場價格持續(xù)崩跌，不僅上游DRAM廠營收紛呈現(xiàn)大幅衰退情況，下游存儲器模塊廠亦受到牽累，10月營收亦持續(xù)下滑，其中，威剛10月營收較9月減少達17.1%。威剛表示，預期11月營收將因為產(chǎn)業(yè)景氣進入
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坂本幸雄：DRAM下半年觸底明春回溫
日本DRAM廠爾必達(Elpida)社長坂本幸雄接受彭博信息(Bloomberg)專訪時提到，目前惡化的DRAM市況可望在2010年度下半觸底；2011年度第1季(4~6月)回穩(wěn)。他同時透露爾必達考慮將廣島廠產(chǎn)線轉為生產(chǎn)MobileDRAM的訊息。坂本
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爾必達削減產(chǎn)能應對芯片降價
去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達今天表示，由于芯片價格的“意外”下滑，該公司計劃將產(chǎn)能削減25%。 在芯片制造業(yè)中，產(chǎn)能以晶圓數(shù)量計算。爾必達將把每月的晶圓產(chǎn)量從23萬下調(diào)至17萬。但該公司并未透露何時恢
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坂本幸雄：DRAM下半年觸底明春回溫
日本DRAM廠爾必達(Elpida)社長坂本幸雄接受彭博信息(Bloomberg)專訪時提到，目前惡化的DRAM市況可望在2010年度下半觸底；2011年度第1季(4~6月)回穩(wěn)。他同時透露爾必達考慮將廣島廠產(chǎn)線轉為生產(chǎn)Mobile DRAM的訊息。坂
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爾必達削減產(chǎn)能試圖阻止芯片降價
據(jù)國外媒體報道，去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達今天表示，由于芯片價格的“意外”下滑，該公司計劃將產(chǎn)能削減25%。在芯片制造業(yè)中，產(chǎn)能以晶圓數(shù)量計算。爾必達將把每月的晶圓產(chǎn)量從23萬下調(diào)至17萬
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DRAM產(chǎn)業(yè)恐掀二次整并潮
由于DRAM價格再度崩跌，原本財務體質(zhì)就相當孱弱的臺廠再度面臨難關，DRAM產(chǎn)業(yè)整并潮恐再次啟動，但業(yè)者預期這次參與整并成員將單純許多，美光(Micron)陣營的南亞科和華亞科在臺塑集團財務支持下，已走出自己的路，不
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爾必達削減產(chǎn)能應對芯片降價
據(jù)國外媒體報道，去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達今天表示，由于芯片價格的“意外”下滑，該公司計劃將產(chǎn)能削減25%。在芯片制造業(yè)中，產(chǎn)能以晶圓數(shù)量計算。爾必達將把每月的晶圓產(chǎn)量從23萬下調(diào)至17萬。但該公司
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爾必達擬刪減日本廣島廠及臺灣瑞晶產(chǎn)量
《日本經(jīng)濟新聞》周四報導，DRAM 大廠爾必達因應晶片價格下挫，將進行 2 年來首度的產(chǎn)量下修，且可能延后在臺設新廠的計畫。 據(jù)報載，爾必達將刪減廣島廠與臺廠瑞晶電的晶片產(chǎn)量，并以價格跌幅較深的舊世代 DRA
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臺廠成為爾必達標準型DRAM最大依賴
爾必達2010年以來就將標準型DRAM生產(chǎn)重心移往臺廠，主要是因為智能型手機(Smart Phone)用的Mobile RAM風潮興起，爾必達是全球主要的供應商之一，以毛利率角度來看，生產(chǎn)Mobile RAM比生產(chǎn)標準型DRAM高出許多，因此爾必
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爾必達標準型DRAM將依賴臺廠
日系存儲器大廠爾必達(Elpida)雖然預期2010年第2季(7~9月)財報較2009年同期大幅增加，但相較上季卻是明顯縮水，主要還是受到個人計算機(PC)市場需求不振的影響，未來爾必達在標準型DRAM產(chǎn)品在線，將越來越依賴臺系DR
