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英特爾為2020奧運(yùn)會(huì)而開發(fā)基于5G的VR內(nèi)容開發(fā)平臺(tái)
（文章來源：動(dòng)點(diǎn)科技） 針對(duì)2020年東京奧運(yùn)會(huì)、2022 年北京冬奧會(huì)和 2024 年巴黎奧運(yùn)會(huì)，英特爾正著力開發(fā)基于5G的VR、3D和360度內(nèi)容開發(fā)平臺(tái)。為了創(chuàng)造沉浸式體驗(yàn)，英特爾
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兩大企業(yè)與上海合作 共同開發(fā)和推動(dòng)無人駕駛出行服務(wù)解決方案
12 月 23 日訊，近日，大陸集團(tuán)與法國(guó)易邁（EasyMile）、上海嘉定工業(yè)區(qū)簽署合資合作備忘錄，三方致力于在中國(guó)共同開發(fā)和推動(dòng)無人駕駛出行服務(wù)解決方案，并且通過這次合作將有效結(jié)合各自的優(yōu)勢(shì)
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如何構(gòu)建基于ZigBee的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
引言 隨著無線通信技術(shù)、傳感器技術(shù)、信息處理技術(shù)的快速發(fā)展，經(jīng)濟(jì)全球化、工業(yè)自動(dòng)化和信息化的進(jìn)程不斷深入，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)逐漸成熟，應(yīng)用的領(lǐng)域逐漸增多，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)引起了人們?cè)絹碓蕉嗟闹匾?。物?lián)
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IP Camera監(jiān)控系統(tǒng)的特點(diǎn)性能及常見開發(fā)平臺(tái)研究
現(xiàn)代人對(duì)人身及財(cái)產(chǎn)安全越來越關(guān)注，這促使視頻安全監(jiān)控市場(chǎng)迅速走紅?；趯?duì)這一市場(chǎng)的關(guān)注，以及數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)（DSP）和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，視頻監(jiān)控已經(jīng)由模擬監(jiān)控（VCR ，Video Casset
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學(xué)車遇上VR有什么額外的效果
VR技術(shù)近些年非?；鸨?，之前在電影、游戲、娛樂產(chǎn)業(yè)發(fā)揮了極大的作用，如今VR技術(shù)終于在實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱，其中利用VR的模擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)讓大家在學(xué)車的時(shí)候進(jìn)行模擬學(xué)車，帶來了很不錯(cuò)的效果。
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高新興推出立體防控云防系統(tǒng)，持續(xù)引領(lǐng)AR行業(yè)發(fā)展
近幾年，AR技術(shù)渡過了巨大的科技泡沫期，迎來了技術(shù)和市場(chǎng)的拐點(diǎn)，安防、醫(yī)療、教育、文化等各行各業(yè)的AR需求都在快速增長(zhǎng)。安防行業(yè)作為國(guó)家安全戰(zhàn)略的重要行業(yè)，具備了增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)應(yīng)用的天然場(chǎng)景，AR
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紫光展銳發(fā)布一站式AIoT開發(fā)平臺(tái)，切實(shí)解決AIoT應(yīng)用場(chǎng)景三大挑戰(zhàn)
上海，中國(guó) –2020年2月26日– 全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳今日正式發(fā)布面向未來的一站式AIoT開發(fā)平臺(tái)，平臺(tái)以人工智能和連接能力為基礎(chǔ)，面向廣闊的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與生態(tài)，滿
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開發(fā)板做什么用？ 開發(fā)板的分類有哪些呢？
開發(fā)板是學(xué)習(xí)用的，開發(fā)板為學(xué)習(xí)者設(shè)計(jì)好了常用的電路，學(xué)習(xí)者不必自己制作電路板，不必自己采購(gòu)器件和焊接裝配。
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11 年的投資，騰訊投出了 63 家上市公司，122 個(gè)獨(dú)角獸
投資是騰訊整個(gè)集團(tuán)核心戰(zhàn)略的一部分，投資做得好，可以讓業(yè)務(wù)做得更好。近日，在 2019 年度的騰訊投資年會(huì)暨 IF 大會(huì)上，騰訊公司總裁劉熾平用上述話語表明了騰訊公司對(duì)投資的態(tài)度。他表示，2019 年
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加速設(shè)計(jì)流程，安森美推出完整的研發(fā)、評(píng)估和設(shè)計(jì)工具Strata Developer Studio
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，宣布推出Strata Developer Studio™，是行業(yè)首創(chuàng)基于云的開發(fā)平臺(tái)，讓工程師享用安森美半導(dǎo)體技術(shù)在一個(gè)無縫的、個(gè)性化和安全的環(huán)境進(jìn)行評(píng)估和設(shè)計(jì)。
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單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)中的平臺(tái)設(shè)計(jì)
由于單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)集成了大量專業(yè)技術(shù)和優(yōu)秀設(shè)計(jì)思想，把單片機(jī)嵌入式應(yīng)用于開發(fā)中的基礎(chǔ)硬件工程，解決在平臺(tái)之中，平臺(tái)的嚴(yán)密標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范化設(shè)計(jì)保證了平臺(tái)化設(shè)計(jì)有較高的可靠性與良好的使用界面。使用單片機(jī)開發(fā)平臺(tái)可使技術(shù)人員迅速成長(zhǎng)，通過使用平臺(tái)培訓(xùn)開發(fā)人員能迅速掌握產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)，徹底根除產(chǎn)品開發(fā)中大量低水平重復(fù)工作。
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如何選擇嵌入式軟件開發(fā)平臺(tái)？
不久前，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Embedded Market Forecasters (EMF)發(fā)布了一份報(bào)告指出：與嵌入式Linux平臺(tái)相比，基于Microsoft Windows Embedded操作系統(tǒng)平臺(tái)進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，
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全新智能硬件加持下，更強(qiáng)大的ARKit
在今年 6 月份 WWDC 大會(huì)上，蘋果正式宣布在 iOS 11 中引入 AR 開發(fā)平臺(tái)「ARkit」，借助 ARKit，開發(fā)者可以方便地將增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)帶到第三方 app 之中。在新平臺(tái)的支持下，眾多 iPhone、iPad 可以直接變?yōu)?AR 設(shè)備，后來居上的 ARkit 借此成為世界上最大的 AR 平臺(tái)。
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賽普拉斯攜手艾睿電子推出物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)，為各類應(yīng)用帶來世界一流的無線連接
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司攜手全球技術(shù)解決方案供應(yīng)商艾睿電子公司近日宣布推出全新的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)，幫助工程師們將各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。
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Ladon DSP/SOC開發(fā)平臺(tái)
Ladon開發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的高端 DSP 芯片為用戶提供了一個(gè)完整的高級(jí)硬件開發(fā)環(huán)境。Ladon
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GENIVI Alliance在全球大會(huì)上推出增強(qiáng)型開發(fā)平臺(tái)
專注于為交通行業(yè)開發(fā)開源車載信息娛樂(IVI)和連接軟件平臺(tái)的非營(yíng)利性聯(lián)盟GENIVI Alliance今天宣布推出其增強(qiáng)型GENIVI開發(fā)平臺(tái)GDP 11 Release Candidate 3(簡(jiǎn)稱“GDP
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e絡(luò)盟推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦Freedom開發(fā)平臺(tái)
該平臺(tái)可為智慧能源、醫(yī)療保健、商業(yè)、工業(yè)及住宅應(yīng)用的設(shè)計(jì)開發(fā)新增Zigbee或802.15.4連接功能e絡(luò)盟日前宣布推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦開發(fā)平臺(tái)。它包含兩個(gè)電
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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室推出開源開發(fā)平臺(tái)LinkIt™ Smart 7688
北京— 聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)今天宣布推出聯(lián)發(fā)科技LinkIt™ Smart 7688開發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科技LinkIt開發(fā)平臺(tái)系列的最新成員，可提供多種開發(fā)
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智原將于ICCAD 2015展示最新ICCAD應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)
21ic訊，智原科技將參加2015年12月10-11日 于天津舉行的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2015年會(huì) (ICCAD 2015 ) 。在這個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)極具影響力且備受矚目的展會(huì)中，智原將展出 AMP（Asymmetric Multi-Processor，非對(duì)稱多處理
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可穿戴設(shè)備FPGA開發(fā)平臺(tái)來臨：ICE40 ULTRA
21ic訊，可穿戴設(shè)備與FPGA似乎很難結(jié)合在一起，據(jù)市場(chǎng)情況來看，目前眾多的可穿戴設(shè)備大多采用ARM架構(gòu)的處理器，原因其一是該種芯片體積較小，另一原因是功耗上容易做到更優(yōu)解。而萊迪斯將可穿戴設(shè)備的芯片戰(zhàn)場(chǎng)從ARM
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
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