恩智浦半導(dǎo)體與臺積電于國際電子器件會議發(fā)表七項(xiàng)半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)

由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)與臺灣積體電路制造股份有限公司于美國華盛頓特區(qū)(Washington D.C.)舉行的國際電子器件會議(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同發(fā)

恩智浦面向大中華地區(qū)：完美變身 展望未來

全球最大半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟本月底解體

恩智浦與臺積電發(fā)表七項(xiàng)半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)

恩智浦調(diào)整全球高管團(tuán)隊(duì)

恩智浦創(chuàng)新科技以SDR技術(shù)滿足移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)要求

恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)推出一項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新——強(qiáng)大的完全可編程的矢量處理器，用于解決移動(dòng)通信中的集成性、靈活性及標(biāo)準(zhǔn)問題。恩智浦的嵌入式矢量處理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移動(dòng)設(shè)備能

恩智浦創(chuàng)新技術(shù)解決移動(dòng)通信的“豪豬問題”

主流供應(yīng)商解析MCU產(chǎn)品市場技術(shù)熱點(diǎn)

恩智浦半導(dǎo)體公布2007年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)宣布，2007年第三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入12.11億歐元，與第二季度相比，現(xiàn)金流和業(yè)務(wù)收入增長7.4%(名義增長率為6.1%)。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官萬豪敦先生表

恩智浦推出第五億個(gè)RF CMOS手機(jī)收發(fā)器

主流供應(yīng)商解析MCU產(chǎn)品市場技術(shù)熱點(diǎn)

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恩智浦智能芯片技術(shù)提升德國電子護(hù)照安全性

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恩智浦斥資一億歐元在法國建研發(fā)中心

恩智浦無線USB芯片獲得USB-IF認(rèn)證

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日月光、恩智浦合資蘇州封裝測試新廠開幕

進(jìn)行半年的日月光與恩智浦(NXP)蘇州封測廠合資案終于完成所有程序，并將該廠命名為日月新半導(dǎo)體，雙方于28日舉行新廠開幕典禮。日月光擁有該廠60%的股權(quán)，此舉等于日月光在大陸地區(qū)增加新的據(jù)點(diǎn)，使其在大陸市場占據(jù)

日月光和恩智浦完成蘇州封裝測試廠合資事宜