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臺灣地區(qū)投資限制松動， 0.18微米工藝有望登“陸”
【導讀】臺灣地區(qū)投資限制松動， 0.18微米工藝有望登“陸” 有消息稱，臺灣地區(qū)一項關于“放寬對臺灣地區(qū)企業(yè)向大陸投資限制”的計劃已經(jīng)定案，該計劃將允許臺灣地區(qū)廠商在大陸使用0.18微米芯片制造技術。
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臺半導體投資大陸政策松動 專家稱沒威脅
【導讀】臺半導體投資大陸政策松動 專家稱沒威脅 前天(18日)，臺灣經(jīng)濟主管機構召開“大陸投資政策審查會議”，會后宣布，茂德、力晶8英寸半導體廠項目(0.25微米)通過了政策審查，最快可能于下周獲投資審查委
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臺灣半導體西進大陸取得突破
【導讀】臺灣半導體西進大陸取得突破 力晶、茂德和日月光這幾家臺灣最大的半導體工廠意圖在大陸設廠的事情終于有了轉(zhuǎn)機。臺灣有關主管部門在日月光賣給凱雷，搖身變?yōu)椤巴赓Y企業(yè)”而繞過相關法令，意圖進軍大
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創(chuàng)意電子先進工藝策略奏效，0.13微米以下工藝占全年營收60%
【導讀】創(chuàng)意電子先進工藝策略奏效，0.13微米以下工藝占全年營收60% 創(chuàng)意電子日前公布2006年第四季與全年財報稱，創(chuàng)意電子全年收入自2005年的58%大幅躍升為2006年的111%，年營業(yè)額33.59億元。EPS也從2004年的
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半導體成長趨緩
【導讀】半導體成長趨緩 臺積電舉行技術論壇，總執(zhí)行長蔡力行以“在變化快速市場共創(chuàng)雙贏（Winning together in a changing market）”為題發(fā)表專題演講。蔡力行雖認為半導體市場整體年成長率已趨緩，今年應
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茂德明年將關閉臺灣8寸廠 轉(zhuǎn)向重慶發(fā)展
【導讀】茂德明年將關閉臺灣8寸廠 轉(zhuǎn)向重慶發(fā)展 茂德科技10日舉行第2季法人說明會，發(fā)言人曾邦助副總特別提到，將在明年的第3或第4季關閉臺灣的8寸晶圓廠，并將生產(chǎn)作業(yè)移往在中國大陸重慶興建的8寸廠。
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半導體業(yè)增勢放緩 國家加大扶持
【導讀】半導體業(yè)增勢放緩 國家加大扶持 如果不是四部委的白紙黑字掛在了網(wǎng)上，小燕(化名)至今也不敢相信國家新近決定扶持的94家半導體名單中，自己集團里的公司就占了兩家。 8月中旬，國家發(fā)改委、信產(chǎn)
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中芯上海12英寸工廠試產(chǎn) 正處產(chǎn)能提升階段
【導讀】中芯上海12英寸工廠試產(chǎn) 正處產(chǎn)能提升階段 中國國內(nèi)最大的芯片制造商中芯國際在上海建成的12英寸工廠現(xiàn)已開始試產(chǎn)。3日，中芯國際總裁兼執(zhí)行長張汝京表示，這條世界領先的生產(chǎn)線將生產(chǎn)90納米及以下
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半導體市場尚未復蘇 企業(yè)表現(xiàn)喜憂參半
【導讀】半導體市場尚未復蘇 企業(yè)表現(xiàn)喜憂參半 今年上半年全球半導體市場延續(xù)了去年的疲軟態(tài)勢，盡管少數(shù)頂尖企業(yè)表現(xiàn)依舊搶眼，但全行業(yè)總體表現(xiàn)卻不如預期。因此，企業(yè)紛紛調(diào)低了對今年下半年市場的期望
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華虹NEC的0.13微米嵌入式閃存工藝發(fā)展取得進一步成果
【導讀】華虹NEC的0.13微米嵌入式閃存工藝發(fā)展取得進一步成果 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）今天宣布，與多家智能卡行業(yè)龍頭設計公司的合作順利進行?；谌A虹NEC的0
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中芯國際集成電路制造有限公司二零零九年年度業(yè)績公布
【導讀】銷售額由二零零八年的1，353.7百萬美元下跌20.9%至二零零九年的1，070.4百萬美元，主要是由於整體晶圓付運量減少所致。二零零九年全年，晶圓總付運量為1，376，663片8寸等值晶圓，較去年減少14.6%。 上海
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宏力半導體:用于微控制器的OTP制程成功量產(chǎn)
【導讀】中國上海，2011年3月——上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首個產(chǎn)品已經(jīng)成功量產(chǎn)。該OTP 制程結合了力旺電子的
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英飛凌：專注三領域，做綠色巨人
【導讀】英飛凌是半導體和系統(tǒng)方案的提供者，專注于當今社會的三大需求：高效能能源，移動性，安全保密性(security)。 摘要： 英飛凌是半導體和系統(tǒng)方案的提供者，專注于當今社會的三大需求：高效能能源，移動性
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MEMS攝像頭優(yōu)劣勢分析
MEMS是Micro-Electro Mechanical System的縮寫，即微型電子機械系統(tǒng)，即使用傳統(tǒng)的半導體工藝和材料，在芯片上制造微型機械。手機上使用的加速度傳感器、麥克風（硅麥）和陀螺儀都使用了MEMS技術。而MENS攝像頭即采用
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Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度
核心提示：Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡稱“EVG ”）今日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Zi
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德國開發(fā)出可耐高溫的新型微芯片
在地熱生產(chǎn)和石油生產(chǎn)過程中溫度通常會超過200℃，高于設備所用的傳統(tǒng)微芯片一般能耐受的最高溫度。德國弗勞恩霍夫微電子電路與系統(tǒng)研究所（IMS）的研究人員近日開發(fā)出一種新型的高溫工藝，可以制造出超緊湊型微芯片
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美國開發(fā)出新型熱界面材料 助LED散熱
聚合物材料通常都是熱絕緣體，但美國研究人員通過電聚合過程使聚合物纖維排成整齊陣列，形成一種新型熱界面材料，導熱性能在原有基礎上提高了20倍。新材料能夠在高達200℃的溫度下可靠操作，可用于散熱片中幫助服務器
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史上最好：三星Galaxy S5屏幕底氣在哪
雖然外界對三星最新發(fā)布的旗艦Galaxy S5褒貶不一，三星Galaxy S5也沒有使用此前外界傳聞的2K分辨率屏，但是這不妨礙專業(yè)的屏幕測試網(wǎng)站DisplayMate給Galaxy S5的高度評價：“迄今為止測試過的性能最佳的智能手機
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美國開發(fā)出新型熱界面材料 助LED散熱
聚合物材料通常都是熱絕緣體，但美國研究人員通過電聚合過程使聚合物纖維排成整齊陣列，形成一種新型熱界面材料，導熱性能在原有基礎上提高了20倍。新材料能夠在高達200℃的
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科學家研制出新型超薄柔性無鋰高性能電池
萊斯大學的研究人員們，已經(jīng)創(chuàng)建了一種新型的超薄、高性能、柔性無鋰電池。其厚度不到1/100英寸(254微米)，擁有超級電容器般的優(yōu)良性能，并且能夠在萬次充放電、或者千次彎
