
瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2010年11月4日正式宣布開發(fā)第四代(X4代)面向汽車應(yīng)用的V850系列微控制器(MCU)。它由4個(gè)產(chǎn)品系列組成:面向底盤和安全應(yīng)用的P系列、面向儀表盤應(yīng)用的D系列、面向車體應(yīng)用的
繼Energy Micro和安富利成功簽署泛歐洲和泛美分銷協(xié)議之后,安富利電子元件亞洲區(qū),即安富利公司在亞洲的業(yè)務(wù)公司又與Energy Micro簽署了代理其超低功耗EFM32 Gecko微控制器的分銷合同。這意味著,安富利公司將作為唯
全新SAM3N系列微控制器(Atmel)
全新SAM3N系列微控制器(Atmel)
摘要:線性變化作為一個(gè)可變電阻分壓器連接到LED的驅(qū)動程序(作為電磁PWM驅(qū)動器操作)DIM輸入,數(shù)字電位器的行為。該電路驅(qū)動直流電磁鐵范圍從6V到40V直流注冊,只用電磁鐵的6V至40V直流電源?! ”壤刂埔簤合到y(tǒng)
盛群半導(dǎo)體發(fā)布新型MCU智慧選型工具,透過不同的參數(shù)設(shè)定,快速尋找出符合需求的微控制器,提升您在產(chǎn)品挑選上之效率。新型MCU智慧選型工具提供MCU常用的規(guī)格參數(shù)選項(xiàng)介面,使用者可自行勾選所需之規(guī)格功能、MCU資源
盛群半導(dǎo)體董事會于今日(1/28)通過2009年度財(cái)務(wù)報(bào)表事宜。本公司2009年全年度營業(yè)額為新臺幣 29.84億元,較2008年度 33.32億元減少 10.5%,2009年全年度稅前凈利為新臺幣 6.43億元,較2008年度 6.02億元增加 6.7%,2
盛群半導(dǎo)體董事會于今日(7/26)通過2010年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)表及2009年度盈余分派之配息基準(zhǔn)日等事宜。2010年上半年度營業(yè)額為新臺幣2,005,666仟元,較去年同期新臺幣1,236,861仟元增加62.2%,累計(jì)2010年上半年度稅前凈利
盛群半導(dǎo)體董事會于今日(10/27)上午通過2010年前三季財(cái)務(wù)報(bào)表,并于當(dāng)日下午召開法人說明會,說明2010年前三季營運(yùn)概況及未來營運(yùn)展望。累計(jì)2010年一至九月份營業(yè)額為新臺幣3,052,778仟元,較去年一至九月份新臺幣2,
恩智浦雙核微控制器定義數(shù)字信號控制新規(guī)則
摘要:線性變化作為一個(gè)可變電阻分壓器連接到LED的驅(qū)動程序(作為電磁PWM驅(qū)動器操作)DIM輸入,數(shù)字電位器的行為。該電路驅(qū)動直流電磁鐵范圍從6V到40V直流注冊,只用電磁鐵的6V至40V直流電源。 比例控制液壓系統(tǒng)
1 AduC812的通用數(shù)據(jù)端口 AduC812是一種新型的高度集成的高精度12位數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在其片內(nèi),不僅包含了可重新編程的非易失性閃速/電擦除程序存儲器的高性能8位(與8051兼容)MCU,還包含了高性能的自校準(zhǔn)多通道
英飛凌科技股份公司喜獲巴伐利亞州電動交通大獎。在于近日舉行的頒獎儀式上,巴伐利亞州經(jīng)濟(jì)、基礎(chǔ)設(shè)施、交通與技術(shù)部部長Martin Zeil向英飛凌公司首席執(zhí)行官Peter Bauer頒獎。此次頒獎儀式是在德國慕尼黑eCarTec國際
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出LPC4000 微控制器,該系列產(chǎn)品也是全球首次采用ARM® Cortex™-M4和Cortex-M0雙核架構(gòu)的非對稱數(shù)字信號控制器。LPC4000系列控制器為DSP和MC
新型Cortex-M4和M0雙核微控制器(恩智浦)
引言 本應(yīng)用筆記介紹了用于HART®通信的DS8500單芯片調(diào)制解調(diào)器,本文應(yīng)與DS8500數(shù)據(jù)資料配合使用。不同應(yīng)用可能要求不同的參數(shù)指標(biāo),本文介紹的參考設(shè)計(jì)只是用于過程控制電路的一個(gè)基本例子。 HART概述
瑞薩電子2010年10月19日宣布,該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹,利用
LPC1100L和LPC1300L系列微控制器(恩智浦)
瑞薩電子2010年10月19日宣布,該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹,利用該技術(shù),
瑞薩電子2010年10月19日宣布,該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹,利用該技術(shù),