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恩智浦面向大中華地區(qū)：完美變身展望未來

時間：2007-12-17 11:15:00

關(guān)鍵字：恩智浦 BSP 3G標準 NXP

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恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司）今日發(fā)布2008年大中華地區(qū)市場策略及業(yè)務(wù)發(fā)展目標。恩智浦半導(dǎo)體為大中華地區(qū)排名前三位的半導(dǎo)體廠商, 在這一市場的營收呈穩(wěn)定成長趨勢并將近占其全球業(yè)務(wù)的30%。展望未來，恩智浦半導(dǎo)體將繼續(xù)加大創(chuàng)新研發(fā)力度，強化資產(chǎn)輕量化制造戰(zhàn)略,，建立更為高效的團隊來實現(xiàn)其于大中華地區(qū)的中期目標。

在創(chuàng)新技術(shù)方面, 恩智浦持續(xù)領(lǐng)先業(yè)界, 與大中華地區(qū)的合作伙伴在過去一年中保持緊密的合作, 包括與三星及北京天碁科技 (T3G)聯(lián)合推出首款TD-SCDMA/HSDPA/GSM雙模手機。來年則會更專注于開發(fā)符合中國3G標準的解決方案, 以響應(yīng)市場熱點應(yīng)用的高度需求。恩智浦 –臺積電研究中心剛剛發(fā)布的創(chuàng)新嵌入式存儲技術(shù),也證明了恩智浦創(chuàng)新者的領(lǐng)導(dǎo)地位。自獨立以來, 恩智浦半導(dǎo)體在資產(chǎn)輕量化戰(zhàn)略上取得良好的進展, 今年第三季度完成與日月光半導(dǎo)體于蘇州的合資封裝測試廠即是一例。在生產(chǎn)制造方面, 未來恩智浦將在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)上提升產(chǎn)能, 將外包比重提升至30%以上, 以進一步落實此策略在大中華地區(qū)的實施。而在高效團隊方面, 恩智浦將透過完整的外部招聘及內(nèi)部培訓(xùn)計劃, 組建更為高效的團隊以提高公司的整體運作能力。與清華大學(xué)合作成立的生動體驗實驗室以及近期有中國一百多所大學(xué)參與的首屆恩智浦杯電子設(shè)計大賽，都進一步印證恩智浦支持“中國創(chuàng)新”的長期承諾。

恩智浦大中華區(qū)銷售部高級副總裁孟偉堅先生表示： “在中國自主 3G標準的確立、數(shù)字電視廣播的推出及2008年北京奧運的舉辦的推動下，大中華地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場需求隨之高漲，對恩智浦而言，響應(yīng)市場的需求，不斷地追求創(chuàng)新與卓越成就, 強化現(xiàn)有的產(chǎn)品組合，貫徹資產(chǎn)輕量化策略并深耕合作伙伴關(guān)系，都有助于我們繼續(xù)穩(wěn)固在大中華地區(qū)的市場領(lǐng)導(dǎo)地位，我們也有信心2008年業(yè)務(wù)成長率將高達二位數(shù) ?！?

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