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以平臺(tái)為切入點(diǎn)打開物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) 國(guó)際運(yùn)營(yíng)商物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)發(fā)展策略縱覽
面對(duì)潛力巨大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，AT&T、Verizon、德國(guó)電信、SK電訊等國(guó)際運(yùn)營(yíng)商已成功搭建開放合作的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，大規(guī)模應(yīng)用，并借此站在了物聯(lián)網(wǎng)前沿陣地，為后來(lái)者積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。
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為高性能FPGA平臺(tái)選擇最佳存儲(chǔ)器
在演算法交易領(lǐng)域的最新進(jìn)展是導(dǎo)入一些更低延遲的解決方案，其中最佳的方式是使用FPGA搭建的客制硬體。這些FPGA硬體可說(shuō)是硬編碼ASIC的極致性能和CPU的靈活度之間的橋梁，提
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恩智浦展示完整的自動(dòng)駕駛車輛平臺(tái)
恩智浦半導(dǎo)體公司最近展示了一款功能豐富、具有高度可制造性的自動(dòng)駕駛車輛平臺(tái)，標(biāo)志著恩智浦在快速來(lái)臨的自動(dòng)駕駛車輛時(shí)代令人矚目的里程碑。這款平臺(tái)采用恩智浦最新的Bl
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與巨人intel的競(jìng)爭(zhēng)之路 AMD的將如何“雄起”
AMD和英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)主要集中在21世紀(jì)的第一個(gè)十年，當(dāng)時(shí)兩家公司不分伯仲，互相挑戰(zhàn)，在創(chuàng)新芯片時(shí)期各自都達(dá)到了巔峰。然而，此后AMD 似乎迷失了方向，時(shí)至今日似乎沒(méi)有任何對(duì)英特爾構(gòu)成主要威脅的能力。每當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)
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AMETEK 程控電源部發(fā)布交流/直流電源嶄新技術(shù)平臺(tái) -- Asterion 平臺(tái)
AMETEK程控電源部，直流和交流程控電源及測(cè)試解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌加州儀器(California Instrument)，索倫森(Sorensen)，艾格(Elgar)品牌生產(chǎn)廠商，近期發(fā)布了最新的交流和直流電源平臺(tái)，這個(gè)平臺(tái)建立了該行業(yè)功率密度、性能和易用性的新標(biāo)準(zhǔn)。
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Mentor Graphics宣布PADS創(chuàng)新平臺(tái)又添壓降分析和電子散熱等新功能
Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天宣布推出基于 PADS® PCB 軟件的綜合產(chǎn)品創(chuàng)新平臺(tái)，該平臺(tái)幫助個(gè)體工程師和小型團(tuán)隊(duì)解決開發(fā)現(xiàn)今電子產(chǎn)品所面臨的工程挑戰(zhàn)。隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度以及印刷電路板 (PCB)
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μC／OS-II在LPC213X上的多種移植方案
μC/OS-II是可移植、適用于對(duì)安全性要求苛刻的剝奪型實(shí)時(shí)多任務(wù)嵌入式系統(tǒng)，簡(jiǎn)單易學(xué)，在工程應(yīng)用和嵌入式系統(tǒng)教學(xué)中很受歡迎。LPC213X是Philips公司推出的基于ARM7TDMI-
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基于μClinux的SoPC應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)詳解
嵌入式系統(tǒng)一般由嵌入式微處理器、外圍硬件設(shè)備、嵌入式操作系統(tǒng)以及用戶應(yīng)用程序四部分組成，其發(fā)展主要體現(xiàn)在芯片技術(shù)的進(jìn)步上，以及在芯片技術(shù)限制下的算法與軟件的進(jìn)步
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
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