這家嵌入式微處理器市場(chǎng)的“帶頭大哥”面臨著英特爾的反攻,急迫需要來自中國市場(chǎng)的盈利來反哺。 “當(dāng)變革必須發(fā)生的時(shí)候,發(fā)生的速度越快越好!”ARM全球總裁布朗日前在北京以異常堅(jiān)決的口氣回答中國區(qū)總裁譚軍閃電
基于嵌入式微處理器和FPGA的高精度測(cè)頻設(shè)計(jì)
S3C44B0X是三星公司針對(duì)嵌入式系統(tǒng)推出高性價(jià)比微處理器,它是基于ARM7TDMI內(nèi)核的16/32位RISC處理器,工作主頻為66MHz.為了降低成本和節(jié)約產(chǎn)品開發(fā)周期,S3C44BO0X提供了豐富的內(nèi)置部件,包括:內(nèi)部SRAM,LCD控制
基于ARM9的嵌入式微處理器(Atmel)
基于ARM9的嵌入式微處理器(Atmel)
摘要:將擴(kuò)頻技術(shù)和嵌入式技術(shù)結(jié)合起來,設(shè)計(jì)了一種數(shù)字?jǐn)U頻收發(fā)信機(jī),它是雙通道的,每一個(gè)通道都包括硬件和軟件兩部分。硬件部分由語音編解碼電路、嵌入式微處理器、電平轉(zhuǎn)換電路、語音數(shù)據(jù)擴(kuò)頻解擴(kuò)調(diào)制解調(diào)電路、
基于嵌入式系統(tǒng)的數(shù)字?jǐn)U頻收發(fā)信機(jī)設(shè)計(jì)
1 張力控制包裝機(jī)械如分切機(jī)、印刷機(jī)、復(fù)合機(jī)等在收卷和放卷過程中,卷材張力隨卷材卷筒直徑變化而變化。張力的大小在實(shí)際應(yīng)用中還受其他因素影響,比如導(dǎo)輥的包角,靜平衡等因素。張力太小,卷材易松弛產(chǎn)
1 MPC860 MPC860 PowerQUICC是當(dāng)今比較流行、性能相當(dāng)優(yōu)越的單片集成嵌入式微處理器。它內(nèi)部集成了微處理器和一些控制領(lǐng)域的常用外圍組件,特別適用于互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)通信。PowerQUICC可以稱為MC68360在網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)
Motorola32位嵌入式微處理器MPC860的開發(fā)應(yīng)用
嵌入式系統(tǒng)已成為IT行業(yè)研發(fā)熱點(diǎn),但基于嵌入式系統(tǒng)的二次開發(fā)應(yīng)用卻存在很多難點(diǎn),難以真正地將嵌入式系統(tǒng)投入到實(shí)際應(yīng)用中。武漢中科院巖土力學(xué)所智能儀器室對(duì)基于ARM9的嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行二次開發(fā),采用ARM9微處理器取代原有的51單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)SY5聲波檢測(cè)儀[2]的控制。其中高速微處理器與現(xiàn)有低速設(shè)備接口及在配套的操作系統(tǒng)中就SY5聲波檢測(cè)儀原有功能設(shè)計(jì)相應(yīng)驅(qū)動(dòng)是本文研究的重點(diǎn)。同時(shí)提出了可行的硬件調(diào)試方法,為今后基于ARM9微處理器的硬件開發(fā)提供了思路。
基于嵌入式微處理器EP9315的二次開發(fā)技術(shù)
基于嵌入式微處理器EP9315的二次開發(fā)技術(shù)