該影像傳感器專為世界上最先進的攝影系統(tǒng) Big Sky而定制,能夠為拉斯維加斯的 Sphere球幕拍攝超高分辨率影像
說起數(shù)碼相機,大概可以分為單反、微單和卡片機等,從畫幅來分,大概可以分為大畫幅、中畫幅、全畫幅、半畫幅和更小尺寸,比如說4/3英寸、一英寸以及1/1.2英寸或者1/1.7英寸,1/2.3英寸等。從前往后數(shù),越往后尺幅越小。
智能手機照相功能推陳出新,晶片大廠聯(lián)發(fā)科昨宣布與豪威(OmniVision)合作推出最新的雙核和四核智能手機參考設計,支援畫中畫、影中影功能,可將前、后置鏡頭拍攝的影像完美結(jié)合,為目前全球首
為打造新世代智能汽車,全球車廠已競相投入開發(fā)ADAS與聲控功能,帶動大量汽車電子需求,包括高畫質(zhì)影像傳感器、多核心MCU/DSP、雷達和車內(nèi)網(wǎng)路通訊芯片,以及語音控制平臺,均已成為零組件供應
智能手機的紅海競爭,已從芯片性能拓展至各項配置功能,其中,攝像已經(jīng)成為重要比拼項目。由國產(chǎn)品牌旗艦手機帶動的雙攝像頭元年,已經(jīng)引起產(chǎn)業(yè)鏈公司密集布局領域,并通過收購國際芯片龍頭進行戰(zhàn)略卡位,
隨著智能手機拍照效果需求的增大,應用于智能手機上的影像傳感器(CMOS)技術(shù)也不停的更新技術(shù),并進步。目前,市面上還有豪威(OV)、三星(ISOCELL)等競爭者,并且三星這兩年發(fā)展很快,但論市場占有率,目前索尼的IMX系列CMOS感光元件是有絕對優(yōu)勢的。
7月31日消息,索尼公司昨日發(fā)布了2019財年第一財季(2019年4月1日-2019年6月30日)財報。財報顯示,索尼影像及傳感解決方案業(yè)務第一財季營收達2,307億日元(約合人民幣146億元),同比
4日報導,Sony計劃在長崎縣諫早市的現(xiàn)有工廠內(nèi)興建使用于智能手機相機等用途的CMOS影像傳感器新廠房,預估最快將在2019年末動工、2021年內(nèi)啟用生產(chǎn)。全球智能手機市場雖減速,不過因每臺智能機搭載的相機數(shù)量增加、加上傳感器大尺寸化趨勢今后料將持續(xù),也讓Sony決議進行增產(chǎn)。
原本應該是CIS影像傳感器代理渠道業(yè)者看好的傳統(tǒng)旺季3Q,今年則出現(xiàn)旺季恐不旺的逆轉(zhuǎn)趨勢,熟悉相關(guān)業(yè)者透露,盡管今年雙鏡頭照相模組需求火熱,不過,大陸扶植自家模組廠、代理渠道方向明顯,臺系業(yè)者傳出掉單,幾大照相模組業(yè)者正積極跟華為等一線大陸品牌協(xié)調(diào)中,然而對于3Q營運的影響卻已經(jīng)漸漸浮現(xiàn)。
索尼公司最新推出的汽車相機CMOS影像傳感器(IMX390CQV 1/2.7型) 具有很高的靈敏度,它有專門設計的HDR功能和防閃爍技術(shù),能讓自動駕駛汽車在缺乏足夠的照明環(huán)境中也能正常運行。
在智能型手機、社群網(wǎng)路崛起的推波助瀾下,用手機自拍已蔚為潮流,而擁有前、后置雙鏡頭已然成為智能手機的標準配備,鏡頭的出貨量幾乎是過往的1倍。眼下雖然智能型手機市場逐漸飽和,但CIS市場成長不會因此失去動力
為汽車攝像機應用中的數(shù)字影像傳感器供電涉及各種不同的設計要素。在下雨、積雪、霧天以及其他困難的駕駛環(huán)境下,高水準的影像質(zhì)量是十分必要的。汽車駕駛員在倒車時對該技術(shù)的依賴程度要遠遠高于肉眼檢查。如果模擬
【導讀】日商新型封裝技術(shù) 可將影像傳感器縮小一半 日本沖電氣(Oki Electric)和ZyCube宣布已經(jīng)達成協(xié)議,雙方將進行技術(shù)整合來提供針對CMOS和CCD影像傳感器應用的芯片尺寸封裝(CSP)技術(shù)。新型CSP技術(shù)號稱可將
【導讀】意法半導體(ST),Soitec,合作開發(fā),下一代,CMOS影像傳感器技術(shù) 半導體產(chǎn)業(yè)世界領先廠商之一、CMOS影像技術(shù)的世界領袖意法半導體與世界領先的工程基板供應商Soitec,宣布兩家公司簽訂一項排他性合作協(xié)議。
三星方面目前發(fā)布了一份白皮書,其中描述了一些三星對相機產(chǎn)品未來目標的計劃。 三星全新傳感器在第17頁中提到了一些針對三星NX系列無反相機開發(fā)的全新APS-C傳感器。而目前,三星全系列NX無反相機主要采用的是那塊2
隨著智能型手機、平板計算機的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢,推升對三維芯片(3DIC)的需求大增,開啟半導體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片,聯(lián)電及
隨著智能型手機、平板計算機的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢,推升對三維芯片(3DIC)的需求大增,開啟半導體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片,聯(lián)電及
隨著智能型手機、平板計算機的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢,推升對三維芯片(3DIC)的需求大增,開啟半導體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片,聯(lián)電及
隨著智能型手機、平板計算機的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢,推升對三維芯片(3DIC)的需求大增,開啟半導體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片,聯(lián)電及
有機材質(zhì)在顯示領域已經(jīng)應用了多年(比如AMOLED),相比傳統(tǒng)的非有機材質(zhì),它的色彩表現(xiàn)更加鮮艷,并且具有廣視角、高對比度等優(yōu)勢。本周富士、松下聯(lián)合宣布了他們共同打造的有機CMOS傳感器,將有機材料首次應用到CMOS